Buenos Aires. La Inteligencia Artificial (IA) Generativa detonó una nueva carrera tecnológica, pero su evolución ya está reconfigurando nuevamente el mercado. Para Intel, la siguiente fase de la IA devolverá protagonismo a las CPUs, impulsará una mayor demanda de memoria y acelerará la renovación del parque de computadoras personales.

Durante su participación en el Argentina Digital Summit, Marcelo Bertolami, director de Ventas para Latinoamérica de Intel, explicó que la conversación global sobre IA ya cambió en apenas unos meses.

Si primero el foco estuvo puesto en las GPUs para entrenar grandes modelos, ahora la industria entra en una etapa marcada por agentes de IA, Edge Computing y procesamiento distribuido.

“La CPU vuelve a tener un rol súper importante”, afirmó el ejecutivo.

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Bertolami recordó que la Inteligencia Artificial existe desde hace décadas, pero la irrupción de herramientas como OpenAI y su popularización con ChatGPT acercaron la tecnología al usuario final, al permitir interacción directa mediante lenguaje natural.

Sin embargo, sostuvo que la siguiente ola será la de los agentes de IA, sistemas capaces de ejecutar tareas, coordinarse entre sí y generar resultados autónomos. Ese cambio altera también la arquitectura de los Centros de Datos.

Antes, explicó, una CPU podía administrar múltiples GPUs dedicadas al entrenamiento de modelos. Ahora, con miles de agentes intercambiando datos y requiriendo orquestación constante, la relación tenderá a equilibrarse. “Pasamos de 1 a 8 a 1 a 1”, dijo, al referirse a la proporción CPU-GPU.

Eso implica una creciente necesidad de procesadores tradicionales, además de más memoria y almacenamiento. Según Intel, los grandes hyperscalers que invirtieron masivamente en GPUs ahora están complementando esa infraestructura con CPUs y memoria adicional.

La presión sobre memorias

El ejecutivo vinculó esa transformación con fenómenos visibles en el mercado de consumo, como el encarecimiento de memorias y dispositivos.

“Eso es lo que está impactando lo que ustedes ven hoy en el mercado de las PCs o en el mercado de los móviles, de por qué las memorias están volando por el aire”, señaló.

En otras palabras, parte de las tensiones de precios en computadoras y smartphones responde a la enorme demanda de componentes desde los Centros de Datos enfocados en IA.

IA cerca del usuario

Intel también anticipó una expansión acelerada de la IA en el borde de la red; es decir, en dispositivos y entornos locales sin depender completamente de la Nube.

Bertolami mencionó aplicaciones en manufactura, visión computacional, automatización industrial y ciudades inteligentes. En esos casos, el reto principal será combinar capacidad de procesamiento con eficiencia energética.

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Por ello, destacó la relevancia de chips que integren CPU, GPU y NPU (Neural Processing Unit), capaces de ejecutar cargas de IA con menor consumo eléctrico.

“Cuanto más llevemos la IA al borde, menos vamos a necesitar y depender de la conectividad”, afirmó.

AI PCs serán el nuevo estándar

Para el ejecutivo de Intel, la computadora personal también está entrando en una nueva etapa: la de las AI PCs. Para la compañía, una AI PC no sólo debe incluir una NPU, sino una plataforma integral donde CPU, GPU y NPU trabajen juntas y el software sea capaz de distribuir tareas entre esos motores.

Además, sostuvo que cuando el usuario ejecuta IA Generativa localmente, sin enviar datos a la Nube, pueden utilizarse los tres motores al mismo tiempo, con beneficios en privacidad, seguridad y rendimiento.

Según el directivo, ya 80% de las nuevas PCs se comercializan bajo esta categoría y pronto será una condición estándar del mercado.

Oportunidad para Argentina

Bertolami planteó que la naturaleza híbrida de la IA —entre Nube, Centros de Datos privados, Edge y dispositivos personales— abre oportunidades para países con capacidad energética e infraestructura.

“Argentina tiene espacio. Argentina tiene capacidad para generar energía verde”, afirmó.

No obstante, advirtió que países como Brasil y Chile avanzan con incentivos para atraer inversiones en Centros de Datos, por lo que pidió acelerar condiciones competitivas para captar proyectos vinculados a IA.

Intel® Core™ Serie 3 trae características avanzadas y las últimas arquitecturas de Intel a compradores que buscan valor, dispositivos comerciales y de edge computing esenciales.

Novedades: Intel® presentó hoy sus nuevos procesadores para equipos móviles Intel Core™ Serie 3, que ofrecen un rendimiento avanzado, una duración de batería excepcional y capacidades preparadas para la IA a compradores que buscan la mejor relación calidad-precio, así como a dispositivos comerciales y de edge computing esenciales.

