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	<title>Snapdragon Digital Chassis &#8211; DPL News</title>
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	<title>Snapdragon Digital Chassis &#8211; DPL News</title>
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		<title>O Snapdragon Digital Chassis da Qualcomm equipa o novo Toyota RAV4, proporcionando experiências inigualáveis dentro do veículo</title>
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		<dc:creator><![CDATA[DPL News]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 14 Jan 2026 14:23:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Tecnologia]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="300" height="168" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews-snapdragon-auto-mf14126.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews snapdragon auto mf14126" decoding="async" fetchpriority="high" title="O Snapdragon Digital Chassis da Qualcomm equipa o novo Toyota RAV4, proporcionando experiências inigualáveis dentro do veículo 1"></div>A Qualcomm Technologies, Inc. anunciou que o recém-lançado Toyota RAV4 será equipado com a solução de ponta Snapdragon® Digital Chassis™ da Qualcomm Technologies. Através dessa colaboração tecnológica, os novos Toyota RAV4 utilizarão a plataforma Snapdragon® Cockpit de última geração&#160;–&#160;um componente essencial do Snapdragon Digital Chassis – para oferecer experiências premium dentro do veículo, proporcionando uma [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="300" height="168" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews-snapdragon-auto-mf14126.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews snapdragon auto mf14126" decoding="async" title="O Snapdragon Digital Chassis da Qualcomm equipa o novo Toyota RAV4, proporcionando experiências inigualáveis dentro do veículo 2"></div>
<p>A Qualcomm Technologies, Inc. anunciou que o recém-lançado Toyota RAV4 será equipado com a solução de ponta Snapdragon® Digital Chassis™ da Qualcomm Technologies. Através dessa colaboração tecnológica, os novos Toyota RAV4 utilizarão a plataforma Snapdragon® Cockpit de última geração&nbsp;<sup>–</sup>&nbsp;um componente essencial do Snapdragon Digital Chassis – para oferecer experiências premium dentro do veículo, proporcionando uma condução personalizada, intuitiva e perfeitamente conectada.&nbsp;</p>



<p>A plataforma Snapdragon Cockpit, com recursos avançados de inteligência artificial (IA), permite telas de alta resolução, interfaces de toque intuitivas e controles de voz responsivos, aprimorando a experiência geral do usuário.</p>



<p>“Estamos entusiasmados com a parceria com a Toyota para integrar nosso Snapdragon Digital Chassis ao novo RAV4”, disse Mark Granger, vice-presidente de gerenciamento de produtos da Qualcomm Technologies, Inc. “Ao aproveitar nossa plataforma Snapdragon Cockpit de última geração, a Toyota oferece uma experiência de direção aprimorada que combina personalização, entretenimento imersivo e conectividade. Essa colaboração traz recursos avançados e inovações de segurança projetadas para tornar cada viagem mais inteligente, intuitiva e segura para os motoristas e passageiros do RAV4.”</p>
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		<title>CES 2026 &#124; Qualcomm acelera la integración de IA y Agentes a los automóviles</title>
		<link>https://dplnews.com/ces-2026-qualcomm-integracion-ia-y-agentes-automoviles/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 07 Jan 2026 12:27:48 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="800" height="450" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews qualcomm Snapdragon Digital Chassis Toyota Cockpit mc70126" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126.png 800w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126-300x169.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126-768x432.png 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" title="CES 2026 | Qualcomm acelera la integración de IA y Agentes a los automóviles 3"></div>Como uno de los segmentos donde Qualcomm ha identificado mayores oportunidades de crecimiento, la compañía de chips presentó novedades en el CES 2026 celebrado en Las Vegas para acelerar la introducción de capacidades de Inteligencia Artificial (IA) y Agénticas a los automóviles, incluyendo conectividad 5G, sistemas de IA en el borde y tecnología Vehicle-to-Everything (V2X). [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="800" height="450" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews qualcomm Snapdragon Digital Chassis Toyota Cockpit mc70126" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126.png 800w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126-300x169.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_qualcomm-Snapdragon-Digital-Chassis-Toyota-Cockpit_mc70126-768x432.png 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" title="CES 2026 | Qualcomm acelera la integración de IA y Agentes a los automóviles 5"></div>
<p>Como uno de los segmentos donde Qualcomm ha identificado mayores oportunidades de crecimiento, la compañía de chips presentó novedades en el CES 2026 celebrado en Las Vegas para acelerar la introducción de capacidades de <a href="https://dplnews.com/el-auto-es-el-nuevo-espacio-de-computo-qualcomm/">Inteligencia Artificial (IA) y Agénticas a los automóviles</a>, incluyendo conectividad 5G, sistemas de IA en el borde y tecnología Vehicle-to-Everything (V2X).</p>



<p>En el CES 2026, Qualcomm presentó el <strong>A10 5G Modem-RF</strong>, su primer módem 5G RedCap diseñado específicamente para la industria automotriz. Este dispositivo representa un importante avance en la democratización de la conectividad vehicular, ofreciendo un rendimiento optimizado a menor costo. Según la compañía, la arquitectura simplificada del A10 permitirá a los fabricantes implementar funciones avanzadas de conectividad en una gama más amplia de modelos, acelerando la transición de la industria hacia el 5G.</p>



<p>Además, con la reciente adquisición de <strong>Edge Impulse</strong>, Qualcomm ahora podrá integrar la IA directamente a las unidades telemáticas de control (TCU) de los vehículos. Esta integración permite nuevas <a href="https://dplnews.com/la-ia-agentica-en-el-edge-con-seguridad-empieza-en-el-silicio-qualcomm/">aplicaciones críticas para la seguridad</a>, como la detección automática de colisiones mediante audio y visión computacional, que puede evaluar la situación dentro del vehículo y comunicar información vital a los servicios de emergencia.</p>



<p>Qualcomm también presentó importantes actualizaciones a su plataforma Snapdragon Digital Chassis, que funciona como el eje central en su estrategia para la digitalización del segmento automotriz. La compañía de chips anunció una <strong>colaboración ampliada con Google</strong> para combinar Digital Chassis con el <em>software</em> automotriz de la filial de Alphabet, ayudando a las armadoras a lanzar nuevas funciones de IA con mayor rapidez. Esta colaboración simplificará la implementación de experiencias de IA de última generación.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="680" height="680" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-17.png" alt="image 17" class="wp-image-301115" title="CES 2026 | Qualcomm acelera la integración de IA y Agentes a los automóviles 4" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-17.png 680w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-17-300x300.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-17-150x150.png 150w" sizes="auto, (max-width: 680px) 100vw, 680px" /></figure>
</div>


