O Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) aprovou financiamento de R$ 99 milhões para a empresa HT Micron, de São Leopoldo (RS), investir na ampliação da capacidade produtiva e em inovação no seu processo de fabricação de semicondutores utilizados em smartphones e tablets. Os recursos correspondem a 94% do investimento total previsto no projeto, que é de R$ 105 milhões.

O financiamento permitirá à HT Micron adquirir as máquinas e equipamentos necessários ao desenvolvimento da linha de chips uMCPs (Universal Flash Storage Multi Chips), que gradativamente irão substituir os chips eMCPs (embedded Multi Chip Package) hoje produzidos pela empresa. Além de atender às novas demandas trazidas pela entrada em operação do 5G na telefonia celular, os novos chips proporcionarão não apenas redução no espaço ocupado por esses componentes nos smartphones, como também aumento na velocidade de transferência de dados.

“O fortalecimento da indústria nacional de alta tecnologia é uma das prioridades do BNDES. Ao apoiar a atualização e a expansão da capacidade produtiva da HT Micron, contribuímos para elevar a competitividade do Brasil nas cadeias globais de semicondutores, com impacto positivo na balança comercial e na geração de empregos de alta qualificação”, explica o presidente do BNDES, Aloizio Mercadante.

“A HT tem um plano significativo de inovação e diversificação do portfólio de produtos, alinhado com as demandas do mercado. O BNDES é um parceiro estratégico que tem apoiado o plano de expansão da companhia”, afirma Chris Ryu, CEO da empresa.

Fundada em 2009, fruto da cooperação tecnológica entre Brasil e Coréia do Sul, a HT Micron é dedicada a prover soluções avançadas em semicondutores. Sua produção teve início em 2010, após a empresa firmar parceria com o Município de São Leopoldo e a Universidade do Vale do Rio dos Sinos (Unisinos). Em 2018, com o lançamento de uma nova linha de chips eMCP de altas densidades, voltada ao atendimento do mercado de dispositivos móveis, a companhia se consolidou como uma das principais fabricantes de semicondutores do Brasil. Hoje a HT Micron atua majoritariamente no mercado de smartphones, smart TVs,  PCs e IoT (Internet of Things), produzindo e comercializando memórias e circuitos integrados para esses dispositivos.

*Com informações do BNDES.

A HT Micron, líder no segmento de processadores e soluções de conectividade, anunciou uma colaboração com a Qualcomm e a TIM para desenvolvimento e implementação no Brasil de módulo NB-IoT de baixo custo voltado para aplicações IoT. Com dimensões reduzidas, melhor desempenho e baixo consumo de energia, o dispositivo é equipado com o Qualcomm® QCX212 LTE IoT Modem. O módulo foi criado para oferecer uma solução completa de conectividade a clientes que precisam desenvolver aplicações IoT para qualquer segmento de mercado.

A proposta é que o equipamento agregue as principais funcionalidades de módulos IoT, facilitando a integração de tecnologias existentes, atenuando riscos e custos com disponibilidade de peças e assim, permitindo ao empreendedor focar no desenvolvimento do seu produto final e alavancagem do negócio. Líder em soluções IoT e dona da maior rede NB-IoT do país, com mais de 4.500 municípios conectados com esta tecnologia, a TIM disponibiliza a solução a clientes e empresas interessadas em implementar soluções IoT em seus negócios.

“A tecnologia NB-IoT está sendo adotada globalmente, inclusive na América Latina. Juntamente com a HT Micron, estamos empenhados em acelerar a implantação da tecnologia NB-IoT por meio do fornecimento de um único SiP, altamente integrado, capaz de simplificar projetos utilizando o padrão NB-IoT”, afirma José Palazzi, Senior Director, Sales, QUALCOMM Serviços de Telecomunicações Ltda.

A combinação de eSIM integrado e uma chave de RF para multi-banda associada ao seu consumo de energia muito baixo (standby abaixo de 1uA) contribui para tornar os SiPs apropriados para atenderem a uma vasta gama de verticais de negócios, como Indústria 4.0, Agro 4.0, e Logística/Rastreamento e Pagamento. “Nós da HT Micron estamos orgulhosos de trazer um produto com tal capacidade e disponibilidade para o mercado global”, diz Willyan Hasenkamp, chefe de Tecnologia Avançada da HT Micron.

Após o período de testes, realizado na rede NB-IoT da TIM, os primeiros módulos devem estar disponíveis no mercado no primeiro trimestre de 2023, e devem ser oferecidos em duas versões diferentes: simplificado, para ser utilizado com um eSIM externo ou cartão SIM, e o completo com eSIM integrado. O modelo completo traz a grande vantagem de apresentarmos em um único chip tudo que uma solução IoT precisa para rodar, enquanto o modelo simplificado pode ser utilizado em soluções em que necessitem de cartão SIM físico.

Para Alexandre Dal Forno, diretor de Desenvolvimento de Mercado IoT & 5G da TIM Brasil, associar tecnologia de ponta a aplicações IoT faz parte da estratégia da operadora em valorizar parcerias que podem levar aos clientes TIM as melhores opções em soluções para desenvolvimento do ecossistema IoT no país. “Apoiar a transformação digital de clientes corporativos é uma prioridade. Seja para clientes no agronegócio, que precisam do recurso para conectar sensores de campo, ou em indústria e logística, o uso de módulos compatíveis com a rede NB-IoT capacita empresas a ampliar conectividade e otimizar projetos e processos”, assegura o executivo.

“Reduzir o custo de desenvolvimento do dispositivo do cliente e acelerar todo o ciclo de desenvolvimento com uma solução altamente integrada e pronta para uso tem sido as nossas principais motivações. Queremos encurtar o ciclo, liberando as empresas para a se focar na aplicação, retorno e monetização”, diz Edelweis Ritt, responsável por Alianças Estratégicas na HT Micron.

*Com assessoria de imprensa.