Diseñados específicamente para ofrecer un gran valor, los procesadores Intel Core Serie 3 se basan en los cimientos probados de la serie Intel Core Ultra 3 (nombre en clave Panther Lake) y se fabrican con la tecnología de nodo de proceso Intel 18A, el nodo lógico más avanzado desarrollado y fabricado en Estados Unidos. Los nuevos procesadores están diseñados para transformar la computación en escuelas, pequeñas empresas y para compradores que buscan valor, ofreciendo las características que a las personas le importan a una escala inigualable. En los próximos meses, se lanzarán más de 70 diseños de socios líderes que ofrecerán una amplia variedad de características y formatos.

“En un momento en que los precios aumentan y las expectativas cambian, Intel Core Serie 3 eleva la computación orientada al valor con una duración de batería excepcional, un rendimiento mejorado y preparado para la IA, y una amplia elección dentro del ecosistema. Al ofrecer la propiedad intelectual (IP) más reciente con un silicio moderno y diseñado a la medida, junto con un rendimiento ajustado, estamos ampliando el acceso a una mejor tecnología que satisface las necesidades del mundo real de estudiantes, familias, pequeñas empresas e implementaciones de edge, a una escala que ninguna otra empresa puede igualar” — Josh Newman, director general y vicepresidente de PC de Consumo, Grupo de Computación Cliente.

Lo que ofrece: Intel Core Serie 3 presenta una oportunidad de actualización inigualable para pequeñas empresas y usuarios domésticos en un ciclo de actualización típico de cinco años. En comparación con un PC de hace cinco años, Intel Core Serie 3 ofrece un rendimiento un solo hilo hasta un 47% mejor¹, un rendimiento multihilo hasta un 41% mejor² y un rendimiento de IA en la GPU hasta 2.8 veces superior³. Estas mejoras permiten una nueva clase de sistemas que elevan las expectativas de lo que la computación cotidiana puede ofrecer.

Otras especificaciones y características nuevas destacadas incluyen:

• Intel Core Serie 3 es el primer procesador híbrido Core Series listo para IA,compatible con cargas de trabajo de IA con hasta 40 TOPS de plataforma.
• Soporte para conectividad moderna, incluyendo hasta dos puertos Thunderbolt™ 4 integrados, Intel® Wi-Fi 7 (R2) e Intel® Bluetooth® 6.
• Intel Core Serie 3 está diseñado para una autonomía de batería para el día completo⁴ y productividad cotidiana, con hasta 2.1 veces más velocidad en creación y productividad⁵, hasta un 64% menos de consumo de energía del procesador⁶ y un rendimiento de IA en la GPU hasta 2.7 veces superior en comparación con los procesadores Intel Core 7 150U de la generación anterior⁷.

Edge Computing Esencial: Más allá de las laptops, Intel Core Serie 3 lleva la innovación de Intel a implementaciones de edge esenciales —desde la robótica y los edificios inteligentes hasta terminales de punto de venta (POS en inglés) y la medición inteligente—, ofreciendo el equilibrio ideal entre rendimiento, capacidad de IA y eficiencia energética para diversos casos de uso del mundo real.

Los procesadores Intel Core Serie 3 escalan desde la inteligencia de edge de primer nivel con aceleración de IA integrada para IA de visión y voz, hasta la computación de edge esencial con un cómputo confiable y optimizado en costos. En comparación con el Nvidia Jetson Orin Nano, el Intel Core 7 350 ofrece un rendimiento hasta 1.5 veces mayor en detección de objetos⁸, una clasificación de imágenes hasta 1.9 veces más rápida⁹ y un rendimiento hasta 2.2 veces superior para análisis de vídeo¹⁰.

Disponibilidad: Los sistemas para consumo y comerciales equipados con Intel Core Serie 3 estarán disponibles a través de nuestros socios OEM a lo largo del año, a partir de hoy, 16 de abril de 2026. Consulta a tu proveedor OEM preferido para conocer la disponibilidad específica de los sistemas. Los sistemas de edge equipados con Intel Core Serie 3 estarán disponibles a partir del segundo trimestre de 2026.

