El gobierno de los Estados Unidos, a través de la Oficina de Industria y Seguridad (BIS, por sus siglas en inglés) del Departamento de Comercio, anunció que llegó a un acuerdo de conciliación con GlobalFoundries, por el que la empresa será sancionada con una multa de 500 mil dólares por la venta de material semiconductor a una empresa incluida en la “lista de entidades”.

En un comunicado, el gobierno estadounidense explica que GlobalFoundries realizó envíos de obleas semiconductoras por un valor aproximado de 17.1 millones de dólares a SJ Semiconductor (SJS), una empresa incluida en la lista de entidades del BIS, derivado de sus vínculos con SMIC, una de las principales compañías de semiconductores de China. La “lista de entidades” incluye empresas consideradas amenazas a la seguridad nacional.

Según el BIS, GlobalFoundries reveló voluntariamente su conducta a la oficina, por lo que cooperó con la investigación de la Oficina de Cumplimiento de las Exportaciones (OEE) y adoptó medidas correctoras tras descubrir la conducta en cuestión. Lo anterior ayudó también a una reducción significativa de la sanción.

“Queremos que las empresas estadounidenses estén muy atentas cuando envíen materiales semiconductores a China. Y cuando, como en este caso, esa vigilancia se queda corta y los materiales semiconductores han ido donde no debían, queremos que las empresas hagan revelaciones voluntarias, remedien y cooperen con nosotros”, dijo el subsecretario para el Control de las Exportaciones, Matthew S. Axelrod.

GlobalFoundries violó las Regulaciones de Administración de Exportaciones (EAR) al mandar 74 envíos separados de obleas de semiconductores, valorados colectivamente en aproximadamente 17.1 millones de dólares, a SJS.

En algunos casos, la BIS puede emitir licencias y permisos para la venta de estos componentes a compañías incluidas en la “lista de entidades”. Según el gobierno, GlobalFoundries sabía que los materiales vendidos estaban sujetos a la solicitud de un permiso, pero estos eran enviados a un cliente cuyo proveedor externo de servicios de ensamblaje y pruebas (OSAT) era SJS.

En ese sentido, el gobierno afirma que la venta debió haber sido controlada por el sistema de control de transacciones de GlobalFoundries. Sin embargo, debido a un error en la introducción de datos, SJS no se identificó correctamente en el sistema de selección de transacciones de GlobalFoundries y, en consecuencia, no se examinó.

Conforme a las normas sobre ayudas estatales de la Unión Europea, la Comisión Europea (CE) aprobó la medida del gobierno francés para apoyar a STMicroelectronics y GlobalFoundries en la construcción y operación de una nueva planta de fabricación de semiconductores en Francia.

La CE aseguró que esta medida reforzará la seguridad de suministro, la resiliencia y la soberanía digital de Europa en las tecnologías de vanguardia, como los chips, de conformidad con los objetivos establecidos en la Ley Europea de Chips y, además contribuirá a lograr tanto la transición digital como la verde.

Francia notificó a la Comisión su plan para subvencionar con 7 mil 400 millones de euros el proyecto de ST y GlobalFoundries de construir y operar conjuntamente una planta de producción de semiconductores de primera línea en Crolles.

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“Esta medida aprobada hoy respalda una cooperación única entre una fundición de semiconductores y un fabricante de dispositivos integrados que proporcionará capacidades adicionales de fabricación de chips en Europa y fortalecerá la cadena de suministro de semiconductores”, declaró la vicepresidenta Ejecutiva a cargo de la política de competencia de la CE, Margrethe Vestager.

Según la Comisión, el proyecto, que está previsto para que funcione a plena capacidad para 2027, permitirá el desarrollo de un sitio de fabricación a gran escala en Europa para chips de alto rendimiento, dedicado especialmente a la tecnología FD-SOI (Fully Depleted Silicon ON Insulator).

Esta aprobación es la segunda decisión de la Comisión Europea basada en los principios establecidos en la Ley Europea de Chips. Previamente, el 5 de octubre de 2022, la CE aprobó una medida italiana para apoyar a STMicroelectronics en la construcción de una planta en la cadena de valor de semiconductores en Catania, Sicilia.

Tras la aprobación de la Ley de Ciencias y CHIPS en Estados Unidos, GlobalFoundries y Qualcomm Technologies duplicarán el acuerdo estratégico de fabricación de semiconductores a largo plazo que suscribieron previamente. 

Según ambas compañías, el anuncio de este lunes 8 de agosto asegura el suministro de obleas y los compromisos para respaldar la fabricación en Estados Unidos a través de la expansión de la capacidad en la planta de fabricación de semiconductores más avanzada de GF, ubicada en Malta, Nueva York.

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El anuncio se realizó en la cumbre de CEOs, coorganizada por GF, Ford Motor Company y Applied Materials en Washington DC, que contó con la participación de funcionarios de alto nivel, directores ejecutivos y líderes sénior de toda la cadena de suministro de semiconductores, lo que subrayó la importancia de la fabricación nacional para la seguridad nacional y económica. 

GlobalFoundries ha estado fabricando chips de alto rendimiento y gran cantidad de funciones de Qualcomm Technologies durante varios años. En 2021, Qualcomm Global Trading Pte. Ltd (QGT), subsidiaria de Qualcomm Technologies, fue uno de los primeros clientes de GF en asegurar su suministro con un acuerdo a largo plazo que cubre múltiples geografías y tecnologías.

El anuncio de este lunes amplía específicamente la colaboración de QGT en EE. UU. con GlobalFoundries en FinFET para transceptores 5G, Wi-Fi, automotriz y conectividad IoT.

Las plataformas FinFET brindan la mejor combinación de rendimiento, potencia y área de su clase, que son ideales para aplicaciones móviles, automotrices y de IoT de alta gama.

Las empresas de semiconductores STMicroelectronics (ST) y GlobalFoundries (GF) firmaron este lunes 11 de julio un memorando de entendimiento para crear una nueva planta de fabricación de semiconductores, junto a la planta existente de 300 mm de ST, en Crolles, Francia, que operarán conjuntamente.

Ambos fabricantes dijeron estar comprometidos con la creación de capacidad para su base de clientes europea y mundial. El objetivo de la instalación es aumentar su capacidad máxima para 2026, con una producción anual de hasta 620 mil obleas de 300 mm con una construcción total.

Esta nueva instalación admitirá varias tecnologías, en particular aquellas basadas en FD-SOI, y cubrirá múltiples variables. Esto incluye la tecnología FDX de GlobalFoundries y la hoja de ruta tecnológica integral de ST de hasta 18 nm, que se espera que sigan teniendo una gran demanda de aplicaciones automotrices, IoT y móviles durante las próximas décadas.

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La tecnología FD-SOI tiene su origen en el área de Grenoble (Francia). Ha sido parte de la tecnología STMicroelectronics y la hoja de ruta del producto en sus instalaciones de Crolles desde los comienzos, y luego se habilitó con la diferenciación y se comercializó para la fabricación en las instalaciones de Dresden de GF.

FD-SOI ofrece beneficios sustanciales para diseñadores y clientes, incluido un consumo de energía ultra bajo, así como una integración más fácil de funciones adicionales como conectividad RF, mmWave y seguridad.

ST y GF recibirán un importante apoyo financiero del Estado de Francia para la nueva instalación, ya que la nueva sede busca contribuir en gran medida a los objetivos de la Ley Europea de Chips, incluido el de que Europa alcance el 20 por ciento de la producción mundial de semiconductores para 2030.

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Además de la considerable inversión plurianual en la fabricación avanzada de semiconductores en Europa, apoyará el liderazgo y la resiliencia de los ecosistemas tecnológicos europeos a partir de la I+D para la fabricación a gran escala, y apoyará a los clientes europeos y globales con capacidad adicional en tecnologías complejas y avanzadas para mercados clave, como la automoción, la industria 4.0, IoT y la infraestructura de comunicaciones.

