Oficinista-Antonio Rosique

NXP Semiconductors invertirá más de 1.000 millones de dólares (aproximadamente 8.398 millones de rupias) en India, duplicando sus esfuerzos de investigación y desarrollo, dijo el miércoles el CEO de la compañía holandesa, uniéndose a los nombres globales que apuestan por un país que busca establecer su presencia en la industria.

“NXP se ha comprometido a duplicar sus esfuerzos en I+D aquí en el país en los próximos años, lo que supera con creces los mil millones de dólares”, dijo el CEO Kurt Sievers en la conferencia Semicon India cerca de Nueva Delhi.

Dijo que la empresa está en conversaciones con el sector automotriz y otras industrias del país, donde tiene cuatro centros de diseño de semiconductores, con alrededor de 3.000 empleados.

Aunque la fabricación de chips todavía se encuentra en una etapa incipiente en la India, es un elemento essential de su estrategia económica, con un paquete de incentivos de 10.000 millones de dólares (aproximadamente 83.985 millones de rupias) asignado para reforzar los esfuerzos por competir con las potencias mundiales de fabricación de chips como Taiwán. La India espera que su mercado de semiconductores alcance un valor de 63.000 millones de dólares (aproximadamente 529.102 millones de rupias) para 2026.

Actores importantes como Nvidia y AMD han establecido importantes centros de investigación y diseño en el país, lo que subraya su creciente importancia en el ecosistema world que busca reducir su dependencia de centros como China y Taiwán.

“La contribución de la India, de aproximadamente el 20 por ciento del talento en diseño de chips, a la industria está creciendo y estamos preparando una fuerza laboral de 85.000 técnicos, ingenieros y expertos en I+D en semiconductores”, dijo el Primer Ministro Narendra Modi en el evento.

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La Comisión Europea (CE) aprobó la ayuda estatal de Alemania, por 5 mil millones de euros, para apoyar a la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) en la construcción y explotación de una planta de fabricación de microchips en la ciudad de Dresde.

ESMC es una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP.

“La medida reforzará la seguridad del suministro, la resiliencia y la soberanía digital de Europa en tecnologías de semiconductores, en consonancia con los objetivos establecidos en la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips. La medida también contribuirá a lograr las transiciones digital y ecológica”, aseguró la CE en un comunicado.

La Comisión Europea explicó que Alemania le notificó su plan de apoyar el proyecto de ESMC para construir y operar una nueva planta de producción de semiconductores. El proyecto tiene como objetivo satisfacer la demanda de aplicaciones industriales y de automatización.

Asimismo, la CE detalló que la nueva planta de fabricación a gran escala apoyada por la medida entregará chips de alto rendimiento, basados ​​en obleas de silicio de 300mm con tamaños de nodo que cubren 28/22nm y 16/12 nm, utilizando tecnología de transistores de efecto de campo y permitiendo la integración de varias características adicionales en un chip.

Añadió que los chips producidos ofrecerán un mejor rendimiento, al mismo tiempo que reducen el consumo total de energía. Se espera que la planta, que está previsto que funcione a plena capacidad en 2029, produzca 480 mil obleas de silicio al año.

“La instalación funcionará como una fundición abierta, lo que significa que cualquier cliente, incluidos, entre otros, los otros tres accionistas además de TSMC, puede realizar pedidos para la producción de chips específicos”, señaló la CE.

También dijo que este modelo operativo es importante para el ecosistema más amplio de la Unión Europea, especialmente en vista de los compromisos de ESMC de brindar apoyo específico a las pequeñas y medianas empresas (pymes) y empresas emergentes europeas, para fortalecer sus conocimientos y competencias.

La fábrica, dijo la autoridad europea, también brindará acceso especial a sus capacidades de producción para pymes y universidades europeas, lo que respaldará aún más la investigación y la creación de conocimiento en Europa.

“La fábrica de chips es pionera en Europa, ya que actualmente no existe una instalación de producción en masa comparable con las características tecnológicas específicas que ofrece”, agregó la Comisión.

TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG y NXP Semiconductors invertirán en conjunto más de 10 mil millones de euros consistentes en inyección de capital y préstamos de deuda, a los que se sumará un fuerte apoyo de la Unión Europea y el gobierno alemán, para conformar una nueva empresa de servicios avanzados de fabricación de semiconductores basada en Dresden, Alemania.

La empresa conjunta planificada será propiedad 70 por ciento de TSMC; mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno una participación accionaria del 10 por ciento, todo esto sujeto a las aprobaciones regulatorias correspondientes y otras condiciones.

Este hecho demuestra que las sinergias para la creación de nuevas empresas de semiconductores y la Ley Europea de Chips siguen rindiendo frutos.

Prácticamente la misma semana que Bosch, Infineon y NXP anunciaran la conformación de una empresa conjunta de la mano de Qualcomm para impulsar la arquitectura RISC-V en el desarrollo de hardware, principalmente para el sector automotriz, ahora los mismos miembros fundadores anunciaron un plan para invertir conjuntamente en European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), pero esta vez de la mano de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el gigante taiwanés fabricante de chips.

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Nueva fábrica avanzada de semiconductores en Europa

TSMC marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de 300 mm para respaldar las futuras necesidades de capacidad de los sectores industrial y automotriz, con la decisión final de financiamiento público aún pendiente. El proyecto está previsto en el marco de la Ley Europea de Chips.

Se espera que la fábrica planificada tenga una capacidad de producción mensual de 40 mil obleas de 300 mm (12 pulgadas) en el CMOS planar de 28/22 nanómetros y la tecnología de proceso FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, que será el fabricante que operará la fábrica.

Esto fortalecerá aún más el ecosistema de fabricación de semiconductores de Europa con tecnología avanzada de transistores FinFET y se estima que creará alrededor de 2 mil empleos directos de alta tecnología.

ESMC se ha propuesto comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y que la producción comience a finales de 2027.

Dos empresas automotrices estadounidenses, Ford y General Motors, anunciaron nuevas asociaciones con empresas tecnológicas para desarrollar chips y hacer frente a la escasez global de semiconductores. 

Ford: Asociación para desarrollar chips automotrices

El 18 de noviembre, Ford Motor Company anunció una colaboración con GlobalFoundries Inc., para promover la fabricación de semiconductores y el desarrollo de tecnología dentro de Estados Unidos, a fin de impulsar el suministro de Chips para Ford y la industria automotriz estadounidense.

El acuerdo estipula que GF creará más suministro de semiconductores para la línea de vehículos de Ford, además de garantizar la investigación y el desarrollo conjunto para abordar la creciente demanda de chips de la industria automotriz.  

Los desarrollos conjuntos podrían ser soluciones de semiconductores para ADAS, sistemas de administración de baterías y redes en el vehículo para un futuro automatizado, conectado y electrificado.

“Es fundamental que creemos nuevas formas de trabajar con los proveedores para dar a Ford, y a Estados Unidos, una mayor independencia en la entrega de las tecnologías y características que nuestros clientes valorarán más en el futuro”, declaró el Presidente y Director Ejecutivo de Ford, Jim Farley. 

Ambas compañías detallaron que esta alianza va acorde con su compromiso de construir relaciones comerciales innovadoras para recuperar el equilibrio entre la oferta y la demanda de chips en la industria automotriz, así como los esfuerzos para aumentar la producción estadounidense y recuperar su cuota en el mercado global de fabricación de semiconductores.

GM: Acuerdo multilateral para asegurar suministro

En tanto que el Presidente de General Motors Co., Mark Reuss, anunció el mismo jueves que la compañía desarrollará conjuntamente semiconductores con varios productores para fabricar chips que puedan manejar más fuentes electrónicas en sus vehículos.

Esta colaboración, que la empresa estadounidense llevará a cabo con tecnológicas como Qualcomm, STMicroelectronicos, TSMC, Renasas, ON Semiconductor, NXP e Infineon, se produce en un contexto en que la escasez de estos componentes continúa afectando la industria automotriz mundial.