Los sistemas de nuestros socios que se lanzan hoy y más adelante este año incluyen:

Acer

• Acer Aspire Go 14
• Acer Aspire Go 15 
• Acer Aspire Go 16

Asus

• ASUS Vivobook 14/15/17 (available in Q2)
• ASUS Vivobook S14/S16 (available in Q3)
• ASUS ExpertBook B5 Flip (available in 2H)
• ASUS ExpertBook B3 G2 (available in 2H)
• ASUS ExpertBook P3 G2 (available in 2H)

Colorful

• Colorfire E14
• Colorfire L1

Dell Technologies

• Próximamente

Hasee

• Youya Series

Haier

• Aibook

Honor

• Magicbook X14
• Magicbook X15

HP

• Omnibook 5 14

Infinix

• XBOOK B14/B16

Lenovo

• ThinkBook
• ThinkPad E series
• IdeaPad Slim 3i
• IdeaPad Slim 5i
• IdeaCentre AIO 3i

Mi

• Redmibook

Mechrevo

• Wujie

MSI

• Modern 14S
• Modern 16S

Positivo

• Próximamente

Samsung (Próximanente)

• Galaxy Book 6

Tecno

• Megabook K14S/K15S/K16S

Wiko

• Matebook D14

Intel y Google anunciaron una colaboración multianual con el objetivo de avanzar en la próxima generación de infraestructura de Inteligencia Artificial (IA) y computación en la Nube.

La alianza refuerza el papel central de los procesadores y nuevas arquitecturas especializadas en el desarrollo de entornos de IA más eficientes, escalables y sostenibles y contempla que los procesadores Intel Xeon continúen siendo un componente clave en la infraestructura de Google Cloud, soportando cargas de trabajo que abarcan desde entrenamiento de modelos de IA hasta inferencia de baja latencia y computación de propósito general.

Como parte de la colaboración, Intel y Google buscan una alineación a lo largo de múltiples generaciones de procesadores, con el objetivo de mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y el costo total de propiedad en la infraestructura global de Google. Este enfoque responde a la creciente necesidad de sistemas más complejos y heterogéneos, donde los CPUs cumplen un rol clave en la orquestación, el procesamiento de datos y el desempeño general del sistema.

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Además, Intel y Google ampliarán el desarrollo conjunto de unidades de procesamiento de infraestructura (IPUs) basadas en circuitos integrados de aplicación específica (ASICs) personalizados. Estas IPUs son aceleradores programables diseñados para descargar tareas como redes, almacenamiento y seguridad de los CPUs, lo que permite mejorar la utilización de recursos, incrementar la eficiencia operativa y ofrecer un rendimiento más predecible en entornos de IA a gran escala.

Las IPUs se posicionan como un componente crítico en las arquitecturas modernas de Centros de Datos, ya que permiten liberar capacidad de cómputo efectiva y escalar servicios sin aumentar significativamente la complejidad del sistema. En conjunto, la integración entre CPUs Xeon e IPUs busca equilibrar el cómputo de propósito general con la aceleración especializada, creando plataformas más flexibles y eficientes para cargas de trabajo de IA.

Intel subrayó que “la IA no funciona sólo con aceleradores, sino con sistemas completos, donde los CPUs están en el núcleo”, destacando la importancia de una arquitectura equilibrada frente al crecimiento de modelos cada vez más sofisticados.

La alianza se enmarca en la estrategia de Intel por reforzar su posición en el mercado de chips para Centros de Datos y, en general, su rol protagónico en el ecosistema tecnológico, como su alianza con SpaceX, xAI y Tesla en el proyecto Terafab.

Intel anunció su incorporación al proyecto Terafab, impulsado por las compañías de Elon Musk, Tesla, SpaceX y xAI, con el objetivo de redefinir la fabricación de semiconductores a gran escala.

A través de su cuenta oficial en X, Intel informó que su participación estará enfocada en “refactorizar la tecnología de fabricación de silicio”, aprovechando su experiencia en diseño y producción de semiconductores para impulsar una nueva generación de infraestructuras industriales.

Esta colaboración marca un movimiento estratégico en medio de la creciente competencia global por liderar el desarrollo de chips avanzados, especialmente aquellos destinados a  Inteligencia Artificial (IA).

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El proyecto Terafab es una iniciativa industrial de gran escala asociada al ecosistema tecnológico, liderado por Elon Musk, que busca crear una nueva generación de fábricas de semiconductores altamente automatizadas y orientadas a la producción masiva de chips de última generación.

“Terafab cerrará la brecha entre la producción actual de chips y la demanda futura: un futuro entre las estrellas”, asegura el sitio Web de la compañía.

Para lograrlo, el proyecto busca integrar el desarrollo de hardware para IA directamente dentro de las operaciones de empresas como Tesla, SpaceX y xAI, reduciendo la dependencia de proveedores externos y acelerando la innovación tecnológica.

Intel Corporation y Apollo anunciaron este 1 de abril un acuerdo definitivo por el cual la primera recomprará la participación del 49% en la empresa conjunta relacionada con la planta Fab 34 en Irlanda, por 14,200 millones de dólares. El acuerdo se enmarca en nuevos esfuerzos de Intel por fortalecer su capacidad de fabricación de semiconductores y ampliar su presencia como proveedor de terceros.

“Agradecemos a Apollo por su asociación continua en nuestro viaje para construir una fundición de fabricación de obleas y envasado avanzado de clase mundial basada en la confianza, la coherencia y la ejecución”, afirmó David Zinsner, director financiero de Intel.

Intel había vendido a Apollo su participación en una entidad relacionada con Fab 34 por 11,200 millones de dólares. En su momento, la compañía estadounidense buscaba obtener capital fresco, mayor flexibilidad y fortalecer su balance financiero. Según Intel, estos recursos le permitieron acelerar el desarrollo de Intel 4 e Intel 3, los procesos más avanzados fabricados en Europa, y de Intel 18A, el proceso más avanzado desarrollado y fabricado en Estados Unidos –integrado en los más recientes Intel Core Ultra Serie 3.

“Hoy tenemos un balance más sólido, una disciplina financiera mejorada y una estrategia comercial evolucionada. Apreciamos la colaboración continua de Apollo para alcanzar este resultado a medida que realineamos nuestra estructura de capital con nuestra estrategia a largo plazo”, agregó Zinsner.

Fab 34 es una instalación de fabricación de semiconductores de gran volumen para productos que utilizan las tecnologías de proceso Intel 4 e Intel 3, incluidos los procesadores Intel Core Ultra e Intel Xeon 6.

Intel espera que la recompra de la participación del 49% de la empresa conjunta se financie con efectivo disponible y los ingresos de la emisión de nueva deuda por aproximadamente 6,500 millones de dólares. Se estima que la transacción genere ganancias por acción en curso y al mismo tiempo fortalezca el perfil crediticio de la compañía en 2027 y a futuro. Intel sigue esperando retirar los vencimientos de deuda a medida que vencen en 2026 y 2027.

“La flexibilidad y la alineación son fundamentales para abordar las relaciones como socio de capital orientado a soluciones y a largo plazo, y nos complace facilitar esta transacción en apoyo de las prioridades estratégicas y operativas en evolución de Intel. Esta transacción mutuamente beneficiosa es un testimonio de cómo operamos: impulsada por el cliente y centrada en la asociación a largo plazo”, dijo el socio de Apollo, Jamshid Ehsani.

Intel presentó hoy la actualización a su línea de procesadores Core Ultra 3 para atender los requerimientos del segmento profesional y empresarial. Esta línea, equipada con Intel vPro, se caracteriza por contar con un rendimiento de bajo consumo, con mayor seguridad y una gestión de dispositivos sencilla para los equipos de TI.

Los procesadores Intel Core Ultra 3, siendo los primeros en ser fabricados sobre la plataforma Intel 18A, recibieron una nueva actualización para integrar funcionalidades que les permitan atender las demandas de empresas e industrias, conforme adoptan nuevas soluciones de Inteligencia Artificial (IA).

“Desde portátiles comerciales hasta estaciones de trabajo de alto rendimiento, esta es la cartera de productos comerciales más amplia y potente que Intel ha ofrecido hasta la fecha. Estamos proporcionando a los líderes de TI y de negocios el rendimiento, la eficiencia energética, la seguridad, la capacidad de gestión y la IA que necesitan para impulsar la próxima era del trabajo, indica David Feng, vicepresidente del Grupo de Computación para Clientes y Director General de Segmentos de PC.

En comparación con sistemas de cuatro años de antigüedad (el promedio de renovación de PC para empresas), esta nueva renovación de la línea Intel Core Ultra ofrece un rendimiento de un solo hilo y multihilo más de un 30%, hasta un 30% más de productividad, gráficos hasta un 80% mejores, y hasta cuatro veces más rendimiento de IA.

Conforme avanza la adopción de soluciones de IA entre las industrias, Intel espera que la mayoría de estas cargas de trabajo se realicen en el Edge, donde podrán estar más cerca del origen de los datos, ofreciendo ventajas como mejor seguridad, menor latencia y menos dependencia de la Nube. La NPU integrada en los procesadores podría atender soluciones en colaboración o flujos de trabajo impulsados por IA, entre otros.

En el caso de Intel vPro, como la plataforma empresarial ofrecida por el fabricante estadounidense de chips, recibió algunas mejoras como mayor rendimiento de aplicaciones y accesorios en colaboración con proveedores de software independientes y el ecosistema, reduciendo el uso de la CPU, mejorando la eficiencia energética y minimizando la actividad en segundo plano.