Las dos empresas informaron que la nueva planta de fabricación contribuirá sustancialmente a las transformaciones digitales y ecológicas globales, al ofrecer tecnologías y productos habilitadores clave. Y generará aproximadamente mil nuevos puestos de trabajo adicionales en el sitio de ST Crolles, además de beneficiar a todo su ecosistema de socios, proveedores y partes interesadas. 

Al trabajar juntos, STMicroelectronics y GlobalFoundries aprovecharán las economías de escala en el sitio de Crolles a medida que aceleran la capacidad de semiconductores que el mundo necesita con una alta eficiencia de capital.

Los principales fabricantes de chips globales han puesto a revisión sus planes para aumentar su capacidad de fabricación de semiconductores en Estados Unidos en tanto la ley CHIPS for America se mantiene estancada en el Congreso, retrasando la llegada de subsidios y estímulos para el sector.

De acuerdo con un reporte de Nikkei Asia, Intel detuvo la instalación de una planta de chips por 20 mil millones de dólares (USD) en Ohio. La compañía le dijo al medio que ante el retraso en la aprobación del fondo de inversión para el segmento, “no sabe cuándo se completará” la planta.

La CHIPS Act incluye la aprobación de un fondo por hasta USD 52 mil millones y otros estímulos fiscales para promover la fabricación de semiconductores en Estados Unidos, y así reducir la dependencia del país hacia fundiciones asiáticas, especialmente de Taiwán y China.

Por su parte, TSMC reveló planes para construir una planta de chips de USD 12 mil millones en Arizona en mayo de 2020, pero señaló al medio japonés que la construcción llevará más tiempo sin subsidios. La compañía planeaba comenzar la producción en 2024.

Kung Ming-Hsin, ministro del Consejo Nacional de Desarrollo de Taiwán y miembro de la junta de TSMC, dijo que la compañía “ya ha comenzado su construcción en Arizona, básicamente por confianza. Creen que la Ley CHIPS será aprobada por el Congreso”, según cita el reporte de Nikkei Asia.

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En la reunión anual de accionistas de la compañía en junio, el presidente de TSMC dijo que el costo de construir su planta de chips en Estados Unidos es más alto de lo estimado anteriormente y pidió a Washington que extienda el apoyo planificado para la industria de chips a empresas extranjeras y nacionales.

GlobalFoundries, compañía norteamericana antes parte de AMD, reiteró también que sus planes de inversión por mil millones de dólares para la instalación de una fundición en Nueva York depende de la aprobación de la Ley.

El gobierno de Estados Unidos presentó la Ley y un paquete de estímulos luego de haberse registrado una escasez mundial de semiconductores, además de conflictos comerciales con China. La Ley, que cuenta con apoyo bipartidista, tendría el objetivo de proteger al país norteamericano frente a nuevas disrupciones a la cadena de valor global de este componente, por lo que algunos la consideran un tema de seguridad nacional.

Otras compañías que componen la cadena de valor de semiconductores también revelaron que retrasarían sus planes de inversión en el país si no se presentan los estímulos adecuados.

GlobalWafers de Taiwán, el tercer mayor productor mundial de obleas de silicio para la fabricación de chips, indicó que la Ley “ayudaría a compensar los altos costos de producción en los Estados Unidos”. La compañía prometió una planta de 5 mil millones de dólares para la fabricación de obleas en Texas.

A pesar del apoyo político bipartidista a la Ley, su aprobación se ha retrasado debido a que no se han podido asegurar los fondos, así como por conflictos entre diferentes versiones de la Ley presentadas tanto en el Senado como en la Cámara de Representantes.

En medio de la escasez global de semiconductores que afecta a diferentes industrias, Motorola Solutions selló un acuerdo con GlobalFoundries para el suministro a largo plazo de chips para sus radios móviles.

La empresa de comunicaciones electrónicas pactó con GlobalFoundries que le seguirán brindando los semiconductores necesarios para su tecnología de radios que utilizan policías, bomberos, agencias de seguridad pública y personal de primera línea para comunicarse.

Motorola Solutions aseguró que GlobalFoundries le continuará garantizando la fabricación de chips confiables desde Estados Unidos para desarrollar sus radios móviles; sin embargo, las compañías no revelaron la duración de su convenio a largo plazo.

“Nuestra relación a largo plazo con GF brinda capacidades importantes, fabricación confiable en los Estados Unidos y garantía adicional de que continuaremos satisfaciendo las necesidades de seguridad y protección de nuestros clientes en todo el mundo”, afirmó el Vicepresidente Sénior de Productos de Motorola Solutions, Scott Mottonen.

Desde 2020 comenzó una crisis de chips alrededor del mundo. La problemática ha afectado a diversas industrias: a los fabricantes de dispositivos tecnológicos como teléfonos inteligentes, computadoras y tabletas, a los videojuegos, y a la fabricación de automóviles, por ejemplo.

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El mercado de proveedores de chips prevé que la escasez de esta tecnología se prolongue, pues empresas como Nvidia tienen problemas para satisfacer la demanda. Por eso, las compañías están buscando caminos para garantizar el suministro de semiconductores para su negocio.

Nueva compra de Motorola Solutions

En días recientes, Motorola Solutions también anunció la adquisición de Videotec SpA, un proveedor de soluciones de video para la seguridad con sede en Italia. Los términos del acuerdo no fueron revelados.

Con esta compra, la empresa estadounidense agregará a su cartera de productos una gama de cámaras fijas y de panorámica, inclinación y zoom que resisten a condiciones extremas y entornos peligrosos.

Las cámaras están diseñadas para funcionar en entornos de infraestructura crítica, como  los puertos, el transporte y el sector energético, sin sacrificar la visibilidad y claridad del video para detectar situaciones de riesgo.

Dos empresas automotrices estadounidenses, Ford y General Motors, anunciaron nuevas asociaciones con empresas tecnológicas para desarrollar chips y hacer frente a la escasez global de semiconductores. 

Ford: Asociación para desarrollar chips automotrices

El 18 de noviembre, Ford Motor Company anunció una colaboración con GlobalFoundries Inc., para promover la fabricación de semiconductores y el desarrollo de tecnología dentro de Estados Unidos, a fin de impulsar el suministro de Chips para Ford y la industria automotriz estadounidense.

El acuerdo estipula que GF creará más suministro de semiconductores para la línea de vehículos de Ford, además de garantizar la investigación y el desarrollo conjunto para abordar la creciente demanda de chips de la industria automotriz.  

Los desarrollos conjuntos podrían ser soluciones de semiconductores para ADAS, sistemas de administración de baterías y redes en el vehículo para un futuro automatizado, conectado y electrificado.

“Es fundamental que creemos nuevas formas de trabajar con los proveedores para dar a Ford, y a Estados Unidos, una mayor independencia en la entrega de las tecnologías y características que nuestros clientes valorarán más en el futuro”, declaró el Presidente y Director Ejecutivo de Ford, Jim Farley. 

Ambas compañías detallaron que esta alianza va acorde con su compromiso de construir relaciones comerciales innovadoras para recuperar el equilibrio entre la oferta y la demanda de chips en la industria automotriz, así como los esfuerzos para aumentar la producción estadounidense y recuperar su cuota en el mercado global de fabricación de semiconductores.

GM: Acuerdo multilateral para asegurar suministro

En tanto que el Presidente de General Motors Co., Mark Reuss, anunció el mismo jueves que la compañía desarrollará conjuntamente semiconductores con varios productores para fabricar chips que puedan manejar más fuentes electrónicas en sus vehículos.

