Las surcoreanas Samsung, SK hynix y la estadounidense OpenAI anunciaron un acuerdo con el fin de acelerar los avances en la infraestructura global de Centros de Datos de Inteligencia Artificial (IA).

Samsung Electronics informó que colaborará como socio estratégico en materia de memorias para suministrar soluciones avanzadas de semiconductores para la iniciativa global Stargate de OpenAI.

“Con una demanda de memorias de OpenAI que se prevé que alcance hasta 900,000 obleas DRAM al mes, Samsung contribuirá a satisfacer esta necesidad con su amplia gama de soluciones DRAM de alto rendimiento y eficiencia energética”, detalló la empresa surcoreana.

De acuerdo con SK hynix, el trabajo que realizarán en conjunto representaría más del doble de la capacidad actual de la industria para chips de memoria de alto ancho de banda.

La asociación de las tres empresas está relacionada con el proyecto Stargate de OpenAI, Oracle y SoftBank, que invertirá 500,000 millones de dólares para construir Centros de Datos dedicados al desarrollo de IA en Estados Unidos.

Esta asociación no es la única para OpenAI, ya que la compañía trabaja también con el Ministerio de Ciencia y Tecnologías de la Información y Comunicaciones de Corea para conseguir más proyectos de construcción de Centros de Datos para IA en el país asiático.

En el caso de Samsung, son diversas filiales las que estarán incluidas en la asociación con OpenAI: Samsung SDS, Samsung C&T y Samsung Heavy Industries.

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Por ejemplo, Samsung SDS colaborará en el diseño, desarrollo y funcionamiento de los Centros de Datos de IA Stargate.

“En virtud de este acuerdo, Samsung SDS puede ahora proporcionar servicios de consultoría, implementación y gestión a las empresas que deseen integrar los modelos de IA de OpenAI en sus sistemas internos”, explicó la surcoreana.

Samsung agregó que a partir de esta asociación con OpenAI, tiene previsto apoyar los objetivos de Corea de convertirse en una de las tres primeras naciones del mundo en IA y crear nuevas oportunidades en este campo.

El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció la revocación de las autorizaciones especiales de exportación para tres gigantes de los semiconductores en China: Intel Semiconductor, Samsung China Semiconductor y SK hynix Semiconductor.

La decisión, publicada en el Registro Federal, elimina a estas compañías de la lista de Usuarios Finales Validados (VEU, por sus siglas en inglés), un mecanismo que les permitía importar ciertos productos y tecnologías de Estados Unidos sin requerir licencias individuales.

Con esta medida, los proveedores estadounidenses deberán tramitar permisos adicionales para vender equipos, software o tecnología a estas filiales en territorio chino.

La Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio explicó que la revocación responde a disposiciones de la Export Control Reform Act de 2018, la cual otorga al gobierno facultades para restringir transferencias tecnológicas sensibles en función de intereses de seguridad nacional.

De acuerdo con estimaciones de BIS, la salida de estas empresas del programa implicará alrededor de 1,000 solicitudes adicionales de licencias anuales, lo que incrementará la carga administrativa en unas 495 horas de gestión.

El retiro de beneficios no constituye un proceso abierto a consulta pública, ya que la legislación vigente permite imponer estas restricciones de manera directa. Tampoco requiere análisis de impacto regulatorio, al no considerarse una medida “significativa” bajo las órdenes ejecutivas en la materia.

Con esta resolución, Washington endurece aún más los controles sobre el flujo de tecnología hacia China, en un contexto de tensiones crecientes en la competencia global por la industria de semiconductores.

De acuerdo con información de la agencia de noticias Reuters, las acciones de Samsung y SK hynix cayeron el lunes después de que el gobierno de Donald Trump revocara las autorizaciones que les permitían asegurar equipos de fabricación de semiconductores estadounidenses para sus plantas de chips en China.

La medida dificultará que los fabricantes de chips surcoreanos modernicen sus fábricas en China, lo que podría erosionar su competitividad.

Las acciones de SK hynix retrocedieron 4.8%, en medio de estimaciones de analistas que señalan que entre el 30% y 40% de su producción de memorias DRAM y NAND se concentra en China.

En contraste, Samsung habría resentido un menor impacto, dado que toda su fabricación de DRAM se realiza fuera del país asiático, aunque cerca de un tercio de sus chips NAND sí se produce allí. Sus títulos bursátiles descendieron alrededor de 3%.

SK hynix realizó el lanzamiento de un nuevo tipo de memoria DRAM para dispositivos móviles que busca ofrecer una disipación más eficiente del calor. Con el uso de nuevos materiales para su fabricación, el fabricante surcoreano afirma que estas nuevas memorias contribuirán a una mayor duración de la batería y una mayor vida útil de los dispositivos móviles, al mejorar su rendimiento y reducir el consumo de energía.

Según la compañía, la fabricación de estas memorias más eficientes se logró mediante la adopción del compuesto de moldeo epoxi (EMC) de Alta K por primera vez en la industria el molde de la memoria, que mejora la conductividad térmica en 3.5 veces y reduce la resistencia térmica en un 47%.

La introducción de este nuevo material para la fabricación de memoria DRAM de los dispositivos móviles busca atender un problema emergente: la generación de calor por la rápida transferencia de datos entre el procesador y la memoria, provocado por el uso de nuevas tareas de Inteligencia Artificial (IA).

SK hynix encontró la solución en la mejora de la conductividad térmica del EMC, un material crítico que recubre el paquete de la DRAM, para lo que desarrolló el EMC de Alta K añadiendo alúmina al silicio, que se ha adoptado hasta la fecha como material EMC.

“Es un logro significativo que va más allá de una simple mejora del rendimiento, ya que soluciona los inconvenientes que muchos usuarios de smartphones de alto rendimiento podían tener”, declaró Lee Gyujei, director de Desarrollo de Productos de Encapsulado.

Luego de completar la debida diligencia y los trámites requeridos, el fabricante coreano de memoria SK hynix comenzó a recibir fondos de la Ley de CHIPS del gobierno estadounidense por un total de hasta 458 millones de dólares. El otorgamiento de fondos directos se produjo en el marco de la Oportunidad de Financiación para Instalaciones de Fabricación Comercial del Programa de Incentivos CHIPS.

Se espera que la entrega directa de subsidios gubernamentales apoye una inversión total de 3 mil 870 millones de dólares de SK hynix para construir una planta de empaquetado de memorias para productos de Inteligencia Artificial (IA) y una instalación de fabricación de empaquetado avanzado e I+D en West Lafayette, Indiana. El Departamento desembolsará los fondos en función de la consecución de los hitos del proyecto por parte de la empresa.

“Con esta inversión en SK hynix –el principal productor mundial de chips de memoria de gran ancho de banda– y su asociación con la Universidad de Purdue, estamos consolidando la cadena de suministro de hardware de IA de Estados Unidos de una manera que ningún otro país del mundo puede igualar, creando cientos de puestos de trabajo en Indiana”, dijo la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.

Las memorias de gran ancho de banda o HBM han sido identificadas por el gobierno estadounidense como un componente crítico para impulsar su liderazgo en el emergente mercado de IA. Los chips de memoria HBM se utilizan en las unidades de procesamiento gráfico (GPU) que entrenan los sistemas de IA.

“La IA está impulsando el crecimiento y la demanda de capacidad de HBM, que es una de las principales limitaciones de la cadena de suministro para la industria de la IA. Gracias a esta inversión, posible gracias a la ley bipartidista CHIPS and Science Act, la fabricación de HBM estará disponible en Estados Unidos”, señaló el Departamento en un comunicado.

Además de la financiación directa de hasta 458 millones de dólares, la Oficina del Programa CHIPS proporcionará a SK hynix hasta 500 millones de dólares en préstamos, que forman parte de la autoridad de préstamo de 75 mil millones de dólares proporcionada por la Ley CHIPS y Ciencia.

Tres de los cinco mayores fabricantes de semiconductores en el mundo están relacionados con la fabricación de memoria, incluyendo SK Hynix, el cual reportó el mayor crecimiento de sus ingresos. Estos proveedores fueron impulsados por la mayor demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) destinada para aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA), según indican las más recientes cifras de IDC.

El reporte de IDC, Mercado mundial de fabricación de dispositivos semiconductores integrados (IDM): Clasificación y visión de los 10 principales proveedores, indica que la creciente demanda de HBM, cuyo precio es entre cuatro y cinco veces superior al de la memoria tradicional, redujo la capacidad de DRAM en el mercado de dispositivos y elevó su precio, lo que impulsó significativamente los ingresos globales del mercado de memorias.

El reporte también apunta a una creciente demanda de memoria para nuevos smartphones y PC que cuentan con capacidades de IA, lo que impulsó aún más el mercado.

Por fabricante, destaca que Samsung se consolidó como el IDM con los mayores ingresos por la venta de semiconductores, con un total de 14 mil 873 millones de dólares al primer trimestre de 2024, luego de crecer 78.8 por ciento. SK hynix, por su parte, fue el proveedor de mayor crecimiento a una tasa de 144.3 por ciento, con un total de 9 mil 74 millones de dólares.