Según Intel, los primeros resultados muestran una reducción de hasta 59% en la utilización de la CPU, una mejora del 56% en la eficiencia energética y una reducción del 74% en la actividad en segundo plano.

Asimismo, entre las nuevas funcionalidades se encuentran Intel vPro Intelligence con Device IQ, que utiliza IA para el análisis, diagnóstico y resolución proactiva de problemas de dispositivos; Intel vPro Fleet Services, que facilita la gestión y recuperación fuera de banda con activación SaaS llave en mano, siendo el primero en ser integrado a Microsoft Intune; y mejoras de seguridad, que ahora incluye cifrado total de almacenamiento para Microsoft BitLocker y detección de amenazas basada en IA con la tecnología DTECT.

Nuevas tarjetas gráficas Intel Arc Pro

Intel también presentó sus tarjetas gráficas dedicadas de gama alta Intel Arc Pro B70 y B65, las cuales estarán enfocadas en ofrecer mayor rendimiento y escala al segmento profesional, con capacidades mejoradas para atender cargas de trabajo de ingeniería e inferencia de IA. Estas GPU están optimizadas con una pila de software abierta que permite escalar desde implementaciones de una sola GPU hasta implementaciones de múltiples GPU.

Basadas en la arquitectura Xe2, las GPU dedicadas ofrecen hasta 32 núcleos Xe y 32 GB de VRAM; y rendimiento optimizado para cargas de trabajo de IA multiusuario y multiagente. En particular, la Intel Arc Pro B70 puede atender ventanas de contexto hasta 2.2 veces más grandes en comparación con la competencia, además de tiempos de respuesta hasta 6.2 veces más rápidos en cargas de trabajo multiagente/multiusuario.

Intel enfatiza que esta nueva línea de tarjetas gráficas discretas ofrecen una mejor relación precio-rendimiento para tareas de inferencia, tanto en estaciones de trabajo como en entornos de borde, prometiendo hasta el doble de rendimiento por dólar con la Intel Arc Pro B70.

“Intel Arc Pro ha evolucionado, pasando de impulsar flujos de trabajo creativos a habilitar a los desarrolladores de IA a gran escala. Impulsadas por nuestra arquitectura Xe, las Intel Arc Pro B70 y B65 ofrecen gráficos de alto rendimiento para estaciones de trabajo y potentes capacidades de inferencia de IA, todo ello a un precio excepcional”, señala Anil Nanduri, vicepresidente de Productos de IA y Estrategia de Comercialización, Grupo de Centros de Datos de Intel.

Disponibilidad: Las PC comerciales con procesadores Intel Core Ultra Series 3 e Intel vPro estarán disponibles a partir del 31 de marzo de 2026.

La GPU dedicada Intel Arc Pro B70 estará disponible a partir del 25 de marzo de 2026, tanto como tarjeta de la marca Intel como a través de tarjetas de socios AIB de Intel como ARKN, ASRock, Gunnir, Maxsun y Sparkle. Las GPU dedicadas Arc Pro B70 de la marca Intel tendrán un precio inicial sugerido de 949 dólares. El precio de las GPU dedicadas Intel Arc Pro B70 de los socios AIB (Add-in Board) variará según la configuración final del modelo.

Las GPU dedicadas Intel Arc Pro B65 estarán disponibles a partir de mediados de abril de 2026 a través de la red de socios AIB con una amplia gama de formatos. El precio de la Intel Arc Pro B65 variará según la configuración final del modelo.

La compañía anunció también el lanzamiento de los procesadores Intel Xeon 600 para estaciones de trabajo cliente, las cuales estarán disponibles a partir del 25 de marzo de 2026. El precio sugerido de los componentes oscila entre 499 y 7,699 dólares.

Barcelona. Intel afirmó en el pasado MWC 2026 que se ha consolidado como el actor dominante en el despliegue de infraestructura 5G a nivel global. Sobre esta base, es que ahora el fabricante de chips ha fijado su hoja de ruta hacia la próxima generación de conectividad. La compañía busca capitalizar casi una década de experiencia en la virtualización de funciones de red para posicionarse como la base tecnológica sobre la cual se desplegarán las redes 6G, diseñadas desde su concepción para ser nativas de Inteligencia Artificial (IA).

En entrevista con DPL News, Juan Casal, director de Telco y Empresas Digitales para América Latina de Intel, afirmó que el diferencial competitivo se encuentra en la versatilidad y flexibilidad de su plataforma. A diferencia de los equipos monolíticos y propietarios tradicionales, el fabricante propone una arquitectura única capaz de gestionar operativamente el Core de la red y, simultáneamente, acelerar cargas de trabajo de IA como Machine Learning y Deep Learning, en el borde de la red.

