MediaTek, compañía de diseño de chipsets para dispositivos móviles, consolidará su liderazgo en el mercado de chips para smartphones durante 2021, apoyada en parte por una estrategia fortalecida alrededor de la fabricación, así como el crecimiento de nuevos dispositivos de gama media para 5G, según un reciente análisis de la consultora Counterpoint Research.

El panorama competitivo en el mercado de smartphones ha registrado importantes cambios en el último año, provocados por un lado por las restricciones impuestas a Huawei por parte del gobierno de Estados Unidos, además de un rebote en la demanda de dispositivos ante la llegada del 5G y una nueva dinámica de consumo ante la Covid-19.

Counterpoint estima que el mercado global de chips AP (Application Processor)/SoC (System on Chip) registrará un crecimiento de 3 por ciento durante 2021, con consideración de las restricciones a la cadena de suministro, el rápido crecimiento de 5G y  una nueva dinámica competitiva.

Entre los proveedores fabless de chips (aquellos que no cuentan con fundidoras de chips propias), se espera que MediaTek continúe su ritmo de crecimiento en 2021, con lo que se convertiría en el líder del mercado con una cuota del 37 por ciento, lo que representa una ganancia de 5 puntos porcentuales respecto al 2020.

La ganancia de la compañía taiwanesa estaría apoyada por una aceleración en la demanda de dispositivos 5G en la gama media a baja (150 dólares o menos), el continuo crecimiento de dispositivos 4G, además de acuerdos para manufactura con TSMC que eliminarían cualquier restricción a la cadena de suministro, según explica Counterpoint. TSMC es la fabricante taiwanesa de semiconductores (foundry) más grande del mundo.

“Además, MediaTek en la primera mitad de 2021 se beneficiará de las limitaciones de suministro actuales de Qualcomm en torno a los RFIC (circuitos integrados de radiofrecuencia) de la fábrica de Samsung en Austin, los IC de gestión de energía (PMIC) y los rendimientos de producción de 5 nm relativamente más bajos”, detalla Dale Gai, director de Investigación de Counterpoint.

En el caso de Qualcomm, fabless con sede en Estados Unidos, subiría su participación en tres puntos porcentuales hasta un 31 por ciento en 2021 del mercado global de chipsets. La compañía estaría impulsada por la demanda de su portafolio para 5G, donde sería el líder con una cuota de mercado del 30 por ciento de los chips enviados para la nueva red.

Sin embargo, Gai señala en el informe que Qualcomm podría registrar un rebote en la segunda mitad de 2021 si llegara a asegurar una mayor capacidad de manufactura de parte de TSMC para sus chips Snapdragon con 5G, y asegurar el suministro de componentes para PMIC y RFIC.

Por otro lado, cabe destacar el caso de Huawei, que salió del Top 5 de fabricantes de smartphones, luego de las restricciones impuestas por Estados Unidos, que le ha impedido acceder a componentes de última generación. A causa de ello, su subsidiaria fabless Hisilicon registraría también una caída dramática de su participación en el mercado de chipsets.

En el mercado global de chips, Counterpoint señala que la compañía habría llegado a una participación de 10 por ciento en 2020, que se reducirá a cerca del 2 por ciento. En el mercado 5G, Hisilicon prácticamente desaparecería en 2021, luego de haber registrado una participación de 23 por ciento en 2020.

En mayo, el gobierno de Donald Trump anunció nuevas medidas de restricción para Huawei, que prohíbe a las empresas de Estados Unidos suministrar semiconductores al fabricante Chino.

Al respecto, Huawei Technologies pidió a algunos proveedores que retrasen la producción de su nuevo teléfono inteligente insignia, Mate, ante posibles interrupciones de la cadena de suministro por la medida de la Casa Blanca, según informó Nikkei Asian Review.

Las medidas que restringen aún más el acceso de Huawei a la tecnología estadounidense han cuestionado al fabricante chino sobre la capacidad de producción de su filial HiSilicon: ¿será capaz de suministrar todas las piezas clave para sus dispositivos como procesadores móviles, chips de comunicación y chips de acelerador de Inteligencia Artificial? 

Eso ha obligado a Huawei a reevaluar su inventario de chips HiSilicon y buscar proveedores alternativos para el Mate, pero mientras trata de equilibrar su capacidad de producción con la demanda esperada el próximo año, la producción del teléfono insignia sufrirá los efectos.

El más reciente informe de GSA sobre chipsets LTE, 5G y 3GPP IoT encontró que en lo que va del año se ha presentado más actividad en el escenario del juego de chips 5G.

Por ejemplo, HiSilicon, fabricante de semiconductores chino propiedad de Huawei, anunció su primera generación de módem celular Balong 5G01 sólo 5G y, más recientemente, su segunda generación de módem celular Balong 5000 LTE/5G.

Intel anunció los módems celulares XMM8060 y XMM8160, mientras que Mediatek presentó el módem Helio M70.

Qualcomm también presentó la plataforma móvil Snapdragon 855 y los módems Snapdragon X50 y X55, mientras que Samsung anunció el módem Exynos 5100 (S5T5100).

GSA considera que la plataforma Snapdragon 855 de Qualcomm y su módem X50, así como los módems Samsung Exynos 5100 y los módems Balong 5G01 y 5000 de HiSilicon están disponibles comercialmente, mientras que los otros chipsets 5G de la lista estarían en una etapa pre-comercial, aunque algunas muestras pueden estar enviando.

De acuerdo con MediaTek, los dispositivos que usan su módem M70 estarán disponibles comercialmente en 2019.

Se espera que Intel envíe sus XMM 8060 y XMM 8160 a mediados de 2019 y en la segunda mitad del año, respectivamente.

Por su parte, se prevé que el módem de Qualcomm, X55, se envíe también en la segunda mitad de 2019.

El reporte indica que las velocidades de enlace descendente máximas para los módems comerciales varían de 4,700 Mbps (para el Helio M70 de Mediatek) a 6.5 Gbps para el Balong 5000 de HiSilicon.

Se espera que el Snapdragon X55 de Qualcomm tenga un rendimiento teórico máximo de 7 Gbps; Intel dice que su XMM 8160 tendrá una velocidad de enlace descendente de 6 Gbps, al igual que el Samsung Exynos 5100.

Las velocidades pico máximas teóricas de enlace ascendente, según los datos de GSA, van desde 1.5 Gbps a 3.5 Gbps.