Intel inició su participación en el Computex virtual de este año con la introducción de dos nuevos chips de la serie Intel Core de 11ª generación para su uso en portátiles delgados y ligeros. También presentó su primer módulo M.2 con 5G para computadoras portátiles, diseñado en asociación con MediaTek y Fibocom.

El Core i7-1195G7, buque insignia de este segmento, tiene una velocidad de reloj base de 2.9 GHz, pero puede alcanzar hasta 5.0 GHz en un solo núcleo usando la tecnología Turbo Boost Max 3.0 de Intel. El otro chip, llamado Core i5-1155G7, tiene una velocidad de reloj base de 2.5 GHz y un máximo de 4.5 GHz. Ambos chips tienen cuatro núcleos y ocho hilos.

Los chips presentados durante la conferencia pertenecen a la serie Core U, enfocados para dispositivos delgados destinados a tareas de productividad, creación de contenido y gaming. Ambos procesadores incluyen gráficos Intel Iris Xe. Intel señala que espera hasta 60 diseños de dispositivos que llegarían al mercado a finales del año (temporada navideña). 

La compañía señala que sus nuevos chipsets ofrecen un rendimiento hasta 25 por ciento mejor que la competencia en el rendimiento general, además de que cuentan con conectividad Wi-Fi 6/6E. Intel también afirmó que estos dos nuevos procesadores ofrecen una jugabilidad de 1080p en títulos como Valheim, un rendimiento hasta 2.7 veces la velocidad de fotogramas en comparación con el Ryzen 7 5800U de su rival AMD.

Adicionalmente, Intel presentó también su nueva oferta de conectividad 5G para portátiles, en colaboración con MediaTek, el mayor fabricante de semiconductores para dispositivos móviles, y Fibocom.

“Sabemos que el rendimiento y la conectividad en el mundo real son vitales para nuestros socios y las personas que confían en las PC todos los días, por lo que continuamos ese impulso con más capacidades de plataforma y opciones en el mercado con el lanzamiento de nuestro primer producto 5G para PC: Intel 5G Solution 5000″, señaló Chris Walker, vicepresidente Corporativo de Intel y director General de Mobility Client Platforms

Intel presentó su primera solución 5G M.2, que promete velocidades de hasta cinco veces más sobre LTE. MediaTek participó en la definición de producto, desarrollo, certificación y soporte de las soluciones de módems 5G, mientras que Fibocom proveerá las soluciones M.2.

Acer, ASUS y HP se encuentran entre los primeros fabricantes que se espera que este año habiliten computadoras portátiles conectadas con la solución Intel 5G 5000 basada en procesadores Intel Core serie U y H de 11a generación. Hacia 2022 se tendrían más de 30 diseños adicionales.

Escasez de semiconductores podría tardar varios años en resolverse

Durante el Computex 2021, Intel también trató el tema de la escasez de semiconductores, que ha afectado las cadenas de valor de prácticamente todas las industrias que ahora dependen de estos componentes, incluyendo dispositivos y automóviles.

Pat Gelsinger, CEO de Intel, explicó que la tendencia de trabajar y estudiar desde casa durante la pandemia de Covid-19 había llevado a un “ciclo de crecimiento explosivo en semiconductores” que ha ejercido una enorme presión sobre el mundo, y que podría tardar varios años en lograr un nuevo equilibrio.

“Pero si bien la industria ha tomado medidas para abordar las limitaciones a corto plazo, el ecosistema podría tardar un par de años en abordar la escasez de capacidad, sustratos y componentes de fundición”, agregó.

Intel anunció un plan de 20 mil millones de dólares en marzo para expandir su capacidad avanzada de fabricación de chips, construyendo dos fábricas en Arizona y abriendo sus plantas a clientes externos.

Intel finalmente dio fecha para la comercialización de sus procesadores de 11ª Generación para PC de escritorio, que reciben el nombre en código Rocket Lake-S, y que habían tenido una breve introducción en el pasado Consumer Electronics Show (CES). Esta nueva línea estará disponible en el mercado a partir del próximo 30 de marzo.

Los procesadores Intel Core serie S de 11ª Generación estarán encabezados por el buque insignia Intel Core i9- 11900K, equipado con 8 núcleos y 16 hilos o threads que la compañía asegura alcanzará velocidades de reloj de hasta 5.3 GHz gracias al Intel Thermal Velocity Boost. El procesador es compatible con memoria RAM DDR4-3200.

Intel destaca que esta nueva línea de productos estará enfocada en el mercado gaming y para entusiastas de la PC, con la intención de dotar de mayor fluidez a los videojuegos y una mejor experiencia multitarea.

Con esta nueva generación de procesadores, Intel también hizo el debut oficial de la nueva arquitectura Cypress Cove, reemplazando después de varios años la arquitectura Skylake que la compañía había presentado en 2015. Esta nueva arquitectura estaría fabricada mediante el proceso de 14nm, pero basados en el diseño Tiger Lake de 10 nm.

“Cypress Cove aporta un incremento del 19 por ciento en las instrucciones por ciclo (IPC, por sus siglas en inglés) de generación en generación para los núcleos de la frecuencia más alta y los gráficos Intel UHD con la arquitectura de gráficos Xe para ofrecer capacidades gráficas inteligentes y multimedia”, señala la compañía en un comunicado.

Según Intel, el i9-11900K ofreció entre un 8 y 14 por ciento más de rendimiento en juegos como Gears 5, Grid 2019, Microsoft Flight Simulator y Total War: Three Kingdoms. Intel también dice que su chip supera al procesador insignia Ryzen 9 5900X de AMD para esos títulos.

En este apartado, Intel destaca también la capacidad de overclocking de esta generación, que permite en tiempo real cambiar la frecuencia de la DDR4, ampliando el soporte para los chipsets H570 y B560.

Intel asegura que tiene una mejora del 19 por ciento en el rendimiento del IPC respecto a la generación pasada y de hasta un 50 por ciento de mejora en el rendimiento gráfico. La compañía incluye también compatibilidad con Deep Learning Boost y con Instrucciones de la Red Neural Vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) para acelerar la inferencia de la Inteligencia Artificial (IA), lo que permite mejorar el rendimiento de las cargas de trabajo de aprendizaje profundo.

Los chips de 11ª generación añaden además 20 líneas PCIe 4.0, Intel Quick Sync Video, medios mejorados (decodificación de vídeo de alta eficiencia 10bit AV1/12bit y compresión de extremo a extremo), pantalla mejorada con HDMI 2.0 integrado y HBR3, así como conectividad Thunderbolt 4 y Wi-Fi 6E, así como soporte para USB 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps.