Los fabricantes de chips y otros componentes para productos electrónicos y automóviles se vieron obligados a detener sus operaciones tras el sismo de 7.4 de magnitud que sacudió la costa de la prefectura japonesa de Fukushima el miércoles 16 de marzo.

Entre los principales afectados se encuentra Sony, que detuvo la producción en dos de sus fábricas que se encuentran en la prefectura de Miyagi y una tercera fábrica en la prefectura de Yamagata. En estas fábricas, Sony se encarga de producir unidades de almacenamiento, diodos láser y sensores de imagen, que se utilizan para teléfonos inteligentes y otros dispositivos. 

Renesas Electronics es un fabricante japonés de chips microcontroladores que se usan en automóviles en todo el mundo y es el principal proveedor de Ford Motor. La firma también hizo una pausa temporal en la producción de tres de sus fábricas, entre ellas la planta de Naka, una de las más avanzadas en la fabricación de chips de 300 milímetros ubicada en la prefectura de Ibaraki, según informó Reuters. 

Murata Manufacturing también fue otro de los fabricantes que detuvo sus operaciones en cuatro fábricas tras el terremoto. Murata es el principal proveedor mundial de condensadores electrónicos utilizados en teléfonos inteligentes, computadoras y automóviles.

Aunque estas empresas no son familiares en Occidente, la realidad es que estos fabricantes son realmente importantes para la industria tecnológica y automotriz. Si bien la interrupción de la producción por el terremoto es temporal, su efecto es negativo para la ya frágil cadena de suministro mundial que se ha enfrentado a la escasez de componentes por la pandemia de Covid-19.

Los principales proveedores de chipsets inalámbricos y de interfaz RF conformaron Open RF Association, un consorcio industrial dedicado a expandir la interoperabilidad funcional de hardware y software a través de plataformas de chipset y front-end de RF multimodo en la era 5G, para desarrollar arquitecturas abiertas.

Sus miembros fundadores son Broadcom Inc., Intel Corporation, MediaTek Inc., Murata Manufacturing Co., Qorvo y Samsung.

De acuerdo con un comunicado de la nueva asociación, Open RF tiene como objetivo ofrecer un marco abierto que estandarice las interfaces de hardware y software sin limitar la innovación, al tiempo que permite una flexibilidad total para que los fabricantes de equipos originales (OEM) de dispositivos 5G aprovechen los beneficios del tiempo de comercialización, el costo, el rendimiento y la cadena de suministro.

A través del desarrollo de Open RF, los fabricantes de equipos podrán elegir las mejores soluciones interoperables de un ecosistema de múltiples proveedores, mientras utilizan la misma interfaz de RF con cualquier banda base 5G.

El nuevo organismo buscará crear un conjunto de interfaces y características de interfaz de RF y chipset centrales que permitirán la interoperabilidad entre las bandas base 5G y, al mismo tiempo, permitirán la innovación entre los proveedores; construirá sobre los estándares de la industria para maximizar la capacidad de configuración y la efectividad de la interfaz de RF; y desarrollará una capa de abstracción de hardware común que mejore la interfaz del transceptor/módem y los módulos RFFE.