<p>Asimismo, anunció la introducción de <strong>Snapdragon Chassis Agents</strong>, una tecnología que transforma los vehículos definidos por <em>software</em> (SDV) en vehículos definidos por IA (AIDV). Este sistema permite que los automóviles aprendan, se adapten y mejoren continuamente, utilizando modelos de IA y Agentes autónomos para gestionar desde la supervisión del estado del vehículo hasta la interacción con los ocupantes.</p>



<p>Asimismo, la <a href="https://dplnews.com/qualcomm-concreta-compra-de-autotalks-para-fortalecer-conectividad-de-autos-a-todo/">adquisición de <strong>Autotalks</strong></a> ha fortalecido la oferta de Qualcomm en tecnología V2X (Vehículo-a-Todo), habilitando la comunicación directa entre vehículos y su entorno. Esta tecnología mejora significativamente la seguridad vial al permitir que los vehículos &#8220;vean&#8221; más allá de sus sensores inmediatos y compartan información crítica sobre obstáculos y peligros en la carretera.</p>



<p>“Ya sea utilizando IA en la unidad telemática para detectar colisiones y notificar automáticamente a los servicios de emergencia, o detectando objetos en esquinas ciegas mediante vehículos automatizados, la integración de soluciones robustas en los autos agrega capas esenciales de protección&#8221;, señaló Jeff Arnold, de Qualcomm Technologies.</p>



<p>Para integrar las capacidades de cómputo requeridas para estas nuevas soluciones, Qualcomm realizó el lanzamiento de Ride Flex como el primer SoC (System-On-Chip) comercial que unifica las cargas de cockpit digital y ADAS (Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor). Esta plataforma ya está implementada en ocho programas de producción masiva, con un fuerte impulso de proveedores chinos como Autolink, Desay SV, Hangsheng y ZYT, que planean soluciones integradas basadas en Ride Flex.</p>



<p>Asimismo, durante el CES se dio a conocer que la próxima generación de la <strong>RAV4 de Toyota</strong> estará equipada con Snapdragon Digital Chassis, así como la plataforma Snapdragon Cockpit, lo que permitirá integrar funciones avanzadas soportadas por IA como pantallas de alta resolución, interfaces táctiles intuitivas y controles activados por voz de rápida respuesta.</p>
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		<title>Qualcomm y Google desarrollarán soluciones de IA Generativa para vehículos</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-y-google-soluciones-ia-generativa-vehiculos/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Raúl Parra]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 24 Oct 2024 19:52:09 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="814" height="437" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews snapdragon digital Chassis google mc241024" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024.png 814w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024-300x161.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024-768x412.png 768w" sizes="auto, (max-width: 814px) 100vw, 814px" title="Qualcomm y Google desarrollarán soluciones de IA Generativa para vehículos 6"></div>Qualcomm y Google aprovecharán Snapdragon Digital Chassis y las tecnologías de Google a fin de producir un marco de referencia estandarizado para el desarrollo de cabinas digitales habilitadas para IA Generativa y vehículos definidos por software.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="814" height="437" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews snapdragon digital Chassis google mc241024" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024.png 814w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024-300x161.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_snapdragon-digital-Chassis-google_mc241024-768x412.png 768w" sizes="auto, (max-width: 814px) 100vw, 814px" title="Qualcomm y Google desarrollarán soluciones de IA Generativa para vehículos 7"></div>
<p>Qualcomm Technologies y Google firmaron una alianza multianual para promover la <strong>transformación digital</strong> en la industria automotriz: las compañías aprovecharán las tecnologías complementarias de <a href="https://dplnews.com/tag/snapdragon-digital-chassis/">Snapdragon Digital Chassis</a>, el sistema operativo Android Automotive y Google Cloud para producir una nueva plataforma de referencia estandarizada para el desarrollo de soluciones de cabina con Inteligencia Artificial Generativa (GenAI).&nbsp;</p>



<p>La implementación del marco se sustentará en <strong>Google AI</strong>, para crear experiencias en el automóvil habilitadas por IA Generativa, como asistentes de voz intuitivos, experiencias de mapas inmersivos y actualizaciones en tiempo real para anticipar las necesidades del conductor, todo ello impulsado por el sistema en chip (SoC) de Inteligencia Artificial de borde heterogéneo <strong>Snapdragon </strong>y Qualcomm AI Hub, que simplifica la implementación de modelos de Inteligencia Artificial para aplicaciones de visión, audio y voz en la cabina.</p>



<h1 class="wp-block-heading">Colaboración tecnológica: GenAI y SDVs</h1>



<p>Los dos elementos clave en la colaboración tecnológica son:&nbsp;</p>



<h4 class="wp-block-heading">Marco de desarrollo de cabina digital habilitado para GenAI</h4>



<p>Se trata de un marco actualizable de grado automotriz diseñado para brindar experiencias de cabina digital de vanguardia que pueden mejorar en tiempo real. E incluye, asimismo, <em>software </em>y servicios del sistema operativo automotriz Android (AAOS) preintegrados para habilitar interfaces de usuario de voz personalizables y receptivas, además de actualizaciones en tiempo real gracias al uso de la IA Generativa de Google que aprovecha las optimizaciones de borde a través de SoC Snapdragon.</p>



<h4 class="wp-block-heading">Marco unificado de SDV de automóvil a Nube</h4>



<p>Es un marco unificado para el desarrollo de SDVs con infraestructura de vehículo a Nube basada en tecnologías de ambas empresas, que permite optimizar el desarrollo de <em>software </em>automotriz alojado en Google Cloud para las plataformas Snapdragon, lo que aumenta la productividad del desarrollador y reduce el tiempo de comercialización de la plataforma y los servicios AAOS.</p>
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		<item>
		<title>Samsung certifica sus productos de memoria para el uso en Digital Chassis de Qualcomm</title>
		<link>https://dplnews.com/samsung-certifica-productos-memoria-digital-chassis-qualcomm/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 27 Aug 2024 16:38:34 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1000" height="600" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews samsung snapdragon LPDDR4X mc27824" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824.jpg 1000w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824-300x180.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px" title="Samsung certifica sus productos de memoria para el uso en Digital Chassis de Qualcomm 8"></div>Samsung Electronics reveló que logró certificar su memoria LPDDR4X para su uso con Snapdragon Digital Chassis de Qualcomm Technologies, la cual será utilizada en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e información y entretenimiento para vehículos (IVI). Samsung destaca que la calificación de sus productos de memoria LPDDR4X para el segmento automotriz le permitirá [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1000" height="600" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews samsung snapdragon LPDDR4X mc27824" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824.jpg 1000w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824-300x180.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_samsung-snapdragon-LPDDR4X_mc27824-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px" title="Samsung certifica sus productos de memoria para el uso en Digital Chassis de Qualcomm 9"></div>
<p>Samsung Electronics reveló que logró certificar su memoria LPDDR4X para su uso con Snapdragon Digital Chassis de Qualcomm Technologies, la cual será utilizada en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e información y entretenimiento para vehículos (IVI).</p>



<p>Samsung destaca que la calificación de sus productos de memoria LPDDR4X para el segmento automotriz le permitirá continuar <a href="https://dplnews.com/snapdragon-digital-chassis-estara-integrado-en-el-clase-e-sedan-2024-de-mercedes-benz/">atendiendo a socios y clientes en este nuevo segmento</a>. Asimismo, indica que ayudará a formar una <strong>sólida estabilidad de la cadena de suministro</strong> y un mayor apoyo a los socios del ecosistema que utilizan Snapdragon Digital Chassis.</p>



<p>“Con una amplia gama de productos DRAM y NAND para automotriz con <strong>certificación AEC-Q1001,</strong> Qualcomm Technologies es un socio ideal con el que trabajar para ofrecer soluciones a largo plazo a los clientes”, afirma Hyunduk Cho, vicepresidente y responsable del grupo automotriz de la división de memoria de Samsung Electronics.</p>



<p>El trabajo con Qualcomm “puede contribuir a acelerar los ciclos de desarrollo y, al mismo tiempo, garantizar la fiabilidad, la verificación y un <a href="https://dplnews.com/el-auto-es-el-nuevo-espacio-de-computo-qualcomm/">control excepcional de los productos</a>, aspectos esenciales para el sector automotriz”, agrega.</p>



<p>Samsung también está desarrollando una memoria <a href="https://dplnews.com/samsung-comienza-la-produccion-en-masa-de-sus-memorias-ram-de-16-gb-para-telefonos-moviles/"><strong>LPDDR5</strong></a> de próxima generación para automóviles, y se espera que haya muestras disponibles en el cuarto trimestre de este año. Esta nueva memoria será capaz de soportar la mayor velocidad disponible actualmente en el mercado para el segmento de hasta 9.6 gigabits por segundo (Gbps), incluso a temperaturas extremas.</p>
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		<title>BMW acelera sus esfuerzos para vehículos autónomos con Qualcomm y AWS</title>
		<link>https://dplnews.com/bmw-acelera-sus-esfuerzos-para-vehiculos-autonomos-con-qualcomm-y-aws/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 28 Sep 2023 20:41:08 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1708" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews bmw mc28923 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-300x200.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-1024x683.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-768x512.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-1536x1025.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-2048x1366.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="BMW acelera sus esfuerzos para vehículos autónomos con Qualcomm y AWS 10"></div>El Grupo BMW anunció dos nuevas asociaciones que le ayudarán en sus planes para el desarrollo de vehículos con conducción automatizada, lo que incluye a Amazon Web Services (AWS) como su principal proveedor de Nube, y a Qualcomm, que proveerá su plataforma Digital Chassis para ofrecer mejores experiencias y servicios en vehículos. El acuerdo con [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1708" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews bmw mc28923 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-300x200.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-1024x683.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-768x512.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-1536x1025.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_bmw_mc28923-2048x1366.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="BMW acelera sus esfuerzos para vehículos autónomos con Qualcomm y AWS 11"></div>
<p>El Grupo BMW anunció dos nuevas asociaciones que le ayudarán en sus planes para el desarrollo de vehículos con conducción automatizada, lo que incluye a Amazon Web Services (AWS) como su principal proveedor de Nube, y a Qualcomm, que proveerá su plataforma Digital Chassis para ofrecer mejores experiencias y servicios en vehículos.</p>



<p>El acuerdo con AWS le permitirá a <strong>BMW desarrollar su </strong><a href="https://dplnews.com/snapdragon-digital-chassis-estara-integrado-en-el-clase-e-sedan-2024-de-mercedes-benz/"><strong>sistema avanzado de asistencia al conductor</strong></a><strong> (ADAS) con nuevas características</strong>, y que será integrado en su próxima generación de vehículos, la &#8220;Neue Klasse&#8221;, prevista para el lanzamiento en 2025.</p>



<p>El sistema basado en la Nube aprovechará la <a href="https://dplnews.com/aws-y-bmw-crearan-una-plataforma-de-datos-sobre-autos-en-la-nube/">infraestructura existente de BMW en AWS</a> y utilizará tecnologías como Inteligencia Artificial Generativa, Internet de las cosas (IoT) y Aprendizaje Automático para acelerar el desarrollo de vehículos altamente automatizados.</p>



<p>El Dr. Nicolai Martin, vicepresidente Sénior de Driving Experience en Grupo BMW, señaló que esta colaboración marca el inicio de una nueva era en la conducción altamente automatizada, impulsada por innovaciones tecnológicas y de ingeniería.</p>



<p><strong>La plataforma ADAS de próxima generación en AWS permitirá a BMW responder más rápido a las necesidades de los clientes</strong> y mejorar la experiencia de conducción actual con sistemas de alerta temprana, frenado automático y funciones de dirección avanzadas.</p>



<p>El sistema ADAS<strong> </strong>incluye desde<strong> </strong><a href="https://dplnews.com/qualcomm-avanza-con-soluciones-para-coches-autonomos/"><strong>sistemas de asistencia a la conducción de nivel 2 hasta conducción altamente automatizada de nivel 3</strong></a>, con sistemas basados en la plataforma Snapdragon Ride. Esta plataforma cuenta con una pila de <em>software</em> Ride Vision integrada y se espera que los primeros sistemas L2+ estén disponibles a partir de 2025.</p>



<p>Además de AWS, BMW también está trabajando en estrecha colaboración con Qualcomm Technologies para aprovechar la <a href="https://dplnews.com/ces-2023-qualcomm-amplia-su-portafolio-para-seguridad-y-asistencia-en-vehiculos/"><strong>última generación de Snapdragon Cockpit Platform y Snapdragon Auto Connectivity</strong></a>. Estas plataformas impulsarán nuevas experiencias en vehículos de BMW, mejorando la conectividad 5G, la interfaz del usuario y el infoentretenimiento.</p>