Micron, también enfocado en la fabricación de memoria, reportó un crecimiento de sus ingresos de 57.7 por ciento al primer trimestre, para un total de 5 mil 824 millones de dólares.

A lo largo de este año, estos proveedores han anunciado acuerdos preliminares con el gobierno de Estados Unidos para la instalación de plantas de chips HBM. Por ejemplo, SK Hynix reveló que recibirá un financiamiento directo de 450 millones de dólares para la instalación de una planta en Indiana, mientras que Micron será acreedor a subsidios por 6 mil millones de dólares para elevar su capacidad de producción en Nueva York.

Normalización del mercado

En general, el estudio de IDC señala que el mercado de semiconductores se ha normalizado al primer trimestre del año, recuperándose de los efectos de la pandemia de Covid-19, gracias a la estabilización del mercado de dispositivos y la demanda para cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA en los centros de datos.

Según IDC, el cómputo siguió siendo el principal campo de aplicación del IDM en el primer trimestre de 2024, con un 35 por ciento de la cuota total, frente al 29 por ciento del mismo periodo del año anterior. Le siguió el mercado de las comunicaciones inalámbricas.

Por su parte, advierte que el mercado automotriz mostró signos de ralentización por el peso de los crecientes inventarios de chips, mientras que el mercado industrial se centró en la reducción de inventarios, luego de que los clientes hubieran incrementado sus pedidos tras las interrupciones a la cadena de suministro el año pasado.

SK hynix y el gobierno de Estados Unidos alcanzaron un memorando preliminar de condiciones no vinculante para aportar hasta 450 millones de dólares en financiación directa y un crédito de 500 millones de dólares como parte de la Ley CHIPS y Ciencia para la construcción de una planta de producción de empaquetamiento de chips para Inteligencia Artificial (IA) en el estado de Indiana.

“El histórico anuncio de hoy con SK hynix consolidaría aún más la cadena de suministro de hardware de IA de Estados Unidos de una manera que ningún otro país del mundo puede igualar, con todos los principales actores en la fabricación y el embalaje de semiconductores avanzados construyendo o expandiéndose en nuestras costas”, dijo la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.

El financiamiento propuesto formará parte de la inversión anunciada de SK hynix de aproximadamente 3 mil 870 millones de dólares en West Lafayette, Indiana, para construir una planta de empaquetado de memorias para productos de Inteligencia Artificial y una instalación de Investigación y Desarrollo (I+D).

La compañía también afirmó que seguirá adelante con la construcción de la base de producción de Indiana según lo previsto para cumplir el plan de suministro de productos de memoria de IA.

Las instalaciones de SK hynix en West Lafayette, situadas en el Parque de Investigación de la Universidad de Purdue, albergarán una avanzada línea de empaquetado de semiconductores que producirá en serie la próxima generación de HBM.

Estos chips de memoria de alto rendimiento son componentes que se utilizan en las unidades de procesamiento gráfico (GPU) que entrenan los sistemas de IA gracias a su mayor capacidad de procesamiento. Estiman que la producción en serie comience en el segundo semestre de 2028.

Se espera que el proyecto de SK impulse la creación de aproximadamente mil nuevos puestos de trabajo, a la vez que colaborará en los esfuerzos de investigación de instituciones locales, así como en la formación de talento local.

“Estamos avanzando en la construcción de la base de producción de Indiana, trabajando con el estado de Indiana, la Universidad de Purdue y nuestros socios comerciales de EE. UU. para, en última instancia, suministrar productos de memoria de IA de vanguardia desde West Lafayette”, indica Kwak Noh-Jung, CEO de SK hynix.

Según SK, los planes de I+D con la Universidad Purdue incluyen el trabajo en empaquetado avanzado e integración heterogénea con el Birck Nanotechnology Center de Purdue y otros institutos de investigación y socios industriales. La compañía también colaborará en proyectos de soluciones centradas en memoria y en arquitectura para la Inteligencia Artificial Generativa, concretamente en el diseño de memorias y en la computación dentro y fuera de la memoria.

Por otro lado, SK hynix indicó que tiene previsto solicitar al Departamento del Tesoro de Estados Unidos un beneficio fiscal equivalente a hasta el 25 por ciento de los gastos de capital cualificados a través del programa Investment Tax Credit.

Según el gobierno estadounidense, este anuncio implica que tendrá acuerdos preliminares con los cinco principales proveedores mundiales de lógica, memoria y embalaje avanzado. Otros anuncios de inversión realizados anteriormente incluyen a Micron y GlobalWafers.