Según Casal, el uso de aceleradores matriciales —los mismos que hacen funcionar la RAN (Red de Acceso de Radio) virtualizada— permite que una misma plataforma ejecute aplicaciones de cómputo neuronal sin necesidad de hardware dispar. “Nadie más tiene esa capacidad de ofrecer una plataforma tan flexible y personalizada para cada parte de la cadena de datos”, explicó el directivo.

Hacia el 6G: redes más escalables y flexibles

Aunque el 6G se encuentra en etapas tempranas de su desarrollo, a la vez que el 4G y 5G pueden atender la mayoría de los casos de uso industriales o de usuario, la industria ha comenzado a prepararse para el lanzamiento de la nueva arquitectura, la cual aprovecharía algunas de las actualizaciones, como la virtualización y el uso de IA.

“Nuestra perspectiva es hacer posible que el operador haga realidad el 6G. Esto significa redes más flexibles que se logran a través de la virtualización. El futuro de lo que la IA demandará de los operadores es un camino al que nos alineamos plenamente”, explicó Casal, 

En ese sentido, puso a la búsqueda de sostenibilidad y eficiencia energética como uno de los objetivos primordiales. Casal señala que uno de los mayores desafíos para las operadoras es el costo operativo (OPEX). La RAN representa aproximadamente 40% del gasto energético de una empresa de telecomunicaciones, por lo que la IA promete un retorno de inversión tangible mediante la optimización autónoma de las redes.

El directivo estima que la implementación de IA en la radio —ya sea por optimización de modulación o análisis de patrones de uso— puede generar ahorros energéticos de entre el 20% y 30%. Estos casos de uso no sólo reducen costos millonarios, sino que permiten un crecimiento de red más sostenible.

Más allá de la red, esta plataforma común también tiene la capacidad de habilitar aplicaciones en el Edge, incluyendo casos de uso, como pago automático en tiendas minoristas mediante analítica visual, permitiendo distinguir productos en tiempo real.

“Los operadores tienen un doble desafío: hacer su tecnología atractiva para el consumidor y optimizar su operación interna. Nuestra plataforma común, adecuada tanto para el Edge como para la RAN, es la respuesta a esa necesidad de reducir costos y prepararse para el crecimiento exponencial de datos”, concluyó Casal.

La Inteligencia Artificial (IA) genera un apetito excesivo por poder de cómputo que sólo puede ser satisfecho por Centros de Datos y servicios en la Nube, los cuales demandan más chips que nunca en la historia.

Intel presentó el procesador Intel Core Serie 2 con núcleos P,  el cual servirá como una plataforma industrial para aplicaciones críticas en el borde de la red. Como parte de la estrategia de la compañía para impulsar el Edge, también introdujo su plataforma Edge AI suite for Health & Life Sciences, que proporciona procesos de referencia validados y herramientas de evaluación comparativa para soluciones de monitorización de pacientes basadas en Inteligencia Artificial (IA).

“Con la presentación de Core Serie 2, el lanzamiento en CES de la Serie 3 Core Ultra y la expansión de nuestras suites de IA para el Edge, seguimos ofreciendo plataformas integrales que satisfacen las diversas necesidades de nuestros clientes con un rendimiento, fiabilidad y aceleración de IA integrados sin precedentes, señala Dan Rodriguez, vicepresidente corporativo de Intel y director general del Grupo de Computación en el Borde de la Red. 

Los procesadores Intel Core Serie 2, presentados en el Embedded World 2026, atenderán las necesidades de las cargas de trabajo industriales, que exigen procesadores capaces de gestionar múltiples cargas de trabajo críticas simultáneamente —desde sistemas de control de seguridad crítica hasta el procesamiento de datos en tiempo real— manteniendo una sincronización precisa y un rendimiento determinista.

Intel afirma que en comparación con AMD Ryzen 7 9700X, los procesadores Intel Core Serie 2 ofrecen una latencia PCIe máxima hasta 4.4 veces menor, un tiempo de respuesta determinista hasta 2.5 veces mayor, un rendimiento determinista hasta 3.8 veces superior y un rendimiento multihilo hasta 1.5 veces mayor.

Los sistemas de borde con procesadores Intel Core Ultra Series 3 e Intel Core Series 2 con núcleos P ya están disponibles.