<p>“Al colaborar con AWS, el Grupo BMW junto con nuestro socio, Qualcomm Technologies, está construyendo una nueva plataforma de conducción automatizada en la infraestructura escalable, segura y confiable de AWS. Estamos haciendo uso de la capacidad de AWS para ayudar a potenciar la próxima generación de funciones automatizadas de conducción y estacionamiento de BMW”, añadió Martin.</p>



<p>Los vehículos <strong>BMW y MINI de próxima generación utilizarán Snapdragon Cockpit para ofrecer una experiencia de conducción más inteligente e inmersiva</strong>, con asistencia virtual en el automóvil, interacciones de lenguaje natural y más.</p>



<p>Además, AWS ayudará a BMW a manejar el crecimiento exponencial de datos que conlleva el desarrollo de funciones de conducción automatizada de nivel superior. Esta infraestructura basada en la Nube permitirá a BMW desarrollar y ofrecer nuevas funciones de manera más eficiente.</p>
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		<title>Snapdragon Digital Chassis estará integrado en el Clase E Sedan 2024 de Mercedes-Benz</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 06 Sep 2023 17:14:51 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
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		<category><![CDATA[Mercedes-Benz Clase E]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2400" height="900" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews mercedes benz Clase E Sedan 2024 mc6923" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923.webp 2400w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-300x113.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-1024x384.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-768x288.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-1536x576.webp 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-2048x768.webp 2048w" sizes="auto, (max-width: 2400px) 100vw, 2400px" title="Snapdragon Digital Chassis estará integrado en el Clase E Sedan 2024 de Mercedes-Benz 12"></div>Qualcomm Technologies anunció que como parte de la colaboración con Mercedes-Benz, integrará la solución de Snapdragon Digital Chassis en el nuevo Clase E Sedan 2024 del fabricante alemán, incluyendo las plataformas Snapdragon Cockpit y Snapdragon Auto Connectivity de próxima generación, para experiencias inmersivas, interactivas e inteligentes en el vehículo, impulsadas por conectividad 5G. Dentro del [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2400" height="900" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews mercedes benz Clase E Sedan 2024 mc6923" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923.webp 2400w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-300x113.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-1024x384.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-768x288.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-1536x576.webp 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/dplnews_mercedes-benz-Clase-E-Sedan-2024_mc6923-2048x768.webp 2048w" sizes="auto, (max-width: 2400px) 100vw, 2400px" title="Snapdragon Digital Chassis estará integrado en el Clase E Sedan 2024 de Mercedes-Benz 14"></div>
<p>Qualcomm Technologies anunció que como parte de la colaboración con Mercedes-Benz, <strong>integrará la solución de </strong><a href="https://dplnews.com/ces-2023-qualcomm-amplia-su-portafolio-para-seguridad-y-asistencia-en-vehiculos/"><strong>Snapdragon Digital Chassis</strong></a><strong> en el nuevo Clase E Sedan 2024 </strong>del fabricante alemán, incluyendo las plataformas Snapdragon Cockpit y Snapdragon Auto Connectivity de próxima generación, para experiencias inmersivas, interactivas e inteligentes en el vehículo, impulsadas por conectividad 5G.</p>



<p>Dentro del proceso de integración, ambas compañías colaboraron también con Bosch como integrador de sistemas y proveedor de nivel 1. En un comunicado, <strong>Qualcomm explica que </strong><a href="https://dplnews.com/qualcomm-desarrollara-soluciones-digitales-para-vehiculos-de-stellantis/"><strong>Snapdragon Cockpit impulsará el nuevo sistema multimedia</strong></a><strong> Mercedes-Benz E-Class User Experience (MBUX)</strong> que se ejecuta en la nueva MBUX Superscreen, con mejores gráficos, pantalla táctil, pantalla de navegación y tecnología de Realidad Aumentada.</p>



<p>Además, la plataforma está preparada para dar soporte a conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, que incluye <em>hotspot</em> y juegos de alta velocidad.</p>



<p>Se espera que los sedanes Mercedes-Benz Clase E, que<strong> llegarán al mercado estadounidense a principios de 2024</strong>, utilicen las últimas plataformas de conectividad automotriz Snapdragon, proporcionando el gran ancho de banda necesario para una transmisión multimedia (OTA) y capacidades de carga y descarga multigigabit.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="577" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/Mercedes-Benz-Clase-E-Sedan-2024-1024x577.webp" alt="Mercedes Benz Clase E Sedan 2024" class="wp-image-206646" title="Snapdragon Digital Chassis estará integrado en el Clase E Sedan 2024 de Mercedes-Benz 13" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/Mercedes-Benz-Clase-E-Sedan-2024-1024x577.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/Mercedes-Benz-Clase-E-Sedan-2024-300x169.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/Mercedes-Benz-Clase-E-Sedan-2024-768x432.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/09/Mercedes-Benz-Clase-E-Sedan-2024.webp 1410w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>
</div>


<p>Aunque Qualcomm es principalmente conocida por el desarrollo de chips para telefonía, la compañía ha fortalecido su foco en otras industrias como la automotriz, donde existe una gran demanda por nuevos semiconductores y soluciones digitales.</p>



<p>&#8220;Nuestro anuncio de hoy con Mercedes-Benz marca un nuevo hito en nuestra sólida y duradera relación en la que hemos trabajado juntos para ayudar a revolucionar las experiencias de conducción con características y capacidades tecnológicamente avanzadas para los clientes de Mercedes-Benz&#8221;, dijo Nakul Duggal, vicepresidente senior y director general de automoción y computación en la Nube de Qualcomm Technologies.</p>
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		<title>CES 2023 &#124; Qualcomm amplía su portafolio para seguridad y asistencia en vehículos</title>
		<link>https://dplnews.com/ces-2023-qualcomm-amplia-su-portafolio-para-seguridad-y-asistencia-en-vehiculos/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 05 Jan 2023 02:27:53 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1540" height="800" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Snapdragon Digital Chassis mc4123" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123.jpeg 1540w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-300x156.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-1024x532.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-768x399.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-1536x798.jpeg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-696x362.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-1068x555.jpeg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-809x420.jpeg 809w" sizes="auto, (max-width: 1540px) 100vw, 1540px" title="CES 2023 | Qualcomm amplía su portafolio para seguridad y asistencia en vehículos 15"></div>En el marco del Consumer Electronics Show (CES) celebrado en Las Vegas, Qualcomm Technologies presentó las nuevas adiciones a su portafolio Snapdragon Digital Chassis para el sector automotriz, lo que incluye la nueva generación de la plataforma Snapdragon Ride, así como el nuevo chip Ride Flex, que en conjunto permitirán acelerar los esfuerzos de la [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1540" height="800" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Snapdragon Digital Chassis mc4123" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123.jpeg 1540w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-300x156.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-1024x532.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-768x399.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-1536x798.jpeg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-696x362.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-1068x555.jpeg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2023/01/dplnews_Snapdragon-Digital-Chassis_mc4123-809x420.jpeg 809w" sizes="auto, (max-width: 1540px) 100vw, 1540px" title="CES 2023 | Qualcomm amplía su portafolio para seguridad y asistencia en vehículos 19"></div>
<p>En el marco del <a href="https://dplnews.com/tendencias-tecnologicas-que-esperamos-ver-en-ces-2023/">Consumer Electronics Show</a> (CES) celebrado en Las Vegas, Qualcomm Technologies presentó las nuevas adiciones a su <a href="https://dplnews.com/qualcomm-sigue-su-apuesta-por-el-sector-automotriz-y-compra-veoneer/">portafolio Snapdragon Digital Chassis para el sector automotriz</a>, lo que incluye la nueva generación de la plataforma Snapdragon Ride, así como el nuevo chip Ride Flex, que en conjunto permitirán acelerar los esfuerzos de la industria automotriz en áreas como conducción autónoma, cabina digital y sistemas avanzados de asistencia al conductor.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Snapdragon Ride permitirá acelerar el desarrollo de sistemas de seguridad y asistencia</h2>