SK hynix reveló que planea una inversión de cerca de 9.4 billones de wones (6.8 mil millones de dólares) en la construcción de la primera fábrica y las instalaciones comerciales del clúster de semiconductores de Yongin, Corea del Sur, con el objetivo de aprovechar la demanda por componentes de memoria para Inteligencia Artificial (IA).

En un comunicado, la compañía surcoreana señala que la instalación de la nueva planta iniciará en marzo del próximo año, y constituirá la primera fábrica del clúster de Yongin. La planta estará destinada para la producción de DRAM de próxima generación, incluida HBM, una memoria de IA representativa, preparándose para la producción de otros productos en línea con la demanda del mercado.

El importe de la inversión aprobada por el Consejo de Administración de SK Hynix incluye diversos costes de construcción necesarios para el funcionamiento inicial del cluster, incluidas instalaciones auxiliares, edificios de apoyo empresarial e instalaciones de bienestar junto con esta primera fab. El periodo de inversión estaba previsto entre agosto de 2024 y finales de 2028, teniendo en cuenta el periodo de diseño para preparar la construcción de la fábrica y el edificio de apoyo al negocio, cuya finalización estaba prevista para el segundo semestre de 2028.

El clúster de Yongin se construirá en un terreno de 4.15 millones de metros cuadrados en Wonsam-myeon, Yongin, provincia de Gyeonggi. La inversión anunciada formaría parte de un plan más amplio para la construcción de cuatro fábricas de última generación para producción de semiconductores, y un complejo de colaboración con más de 50 pequeñas empresas locales.

Tras la construcción de la primera fábrica, la empresa pretende completar las tres restantes de forma secuencial para convertir el clúster de Yongin en una “base mundial de producción de semiconductores de IA”.

Además, SK hynix planea construir una “Mini-fab” dentro de la primera fase, para ayudar a las pequeñas empresas a desarrollar, demostrar y evaluar tecnologías. La mini-fab se trata de una instalación de investigación equipada con equipos de procesamiento de obleas de 300 mm para demostrar materiales, piezas y equipos semiconductores.

En medio de la mayor demanda de semiconductores y el surgimiento de conflictos geopolíticos que amenazan las cadenas de suministro, Corea del Sur es uno de los países que han impulsado iniciativas para fortalecer su participación en el mercado. En mayo, el gobierno anunció un plan de inversión de 19 mil millones de dólares para impulsar su industria local, que se suman a una megainversión de 230 mil millones de dólares anunciada por Samsung para los próximos 20 años.

“El Cluster de Yongin será la base del crecimiento a medio y largo plazo de SK hynix y un lugar para la innovación y la ‘coprosperidad’ que estamos creando con nuestros socios”, declaró el vicepresidente Kim Young-sik, jefe de Tecnología de Fabricación de SK Hynix.

Reuters

103 billones de wones (74.600 millones de dólares) hasta 2028 para fortalecer su negocio de chips, centrándose en la IA, dijo el domingo su matriz SK Group.

SK Group también dijo que planea asegurar 80 billones de wones para 2026 para invertir en inteligencia artificial y semiconductores, así como financiar el retorno de los accionistas, mientras racionaliza sus más de 175 subsidiarias.

El gran conglomerado describió los planes después de una reunión de estrategia de dos días, con el objetivo de revivir al grupo después de que SK Hynix, su principal generador de dinero, y la división de baterías para vehículos eléctricos del grupo sufrieran grandes pérdidas.

SK Group afirmó que buscaba mejorar su competitividad centrándose en su cadena de valor de IA, incluidos chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), centros de datos de IA y servicios de IA como asistentes de IA personalizados.

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Inversores de los dos fabricantes surcoreanos de chips, Samsung Electronics y SK hynix, se deshicieron de acciones este lunes, luego de que Nvidia, el gigante estadounidense de chips, perdiera casi 10 por ciento el viernes, su peor día desde marzo de 2020. 

El gigante del mercado Samsung Electronics y su rival en chips SK hynix abrieron más débiles la semana en comparación con el cierre del viernes: cayeron 1.93 por ciento y 0.98 por ciento, respectivamente, para finalizar la cotización a 76 mil 100 wones (55.14 dólares) y 171 mil 600 wones en el mercado de referencia Kospi de Corea del Sur. 

Sus acciones sufrieron caídas a pesar de que el Kospi ganó un 1.45 por ciento para cerrar en 2 mil 629 puntos el mismo día. 

Vaivén de Nvidia

El viernes, Nvidia registró la segunda peor pérdida diaria de capitalización de mercado para cualquier empresa estadounidense, con alrededor de 2 mil millones de dólares en valor de mercado en sólo una sesión de negociación. 

