Qualcomm Technologies colaborará con Quectel Wireless Solutions para respaldar tecnologías de conectividad inteligente en los vehículos serie E-HS9 de la marca de vehículos de lujo china Hongqi.

El Hongqi E-HS9 es un auto eléctrico inteligente integrado con módulo Quectel AG15 y la solución de chipset Qualcomm 9150 Cellular Vehicle-to-Everything (C-V2X).

De acuerdo con ambas empresas, este es el primer vehículo de producción de la industria que ha comprobado una validación total de la advertencia de asistencia a la conducción en múltiples escenarios de comunicación LTE-V2X, y también es el primer vehículo comercial que cuenta con la tecnología LTE-V2X (C-V2X).

El vehículo de Hongqi E-HS9 cuenta con nivel L3 de cuatro niveles de automatización, lo que implica que es capaz de advertir sobre colisiones frontales (FCW), advertencia de punto ciego/advertencia de cambio de carril (BSW/LCW) y advertencia de colisión de intersección (ICW).

“Con los nuevos planes de China para actualizar su infraestructura vial actual, el desarrollo de vehículos inteligentes conectados se ha convertido en una decisión estratégica”, señaló Gang Sun, vicepresidente de Marketing de Productos de Qualcomm International.

Los envíos mundiales de módulos IoT móviles bajaron un 4 por ciento en el primer trimestre de 2020 (una caída del 28% con respecto al trimestre previo), principalmente debido al impacto negativo del brote de Covid-19, según el informe Global Cellular IoT Module and Chipset Tracker de la consultora Counterpoint.

Entre enero y marzo de 2020, Quectel consiguió mantener el primer puesto en el mercado mundial de módulos IoT móviles, con el 28 por ciento de los envíos, seguido por Sunsea IoT, que se quedó con el 10 por ciento, y Gemalto, con el 7 por ciento.

Según explicaron desde Counterpoint, la relación precio-rendimiento está ayudando a otras figuras chinas como Fibocom, MobileTek, Lierda y Neoway a aumentar su participación en el mercado mundial de módulos de IoT móviles.

En contraposición, la comercialización de módulos de IoT basados en tecnología de acceso inalámbrico de baja potencia (LPWA) aumentaron en un 51 por ciento durante este trimestre, compensando la disminución de las aplicaciones de automoción y otras aplicaciones de movilidad. El estudio atribuye este crecimiento a la caída de los precios, el menor consumo de energía y la ampliación de la cobertura.

En cuanto a los chipsets que alimentan los módulos celulares de IoT, Qualcomm lideró los envíos del primer cuarto, con el 36.1 por ciento del mercado. En el segundo lugar se encontró Mediatek, con 21.7 por ciento, seguido por Unisoc (11.6%), Hisilicon (11.2%) e Intel (10.5%).

“La diversificación de las ofertas de productos, la sólida red de la cadena de suministro, la innovación y la competitividad de precios han ayudado a Qualcomm a mantener la colaboración con los principales actores del módulo de IoT celular”, afirmó el Vicepresidente de Investigación de la consultora, Neil Shah.