<p>Qualcomm asegura que la plataforma Snapdragon Ride de primera generación ya se encuentra equipada en vehículos de todo el mundo, mientras que la próxima generación ya <strong>está en fase de pruebas por parte de todos los proveedores de componentes automotores de nivel 1 (Tier-1)</strong>,<strong> </strong>con la intención de atender la producción global de vehículos en 2025.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter"><img decoding="async" src="https://lh6.googleusercontent.com/A1ra7MVr_-0ERUwk-cSDakopdQZfe3ovbmmMl2njN7k_jt7jxGr9s9MwCddbyLbSKOtlUGpibxT13H4AvNvWWYqgUkNSj46EDb9wjAgK_74yhSNQ1bLcnbVIOk-O5UpCUKW0JrrfmtaMElNmvBbGt0L8gHZse1Mjg5oKSs_AAdA6JhTqTH-lsBvPLHxKyg" alt="A1ra7MVr 0ERUwk cSDakopdQZfe3ovbmmMl2njN7k jt7jxGr9s9MwCddbyLbSKOtlUGpibxT13H4AvNvWWYqgUkNSj46EDb9wjAgK 74yhSNQ1bLcnbVIOk O5UpCUKW0JrrfmtaMElNmvBbGt0L8gHZse1Mjg5oKSs AAdA6JhTqTH" title="CES 2023 | Qualcomm amplía su portafolio para seguridad y asistencia en vehículos 16"><figcaption class="wp-element-caption">Cortesía: Qualcomm</figcaption></figure>
</div>


<p>La nueva generación de Ride se caracteriza por estar construidas con un SoC de 4 nanómetros (4 nm) y el sistema <a href="https://dplnews.com/qualcomm-avanza-con-soluciones-para-coches-autonomos/"><strong>Snapdragon Ride Vision integrado para respaldar desde los sistemas críticos de seguridad</strong></a><strong> hasta sistemas avanzados de ayuda a la conducción (ADAS, por sus siglas en inglés).</strong></p>



<p>Además de cumplir con los más altos niveles de seguridad en <em>hardware</em> y <em>software</em> para automóviles, Qualcomm señala que las plataformas Snapdragon Ride están diseñadas para permitir oportunidades de personalización con la capacidad de adaptarse a las arquitecturas automotrices en evolución y ser mejoradas por aceleradores de Inteligencia Artificial (IA) dedicados para admitir un dominio de diseño operativo (ODD) ADAS/AD en expansión.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter"><img decoding="async" src="https://lh5.googleusercontent.com/Lu85ZpQntp163ngfiFIyZ-SKMOsATmqcecfiXzlDQvz0qpq_hozBWXCEnzQxbAeCZkk9rdD_bfHvn60FcGbdrEJ2OIC10NhA1_gPQsumLlMQ04gOLWyLL8V8rQ8qpUqeKcAejyQG3Et57UASQ4csTZZZDQNJNUpUd_NnuZnhFheS1Tf36FaLcTe9h0V9GA" alt="Lu85ZpQntp163ngfiFIyZ" title="CES 2023 | Qualcomm amplía su portafolio para seguridad y asistencia en vehículos 17"><figcaption class="wp-element-caption">Cortesía: Qualcomm</figcaption></figure>
</div>


<p><strong>Snapdragon Ride permite la operación de sensores multimodales, que incluyen cámaras, radares, lidars, mapas AD y sensores ultrasónicos</strong>. La solución también permite a los fabricantes la adición de características diferenciadoras como sistemas de estacionamiento y monitoreo del conductor (DMS) mediante el sistema Snapdragon Ride Vision con Snapdragon Ride Autonomous Driving.</p>



<p>“<a href="https://dplnews.com/qualcomm-impulsa-los-vehiculos-del-futuro-junto-a-gm-y-alexa/">Como el único sistema abierto y escalable de la industria diseñado para ADAS y AD</a>, estamos complacidos con el impulso constante que han tenido nuestras plataformas Snapdragon Ride desde su presentación en 2020”, dijo <strong>Nakul Duggal, vicepresidente Sénior y gerente General del segmento automotriz de Qualcomm</strong>.</p>



<p>La compañía señala que el kit de desarrollo de <em>software</em> (SDK) Snapdragon Ride está disponible para <strong>ayudar a los proveedores y fabricantes de automóviles de nivel 1 en el rápido desarrollo de soluciones ADAS y AD de próxima generación.</strong></p>



<p>Este SDK permite a los proveedores y fabricantes de automóviles incorporar sus propias políticas de manejo y componentes, incluido<strong> </strong><strong><em>software</em></strong><strong> de estacionamiento, sistemas de monitoreo de conductores (DMS), procesamiento de sensores adicionales para lidars y radares, y soluciones de Realidad Aumentada</strong> que se pueden integrar en el Sistema Snapdragon Ride Vision. También incluye una gestión de datos de extremo a extremo y un ecosistema de cadena de herramientas, lo que permite la simulación y el Aprendizaje Automático en la Nube.</p>



<h2 class="wp-block-heading">El nuevo Snapdragon Ride Flex SoC impulsará nuevas soluciones de cabina digital y ADAS/AD</h2>