Edge AI suite for Health & Life Sciences

Durante el evento, Intel presentó también su suite de IA para la salud y las ciencias de la vida, centrada en la monitorización de pacientes mediante IA. La plataforma promete atender cargas de trabajo dentro de ecosistemas inteligentes implementados en el área de salud. Esto incluye la detección de arritmias en electrocardiogramas (ECG) basada en IA, la fotopletismografía remota y el seguimiento visual 3D anónimo.

Una versión preliminar de la suite Edge AI para Salud y Ciencias de la Vida ya está disponible en GitHub y su disponibilidad general está prevista para el segundo trimestre de 2026.

Intel Core Ultra 200S para escritorio

Intel presentó también su nueva serie de procesadores de escritorio Intel Core Ultra 200S Plus – los modelos 270K y 250K -, que prometen un aumento en el rendimiento y un costo beneficio superior para los entusiastas de la computación.

Los procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus y Core Ultra 5 250K/KF Plus contarán con más núcleos y un aumento de frecuencia de hasta 900 MHz en la interconexión del chip (die-to-die) en comparación con los Core Ultra 7 265K/KF y Core Ultra 5 245K/KF, lo que impulsa mejoras significativas en el rendimiento multihilo.

La serie Intel Core Ultra 200S Plus también incluirá la nueva herramienta Intel Binary Optimization Tool, que permite una capacidad de optimización pionera en su capa de traducción binaria que puede mejorar el rendimiento nativo en juegos seleccionados.

Las características de estos nuevos procesadores les permiten entregar rendimiento en juegos hasta un 15% más rápido (en media geométrica) en comparación con los procesadores de escritorio de la serie Core Ultra 2 existente, y un rendimiento multihilo hasta un 103% superior en comparación con las CPU de la competencia en sus respectivos segmentos.

Los Core Ultra 200S Plus también integran 4 núcleos de eficiencia (E-cores) adicionales, lo que eleva el Core Ultra 7 270K Plus a 24 núcleos (8P+16E) y el Core Ultra 5 250K Plus a 18 núcleos (6P+12E).

Además, cuentan con soporte para memoria DDR5 7200 MT/s, una mejora de los 6400 MT/s en las CPU de la serie Intel Core Ultra 200S no-Plus. Además, es compatible con el perfil de BIOS Intel Core Ultra 200S Boost y su soporte de garantía para el overclocking de memoria a 8,000 MT/s.

Los procesadores incluyen también soporte temprano para memoria CUDIMM de 4 rangos, que puede albergar hasta 128 GB de memoria por módulo para configuraciones de escritorio. Los nuevos módulos “4R CUDIMM” son una tecnología emergente, compatible con placas base seleccionadas con chipsets de la serie Intel 800, que combina la capacidad de clase HEDT con la latencia y el ancho de banda de la RAM optimizada para gaming.

Los procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus y Core Ultra 5 250K Plus estarán disponibles a través de distribuidores minoristas a partir del 26 de marzo de 2026, con un precio de venta sugerido por Intel a partir de 299 y 199 dólares, respectivamente.

Madrid, España. La acelerada adopción de la Inteligencia Artificial y la automatización está impulsando una disrupción tecnológica que se extiende desde el núcleo de la red hasta el Edge. Para cumplir con esta visión, Intel trabaja cerca de los operadores de telecomunicaciones para ayudarlos en su propia transformación como orquestadores de redes, Nubes y sensores, afirmó en entrevista Carlos Rebellón, director de Gobierno y Políticas para el territorio de las Américas en Intel.

Efrén Páez: Intel afirma que buena parte de la inferencia de IA se dará en el Edge. ¿Cuál es la relación de la empresa con el resto del ecosistema –redes, operadores, etc.– para garantizar la conectividad?

Carlos Rebellón: Hoy por hoy, estamos atravesando por un gran despliegue tecnológico de infraestructura en todos los sentidos, desde el borde hasta el core de las redes. Ese gran despliegue de infraestructura lo está motivando la adopción masiva de la Inteligencia Artificial y la automatización.

Yo creo que la conectividad no es más un tema de las redes y Data Center –con el TI que era una cosa aparte–; eso ya no se puede mirar así cuando uno habla de conectividad. Uno la debe ver en su integralidad; las grandes telcos del mundo no sólo tienen un core de red, tienen una Nube propia y orquestan varias Nubes y se conectan a los cloud service providers porque cada vez más sus clientes –en especial las empresas, las pymes y los gobiernos– les están demandando servicios más complejos, análisis de los datos, automatización, y la única forma de entregar todas esas es contar con o hacer disponible infraestructura que no sólo pone a viajar los datos como las redes móviles o las redes fijas, sino que además los aprovecha, y ahí es donde entra el Edge Computing como esa tecnología que permite que los datos se procesen y queden listos o incluso ya se tomen decisiones al lado de donde se genera.