La caída de los precios se produjo cuando su socio de fundición, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), anunció resultados de ganancias lentas en el primer trimestre. 

Nvidia, que ocupa alrededor del 80 por ciento del mercado mundial de chips de Inteligencia Artificial, confía la mayor parte de la fabricación de chips de IA de diseño propio a TSMC. 

El precio de las acciones de Nvidia, que subió 95 por ciento este año, mostró recientemente movimientos bajistas debido a la carga de valoración causada por un aumento a corto plazo y las preocupaciones sobre el estallido de la burbuja de la IA.

Los observadores del mercado predicen que los inversores también están tratando de sacar provecho de las acciones tecnológicas en rápido crecimiento debido al revés relacionado con sus expectativas de un recorte de la tasa de interés base en Estados Unidos y el riesgo añadido de las tensiones en el Medio Oriente.

Las preocupaciones de los pequeños inversores se están profundizando después de haber disfrutado de una tendencia alcista en las acciones de los dos fabricantes de chips, respaldada por el reciente repunte de las acciones de Nvidia. 

Las acciones de Samsung alcanzaron un máximo de 86 mil wones en 52 semanas el pasado 8 de abril, pero continuaron cayendo hasta debajo de los 80 mil wones. SK hynix también se disparó hasta los 191 mil 400 wones el 12 de abril, pero bajó hasta el nivel de 160 mil wones. 

Si bien un número cada vez mayor de inversionistas ha estado haciendo publicaciones que muestran su nerviosismo en las comunidades locales en línea, los observadores del mercado dicen que la industria de los chips está pasando por un punto bajo y sugieren que puede ser vista como una oportunidad para comprar.

SK hynix reveló la firma de un memorando de entendimiento con TSMC para colaborar en la producción de la próxima generación de módulos de memoria de alto ancho de banda (HBM) y mejorar la integración de la lógica mediante una avanzada tecnología de empaquetado, según indica en un comunicado.

La empresa surcoreana detalla que tiene previsto avanzar en el desarrollo de HBM4, o sexta generación de memorias HBM, cuya producción en serie está prevista a partir de 2026, en conjunto con la taiwanesa TSMC.

Como parte del acuerdo, las dos empresas se centrarán, en primer lugar, en mejorar el rendimiento de la matriz base que se monta en la parte inferior del encapsulado HBM. La memoria HBM se fabrica apilando un chip DRAM central sobre un chip base con tecnología TSV (Through Silicon Via) y conectando verticalmente un número fijo de capas de la pila DRAM al chip central mediante TSV en un encapsulado HBM. El troquel base situado en la parte inferior está conectado a la GPU, que controla la HBM.

SK hynix indica que ha utilizado una tecnología propia para fabricar chips base hasta HBM3E, pero tiene previsto adoptar el proceso lógico avanzado de TSMC para los chips base de HBM4, de modo que se puedan incluir funciones adicionales en un espacio limitado. Esto también ayuda a SK hynix a producir HBM personalizadas que satisfagan una amplia gama de demandas de los clientes en cuanto a rendimiento y eficiencia energética.

TSMC y SK hynix también han acordado colaborar para optimizar la integración de la HBM de SK hynix y la tecnología de empaquetado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC, al tiempo que cooperan para responder a las peticiones comunes de los clientes relacionadas con la HBM.

TSMC supera expectativas al primer trimestre

Los resultados de TSMC al primer trimestre de 2024 superaron las expectativas de los mercados, tras haber reportado ingresos consolidados por 592 mil 640 millones de nuevos dólares taiwaneses (18 mil 870 millones de dólares), impulsada en parte por el crecimiento en la demanda de chips para Inteligencia Artificial y supercomputación (HPC).

Los ingresos del trimestre fueron superiores a los 582 mil 940 millones de TWD esperados por analistas, según el consenso publicado por LSEG.

En conferencia con analistas, CC Wei, CEO del fabricante, explicó que los procesadores de IA habrían sido el principal motor de crecimiento de su plataforma de computación de alto rendimiento, por lo que espera que esta división sea la que más contribuya al aumento global de sus ingresos en los próximos años.

La compañía prevé que los ingresos procedentes de los procesadores de IA para servidores se dupliquen este año y mantengan una tendencia de crecimiento del 50 por ciento anual durante los próximos cinco años.

El beneficio operativo de TSMC reportó también un alza de 7.7 por ciento al primer trimestre de 2024, mientras que los beneficios netos se elevaron en 8.8 por ciento, según el reporte de resultados.