<p>Qualcomm presentó también la adición de Snapdragon Ride Flex SoC (System-On-Chip), que permitirá cargas de trabajo mixtas en recursos informáticos heterogéneos, como<a href="https://dplnews.com/volkswagen-utilizara-chips-de-qualcomm-en-todos-sus-vehiculos/"> la integración simultánea de funciones de cabina digital, ADAS y AD en un único chip</a>.</p>



<p>La compañía explica que <strong>Flex SoC cuenta con una arquitectura de </strong><strong><em>hardware</em></strong><strong> que admite aislamiento, ausencia de interferencias y calidad de servicio (QoS) para funciones específicas de ADAS,</strong> y viene equipado con una isla de integridad de seguridad automotriz dedicada nivel D (ASIL-D).</p>



<p>Además, <strong>Flex SoC preintegra una plataforma de </strong><strong><em>software</em></strong><strong> que admite el funcionamiento simultáneo de múltiples sistemas operativos, habilitación de hipervisor con máquinas virtuales aisladas y un sistema operativo (SO) en tiempo real con una arquitectura de sistema abierto automotriz (AUTOSAR)</strong> para cumplir con la criticidad mixta, requisitos de cargas de trabajo para los sistemas de seguridad de asistencia al conductor, clústeres reconfigurables digitales, sistemas de infoentretenimiento, sistemas de monitoreo del conductor (DMS) y sistemas de asistencia al estacionamiento.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter"><img decoding="async" src="https://lh5.googleusercontent.com/x9HIYfvMCjuxd95hFq0JSXxgXIByr9eiD8ki3lM1-Jn6YROkcFBHvXVgwOAe7335aV2m8SikZCB3jweLGQDu9ts_NI9tkU-q6woIiloxlCNJ-6qEi9CjDl4t3cGrXb7d1Y9jJrCk3fhQkkwF1-7-HLoeYDiZZlle26aJMEWGBtgxW81BkKxJ-cgBL07TQQ" alt="x9HIYfvMCjuxd95hFq0JSXxgXIByr9eiD8ki3lM1 Jn6YROkcFBHvXVgwOAe7335aV2m8SikZCB3jweLGQDu9ts NI9tkU q6woIiloxlCNJ 6qEi9CjDl4t3cGrXb7d1Y9jJrCk3fhQkkwF1 7 HLoeYDiZZlle26aJMEWGBtgxW81BkKxJ cgBL07TQQ" title="CES 2023 | Qualcomm amplía su portafolio para seguridad y asistencia en vehículos 18"><figcaption class="wp-element-caption">Cortesía: Qualcomm</figcaption></figure>
</div>


<p>El nuevo Flex SoC viene integrado con el sistema Snapdragon Ride Vision, a la vez que es compatible con la cartera más amplia de SoC dentro de la plataforma de Snapdragon Digital Chassis.</p>



<p>Qualcomm señala que <strong>el nuevo SoC para el segmento automotriz está diseñado para ser una plataforma de cómputo central en el vehículo</strong> para potenciar las soluciones de vehículos definidos por <em>software</em> (SDV) de próxima generación. El cómputo en el vehículo se complementa con una amplia oferta de <em>software</em> de plataforma capaz de implementarse en una infraestructura en contenedores.</p>



<p><strong>El primer Snapdragon Ride Flex SoC está actualmente en pruebas para un inicio de producción esperado a partir de 2024.</strong></p>
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		<title>Qualcomm anuncia nuevas asociaciones con Mercedes-Benz y Red Hat</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-anuncia-nuevas-asociaciones-con-mercedes-benz-y-red-hat/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 23 Sep 2022 19:08:36 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[Mercedes-Benz]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm]]></category>
		<category><![CDATA[Red Hat]]></category>
		<category><![CDATA[Snapdragon Digital Chassis]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="800" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews qualcomm snapdragon chassis mc230922" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922.jpeg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-300x200.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-1024x683.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-768x512.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-696x464.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-1068x712.jpeg 1068w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Qualcomm anuncia nuevas asociaciones con Mercedes-Benz y Red Hat 20"></div>Qualcomm anunció durante su Día del Inversor Automotriz dos nuevas asociaciones con Mercedes-Benz y Red Hat para impulsar el uso y desarrollo de sus soluciones Snapdragon Digital Chassis, para la integración de nuevas herramientas de conducción e impulsar el desarrollo de vehículos conectados de próxima generación. En el caso de Red Hat, proveedor de soluciones [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="800" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews qualcomm snapdragon chassis mc230922" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922.jpeg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-300x200.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-1024x683.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-768x512.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-696x464.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/dplnews_qualcomm-snapdragon-chassis_mc230922-1068x712.jpeg 1068w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Qualcomm anuncia nuevas asociaciones con Mercedes-Benz y Red Hat 22"></div>
<p>Qualcomm anunció durante su Día del Inversor Automotriz dos nuevas asociaciones con <strong>Mercedes-Benz</strong> y <a href="https://dplnews.com/necesitamos-que-las-tecnologias-se-generen-de-forma-rapida-y-eficiente-red-hat/"><strong>Red Hat</strong></a> para impulsar el uso y desarrollo de sus soluciones Snapdragon Digital Chassis, para la integración de nuevas herramientas de conducción e impulsar el desarrollo de vehículos conectados de próxima generación.</p>



<p><strong>En el caso de Red Hat</strong>, <a href="https://dplnews.com/usar-open-source-crea-tecnologias-mas-estables-seguras-e-innovadoras-red-hat/">proveedor de soluciones de código abierto</a>, la asociación buscará la <strong>integración de sistemas operativos basados ​​en Linux con certificación de seguridad funcional (ASIL-B) en vehículos de próxima generación </strong>que utilizan plataformas Snapdragon Digital Chassis.</p>



<p>En un comunicado, la compañía explica que este desarrollo <strong>permitirá a los fabricantes de automóviles avanzar en el desarrollo de vehículos definidos por </strong><strong><em>software</em></strong>, así como ayudar a acelerar la <strong>implementación de nuevos servicios digitales conectados a la Nube</strong>, para tener una mayor cercanía con el cliente y modelos comerciales basados ​​en servicios que están diseñados para ser actualizables a lo largo de la vida útil del vehículo a través de la Nube.</p>



<p>“Trabajar en estrecha colaboración con las comunidades de código abierto nos permite avanzar en nuestros objetivos de poder brindarles a nuestros clientes la capacidad de actualizar funcionalidades y experiencias bajo demanda, y nuevas tecnologías y servicios”, dijo Bill Pinnell, vicepresidente de administración de productos automotrices de Qualcomm Technologies.</p>



<p>En cuanto a la asociación con<strong> Mercedes-Benz, </strong>Qualcomm anunció que este fabricante <strong>utilizará las plataformas Snapdragon para la integración de cabinas digitales y</strong><a href="https://dplnews.com/mercedes-benz-muestra-su-prototipo-futurista-el-vision-avtr-en-accion/"><strong> </strong></a><strong>sistemas telemáticos en </strong><a href="https://dplnews.com/mercedes-benz-muestra-su-prototipo-futurista-el-vision-avtr-en-accion/"><strong>sus próximos vehículos</strong></a><strong>.</strong></p>



<p>Mediante la integración de <strong>Snapdragon Cockpit, el fabricante podrá integrar sistemas de infoentretenimiento intuitivos e inteligentes,</strong> para experiencias ricas e inmersivas en el vehículo, así como el uso de Inteligencia Artificial (IA) altamente intuitiva para asistencia virtual en el automóvil, interacciones naturales entre el vehículo y el conductor.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Qualcomm anuncia fuerte crecimiento de su cartera de productos de diseño automotriz</h2>



<p>Por otro lado, Qualcomm reveló que <a href="https://dplnews.com/ces2022-qualcomm-apunta-al-borde-y-a-la-industria-automotriz-para-su-futuro/"><strong>el uso cada vez mayor de sus soluciones Snapdragon Digital Chassis en toda la industria automotriz</strong></a><strong> ha provocado que su cartera de diseño aumente a 30 mil millones de dólares</strong>, tras una expansión de 10 mil millones de dólares respecto a los resultados del pasado tercer trimestre fiscal terminado en junio.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="683" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-1024x683.jpeg" alt="qualcomm 30 mdd" class="wp-image-167481" title="Qualcomm anuncia nuevas asociaciones con Mercedes-Benz y Red Hat 21" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-1024x683.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-300x200.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-768x512.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-1536x1024.jpeg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-2048x1365.jpeg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-696x464.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-1068x712.jpeg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/09/qualcomm-30-mdd-1920x1280.jpeg 1920w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p>Explica que la ampliación de la cartera se produce como resultado de importantes logros de diseño con los fabricantes de automóviles y los proveedores de nivel 1, conforme gana cuota de mercado entre los fabricantes.</p>



<p>Durante el discurso de apertura del Día del Inversor Automotriz, Qualcomm señaló que el mercado total disponible (TAM) se ha expandido a 10 mil millones de dólares para 2030, con un crecimiento sólido de los ingresos de su división QCT Automotive desde 975 millones de dólares en el año fiscal 2021 a mil 300 millones de dólares en el año fiscal 2022.</p>



<p><a href="https://dplnews.com/ventas-mundiales-de-automoviles-conectados-alcanzaran-74-millones-de-unidades-en-2025/">Ante el crecimiento del mercado</a><strong>, </strong>la compañía ahora estima<strong> ingresos totales para QCT Automotive de más de 4 mil millones de dólares en el año fiscal 2026 y más de 9 mil millones de dólares en el año fiscal 2031</strong>.</p>
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		<title>Qualcomm desarrollará soluciones digitales para vehículos de Stellantis</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-desarrollara-soluciones-digitales-para-vehiculos-de-stellantis/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Raúl Parra]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 15 Apr 2022 12:22:55 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm]]></category>
		<category><![CDATA[Snapdragon Cockpit]]></category>
		<category><![CDATA[Snapdragon Digital Chassis]]></category>
		<category><![CDATA[Stellantis]]></category>
		<category><![CDATA[vehículos conectados]]></category>
		<category><![CDATA[vehículos inteligentes]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="600" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews stellantis maserati mc150422" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422.jpeg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-300x150.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-1024x512.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-768x384.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-696x348.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-1068x534.jpeg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-840x420.jpeg 840w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Qualcomm desarrollará soluciones digitales para vehículos de Stellantis 23"></div>Stellantis y Qualcomm anunciaron este 14 de abril una colaboración tecnológica para utilizar los últimos avances de Snapdragon Digital Chassis y brindar experiencias inteligentes, personalizadas e inmersivas en millones de vehículos de 14 de sus marcas de automóviles a partir de 2024. “Al crear plataformas automotrices abiertas, escalables y completas que abarcan semiconductores, sistemas, software [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="600" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews stellantis maserati mc150422" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422.jpeg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-300x150.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-1024x512.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-768x384.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-696x348.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-1068x534.jpeg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2022/04/dplnews_stellantis-maserati_mc150422-840x420.jpeg 840w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Qualcomm desarrollará soluciones digitales para vehículos de Stellantis 25"></div>
<p><strong>Stellantis</strong> y <a href="https://dplnews.com/?s=Qualcomm"><strong>Qualcomm</strong></a> anunciaron este 14 de abril una <strong>colaboración tecnológica</strong> para utilizar los últimos avances de <strong>Snapdragon Digital Chassis</strong> y <strong>brindar </strong><a href="https://dplnews.com/qualcomm-avanza-con-soluciones-para-coches-autonomos/"><strong>experiencias inteligentes, personalizadas e inmersivas en millones de vehículos</strong></a><strong> de 14 de sus marcas de automóviles a partir de 2024</strong>.</p>



<p>“Al crear plataformas automotrices abiertas, escalables y completas que abarcan semiconductores, sistemas, <em>software</em> y servicios, estamos capacitando a Stellantis, así como al <strong>ecosistema automotriz</strong>, para <strong>liderar la transformación hacia la era digital de los automóviles</strong>”, declaró el <strong>CEO de Qualcomm, Cristiano Amon</strong>.&nbsp;</p>



<pre class="wp-block-verse"><strong>Te recomendamos: </strong><a href="https://dplnews.com/ces2022-qualcomm-apunta-al-borde-y-a-la-industria-automotriz-para-su-futuro/"><strong>#CES2022 | Qualcomm apunta al borde y a la industria automotriz para su futuro</strong></a></pre>



<p>La primera aplicación estará en la marca <strong>Maserati,</strong> para impulsar el sistema de infoentretenimiento de Stellantis de última generación.</p>



<p>Al aprovechar las plataformas de Snapdragon Cockpit y las capacidades <strong>5G </strong>para los sistemas telemáticos, Stellantis tendrá la capacidad de cumplir con las expectativas cambiantes de los clientes para experiencias de vanguardia que se actualizan constantemente.</p>



<p>Este acuerdo facilitará el plan de Stellantis para fusionar todos los dominios de <em>software</em> en computadoras de alto rendimiento, aprovechando las plataformas automotrices Snapdragon de bajo consumo y alto rendimiento en los principales dominios de vehículos, además de contribuir a asegurar la cadena de suministro de Stellantis en componentes estratégicos.</p>