Efrén Páez: ¿Cuál es la oportunidad para los operadores al brindar conectividad para todo este cómputo distribuido? ¿Y los retos?

Carlos Rebellón: Cuando llega una disrupción tecnológica, hay quien está bien preparado organizacional y financieramente y a nivel de innovación la aprovecha, invierte y abre nuevos mercados, o también es una amenaza para quien no está listo. En este caso, definitivamente la gran disrupción está llegando a través de las soluciones de Inteligencia Artificial del uso de datos. Recordemos que la Inteligencia Artificial sin datos no existe.

Lo primero es tener esa capacidad de capturar y hacer disponible el dato. Las telcos son grandes transportadoras de datos y en algunos casos fuentes de captura. Según una encuesta sobre madurez para la Inteligencia Artificial, nos encontramos que una de las mayores falencias en Latinoamérica es que 36% de las organizaciones no cuentan con un inventario de datos.

Entonces, ahí está esa oportunidad de la economía de los datos que no se había explotado mucho porque todavía falta mucho desarrollo en el cómputo, pero ahora la gran innovación para mí es el Edge Computing. Esta facilidad de tener cómputo muy poderoso en unos formatos pequeños –en zonas urbanas, rurales, cerca a la toma de los datos– es una gran innovación.

Con los lanzamientos que hicimos en CES, basados en nuestra última arquitectura 18A (menos de 2 manómetros), presentamos productos que tienen ese gran balance entre desempeño y consumo energético que requieren estas aplicaciones. Ahí hay una gran oportunidad para los telcos como orquestadores de redes de Nube, de su propia Nube y de sensores, de poder crear soluciones basadas en datos y en Edge Computing.

Efrén Páez: Respecto al uso de la IA para las telcos, ¿cómo se integra Intel para modernizar sus equipos y servicios, y acceder a este cómputo que requieren para aprovechar esta tecnología?

Carlos Rebellón: En Intel tenemos los equipos más grandes para cubrir telcos, equipos multidisciplinarios. Podemos dividir la telco en tres pedazos: en su red core, que cada vez se parece más a un Centro de Datos; su red de acceso, que cada vez se parece más a un cómputo distribuido, donde pueden entrar múltiples vendors, diferentes capas de software; y finalmente, el punto ya cercano a donde está el usuario o a donde está el punto de conexión.

Es clave tener inversiones a 5 ó 10 años, por lo que Intel trabaja para que las telcos conozcan el roadmap de los próximos 5 años. En esta carrera por quién gestiona los datos y quién presta servicios basados en datos, la telco tiene muchos competidores. Primero es el core, que esté siempre actualizado, eficiente y que no vayan a sufrir de problemas de capacidad, que se tenga que cambiar toda la red cada vez que hay una innovación y en la red de acceso es donde más hay oportunidad.

En Latinoamérica todavía falta mucho por migrar a Virtual RAN, además de las demandas del sector en política pública: que se bajen costos de espectro, cargas regulatorias. Porque se necesita mucho capex para esa modernización de sus redes. El lanzamiento que hicimos ahora de 18A, en los nuevos Intel Core Ultra de tercera generación, da un salto adelante porque esa misma plataforma de cómputo puede ser el que va a un dispositivo de Edge Computing que funciona bajo unos estándares y herramientas comunes hasta el Data Center. Entonces puedes ahorrar costos de software y con estándares abiertos.

Efrén Páez: ¿Cómo se está preparando Intel para atender las demandas de la telco del futuro, en esta transición hacia la techco?

Carlos Rebellón: Los chips requieren más de un balance de desempeño de energía extremo. Con estas nuevas generaciones estamos apuntando a que tengas más desempeño con un mejor balance energético, donde es clave la NPU integrada.

En nivel de servicios hay una gran oportunidad con la Inteligencia Artificial. Los grandes modelos se están usando para buscar información, para hacer consultas y para la automatización en fábricas, puertos, aeropuertos, carreteras. En las ciudades requieren de modelos locales para tomar decisiones sobre cómo manejar y si necesito datos locales. Y ahí es donde estamos viendo oportunidad para los telcos y nuestra idea es acompañarlos en ese viaje, no sólo con el chip, sino también con el desarrollo del talento, para incorporar a los ingenieros del futuro o reentrenar a su fuerza laboral. Buscamos que sean expertos en automatización, en robótica, en aprendizaje de máquina, por lo que tratamos de hacer mucha transferencia de conocimiento.