La Universidad de São Paulo (USP), la FIESP y el SENAI-SP inauguraron, en el InovaUSP, una nueva infraestructura de fabricación de semiconductores a escala compacta y modular, denominada PocketFab USP–FIESP–SENAI. Según las instituciones, se trata de un modelo inédito en Brasil orientado a la producción de chips en lotes más pequeños y aplicaciones específicas.

A diferencia de las fábricas tradicionales de gran escala, la PocketFab fue concebida como una estructura reconfigurable y enfocada en la innovación rápida, con el objetivo de acercar la investigación académica a la manufactura industrial. La propuesta es permitir el desarrollo y la validación de semiconductores para nichos estratégicos de la industria nacional, reduciendo la dependencia de proveedores externos.

La nueva unidad tendrá una capacidad estimada de producir hasta 10 millones de componentes por año y abarcará etapas que van desde el diseño de chips, a cargo de la USP, hasta la validación, integración y aplicación industrial, bajo el liderazgo del SENAI-SP.

DPL News ya había informado en 2023 sobre articulaciones en este sentido que involucraban asociaciones con empresas de Estados Unidos orientadas al desarrollo del ecosistema brasileño de semiconductores, según afirmó el profesor Marcelo Knörich Zuffo, coordinador del Centro de Innovación de la USP.

Investigadores vinculados a la Escuela Politécnica ya defendían la creación de una base nacional más sólida en semiconductores, combinando diseño, formación de personal y acercamiento con la industria. Ahora esa agenda también pasa a contar con infraestructura local de manufactura a escala piloto.

“No queremos sólo un laboratorio. La alianza con el SENAI-SP permite que la formación y la investigación en semiconductores se conviertan en aplicación industrial”, respaldó el rector de la USP, Carlos Gilberto Carlotti Júnior.

Zuffo señaló además que la fábrica contará con equipos de alta precisión que ya están en fase de instalación. Definió el proyecto como un cambio de paradigma al adoptar un modelo “modular, flexible y no masivo” de producción de chips.

La infraestructura atenderá demandas de sectores como el automotriz, maquinaria y equipos, y dispositivos médicos, con foco en el desarrollo de semiconductores para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sensores industriales y equipos de diagnóstico.

Además de la producción, la PocketFab también será utilizada para la formación de profesionales especializados en microelectrónica, en línea con demandas asociadas a la Industria 4.0, Internet de las cosas e Inteligencia Artificial.

El director regional del SENAI-SP, Ricardo Terra, afirmó que la iniciativa busca transformar el conocimiento científico en aplicación práctica. “Creamos condiciones para innovar, aportar mayor resiliencia a las cadenas productivas nacionales y fortalecer la competitividad industrial”, afirmó.