<p>Stellantis usará las plataformas Snapdragon Cockpit para impulsar los sistemas de infoentretenimiento en el automóvil para <strong>STLA Smart Cockpit</strong>, que está diseñando junto con <strong>Amazon</strong> y <strong><a href="https://dplnews.com/foxconn-se-pone-detras-del-volante-de-stellantis/">Foxconn</a></strong>.</p>



<p>Las plataformas Snapdragon Cockpit no sólo están diseñadas para ofrecer gráficos de alta definición para la consola de cabina táctil y controlada por voz, sino también para ofrecer una experiencia totalmente inmersiva en la cabina, lo que permite comunicaciones de voz nítidas y audio de primer calidad en toda la cabina del vehículo.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter"><img decoding="async" src="https://www.qualcomm.com/sites/ember/files/styles/optimize/public/press-releases/managed-images/qc_stellantis_press_image_1668x900.jpg?itok=mkhIN0Sd" alt="" title="Qualcomm desarrollará soluciones digitales para vehículos de Stellantis 24"></figure></div>



<p>Las plataformas Snapdragon Cockpit también se utilizarán para mejorar <strong>STLA Brain</strong>, y así <strong>brindar un nuevo nivel de inteligencia digital para mayor comodidad y seguridad</strong>, lo que ayudará a optimizar las capacidades del asistente personal en el vehículo con funciones de <strong>Inteligencia Artificial (IA)</strong>, entre las que se encuentran:</p>



<ul class="wp-block-list"><li><strong>Actualizaciones inalámbricas</strong> que permitirán que el vehículo evolucione y mejore de forma natural con el tiempo al actualizarse y optimizarse constantemente, así como funciones bajo demanda y actualizaciones instantáneas del vehículo, como caballos de fuerza adicionales o modos de conducción.</li><li><strong>Experiencias personalizadas</strong>, aprovechando la <strong>IA</strong> para adaptarse a una amplia variedad de preferencias de los clientes.</li><li><strong>Experiencias de usuarios mejoradas</strong>, gracias a una comunicación más rápida con funciones conectadas y una mayor potencia de cálculo para admitir futuras actualizaciones.</li><li><strong>Nuevos servicios y soluciones continuos</strong>.</li><li><strong>Experiencias siempre conectadas.</strong></li><li><strong>Experiencias de propiedad</strong> mejoradas con diagnósticos y reparaciones completadas por aire para todos los principales sistemas de vehículos.</li></ul>



<p>“La amplia experiencia de Qualcomm en automoción y escala como líder en semiconductores nos permitirá integrar verticalmente elementos clave de nuestras nuevas plataformas y gestionar más de cerca la cadena completa de suministro de productos electrónicos”, dijo, por su parte, el <strong>CEO de Stellantis, Carlos Tavares</strong>.</p>
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		<title>Qualcomm “se sube” a Ferrari y a la Fórmula 1</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-se-sube-a-ferrari-y-a-la-formula-1/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Alejandro González]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 10 Feb 2022 20:09:01 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[automoción]]></category>
		<category><![CDATA[automovilismo]]></category>
		<category><![CDATA[Ferrari]]></category>
		<category><![CDATA[Fórmula 1]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm Technologies]]></category>
		<category><![CDATA[Snapdragon Digital Chassis]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=135975</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"></div>Qualcomm Technologies se subirá a los coches de Ferrari a partir de este 2022, tanto en sus deportivos como en sus bólidos de la Fórmula 1. Ambas compañías anunciaron un acuerdo para que la empresa estadounidense contribuya con la italiana en su transformación digital. El anuncio señala que Qualcomm Technologies actuará como proveedor de soluciones [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"></div>
<p><a href="https://dplnews.com/qualcomm-supera-expectativas-ingresos-se-incrementan-30-en-el-trimestre/">Qualcomm</a> Technologies se subirá a los coches de Ferrari a partir de este 2022, tanto en sus deportivos como en sus bólidos de la Fórmula 1.</p>



<p>Ambas compañías anunciaron un acuerdo para que la empresa estadounidense contribuya con la italiana en su transformación digital.</p>



<p>El anuncio señala que Qualcomm Technologies actuará como proveedor de soluciones de sistemas de <a href="https://dplnews.com/tag/formula-1/">Ferrari</a> para sus próximos autos de calle Ferrari, así como Socio Premium para el equipo Scuderia Ferrari de Fórmula 1 y el equipo Ferrari eSports.</p>



<p>Detallaron que Ferrari utilizará Snapdragon Digital Chassis, que son plataformas abiertas y escalables conectadas a la Nube, necesarias para los vehículos de próxima generación que utilizan telemática y conectividad, cabina digital, así como una arquitectura unificada para brindar seguridad mejorada y experiencias digitales inmersivas que son actualizables durante toda la vida útil de los vehículos.</p>



<p>Asimismo, como parte del acuerdo, Qualcomm Technologies y sus socios trabajarán para diseñar, desarrollar e integrar las cabinas digitales de Ferrari.</p>



<p>“Creemos que la innovación requiere que los líderes del mercado trabajen juntos. Gracias a este acuerdo con Qualcomm Technologies, ampliamos nuestro conocimiento en tecnologías digitales y áreas <em>web</em> 3.0 con gran potencial para la automoción y el automovilismo. Creemos que las alianzas valiosas y una interpretación distintiva de Ferrari, en última instancia, mejoran la excelencia del producto”, dijo Benedetto Vigna, CEO de Ferrari.</p>



<p>Por su parte, Cristiano Amon, CEO de Qualcomm, aseguró que su tecnología brindará experiencias de conducción mejoradas.</p>



<p>“Estamos emocionados de ver que nuestro <a href="https://dplnews.com/ces2022-ceo-de-qualcomm-predice-destino-del-transporte-y-los-smartphones/">liderazgo en tecnología automotriz</a> juega un papel integral en esta nueva relación estratégica con Ferrari. Esperamos ayudar a dar forma a lo que depara el futuro mientras trabajamos juntos para brindar experiencias de conducción de clase mundial a sus clientes a través de nuestro Snapdragon Digital Chassis&#8221;, señaló Amon.</p>



<p>Agregaron que Qualcomm Technologies comenzará a actuar como Socio Premium del equipo de Fórmula 1 de la Scuderia Ferrari al comienzo de la temporada de carreras del Campeonato Mundial de Fórmula Uno de la FIA de 2022.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
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