Actualmente, GM utiliza una amplia variedad de semiconductores en sus automóviles. Y su plan es reducir los tipos de chips a únicamente tres familias durante los próximos años. 

De acuerdo con Reuss, esta medida reduciría la variedad de pedidos de chips de GM en un 95 por ciento. Durante la Conferencia de Autos de Barclays, el presidente explicó que facilitaría a los productores satisfacer las necesidades de la empresa e impulsaría sus márgenes. 

Aseguró que GM necesita reducir la complejidad de los semiconductores porque el rápido aumento de las funciones de alta tecnología en sus nuevos modelos, junto con el rápido impulso de la compañía hacia los vehículos eléctricos, significa que el fabricante de automóviles necesita muchos más chips.

“Vemos que los requisitos de semiconductores se duplicarán en los próximos años a medida que los vehículos que producimos se conviertan en una plataforma tecnológica”, concluyó Reuss.

En octubre, GM informó que sus ventas del tercer trimestre cayeron un 33 por ciento y las ganancias se redujeron a la mitad de 2020 por los ceses a la producción ocasionados por la escasez de chips. La Directora Ejecutiva, Mary Barra, informó que espera que la escasez de chips se prolongue hasta la segunda mitad de 2022.

El total de ingresos del tercer trimestre del año de la compañía holandesa NXP Semiconductors bajó un 7 por ciento a 2 mil 265 millones de dólares, contra los 2 mil 445 millones de dólares que registró en el mismo trimestre de 2018.

El beneficio bruto en este periodo disminuyó un 6 por ciento a mil 186 millones de dólares, mientras que los ingresos operativos se redujeron un 89 por ciento a 233 millones de dólares.

Dividido por segmento de negocio, la única unidad que elevó sus ingresos fue la de “móvil”, donde las ventas aumentaron un 2 por ciento a 321 millones de dólares. En tanto, el sector automotor se redujo un 7 por ciento a mil 048 millones de dólares, el Industrial e Iot bajó un 14 por ciento a 426 millones de dólares, y la infraestructura de comunicaciones decreció un 2 por ciento a 470 millones de dólares.

Richard Clemmer, director Ejecutivo de NXP, pronosticó el futuro de los ingresos de la compañía: “Mirando hacia el futuro, seguimos creyendo que nuestras inversiones en la cartera de productos están abordando los requisitos a largo plazo de nuestros clientes, mientras que a corto plazo el entorno de demanda global parece haberse estabilizado, pero el entorno de demanda intermedia continúa siendo incierto”.

En agosto pasado, el Consejo de Administración de NXP aprobó el pago de un dividendo a cuenta para el tercer trimestre de 2019 de $ 0.375 dólares por acción ordinaria, lo que refleja un aumento de 50 por ciento del dividendo trimestral anterior.

El desarrollador holandés de semiconductores, NXP, presentó la primera solución del mundo basada en microcontroladores (MCU) para añadir capacidades biométricas a dispositivos domésticos, comerciales e industriales inteligentes.

Construida sobre el último MCU crossover de NXP, el i.MX RT106F, que ejecuta FreeRTOS, la nueva solución de reconocimiento facial basada en MCU, permite a los fabricantes de equipos originales (OEM) incorporar de forma rápida, fácil y económica herramientas de procesamiento facial OASIS de NXP, sin la necesidad de conectividad en la nube.

Tecnología de alta precisión. La solución de reconocimiento facial basada en MCU permite implementar el reconocimiento preciso de caras y expresiones de baja latencia utilizando un factor de forma ultra pequeño que se adapta a las aplicaciones existentes.

“Los desarrolladores ya no están limitados a los costosos sistemas basados en Linux, que requieren una gran memoria flash y huellas SDRAM, administración de energía compleja y costosas placas de circuitos impresos de alto conteo de capas”, declaró Denis Cabrol, director Ejecutivo de Soluciones IoT de NXP.

El lanzamiento comercial del microcontrolador i.MX RT106F esta programado para el primer trimestre de 2020.