Esta colaboración, que la empresa estadounidense llevará a cabo con tecnológicas como Qualcomm, STMicroelectronicos, TSMC, Renasas, ON Semiconductor, NXP e Infineon, se produce en un contexto en que la escasez de estos componentes continúa afectando la industria automotriz mundial.

Actualmente, GM utiliza una amplia variedad de semiconductores en sus automóviles. Y su plan es reducir los tipos de chips a únicamente tres familias durante los próximos años. 

De acuerdo con Reuss, esta medida reduciría la variedad de pedidos de chips de GM en un 95 por ciento. Durante la Conferencia de Autos de Barclays, el presidente explicó que facilitaría a los productores satisfacer las necesidades de la empresa e impulsaría sus márgenes. 

Aseguró que GM necesita reducir la complejidad de los semiconductores porque el rápido aumento de las funciones de alta tecnología en sus nuevos modelos, junto con el rápido impulso de la compañía hacia los vehículos eléctricos, significa que el fabricante de automóviles necesita muchos más chips.

“Vemos que los requisitos de semiconductores se duplicarán en los próximos años a medida que los vehículos que producimos se conviertan en una plataforma tecnológica”, concluyó Reuss.

En octubre, GM informó que sus ventas del tercer trimestre cayeron un 33 por ciento y las ganancias se redujeron a la mitad de 2020 por los ceses a la producción ocasionados por la escasez de chips. La Directora Ejecutiva, Mary Barra, informó que espera que la escasez de chips se prolongue hasta la segunda mitad de 2022.

Las empresas GlobalFoundries y Qualcomm firmaron un acuerdo con el que desarrollarán tecnología 5G Advanced RF (Radio Frecuencia) para productos que ofrecerán altas velocidades. 

Ambas compañías señalaron que dicha colaboración permitirá el desarrollo con velocidad multi-Gigabit 5G para ofrecer altas velocidades celulares, cobertura superior y eficiencia energética para usuarios de la última generación de productos habilitados para 5G.

“Nuestra colaboración con Qualcomm Technologies incluye sub-6 GHz para desbloquear el acceso diario a 5G y tecnología mmWave de vanguardia para llevar 5G al siguiente nivel al brindar velocidades de datos inigualables mientras continúa brindando la mayor duración posible de la batería para teléfonos inteligentes, computadoras, automóviles, puntos de acceso a la red y muchos otros productos conectados a 5G”, dijo Bami Bastani, vicepresidente senior y gerente general de la unidad de negocios estratégica de infraestructura móvil e inalámbrica de GlobalFoundries. 

Por su parte, Christian Block, vicepresidente senior y gerente general de RFFE, Qualcomm Germany, calificó como “críticas” las soluciones robustas de semiconductores de baja potencia.

“Nuestra colaboración con GlobalFoundries, y su liderazgo en soluciones de fundición ricas en funciones y específicas de RF, ayuda a garantizar que podamos cumplir con los requisitos de alto rendimiento de nuestros productos 5G de vanguardia”, dijo el ejecutivo de Qualcomm.

Señalaron que esta colaboración es la más reciente de varias iniciativas estratégicas para GlobalFoundries y que busca redefinir la innovación en la fabricación de semiconductores mediante la entrega de soluciones altamente diferenciadas.

El proveedor de Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), demandó al fabricante de semiconductores GlobalFoundries en Estados Unidos, Alemania y Singapur, alegando que la firma estadounidense ha infringido 25 de sus patentes.

En las demandas presentadas, TSMC solicitó medidas cautelares para detener la fabricación y venta de chips de GlobalFoundries que supuestamente infringen las patentes, dijo la compañía taiwanesa en un comunicado el martes.

TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, dijo que estaba buscando “daños monetarios sustanciales de GlobalFoundries”, pero no especificó una cantidad.

Patentes

Específicamente, la compañía taiwanesa mencionó que GlobalFoundries infringió las patentes utilizadas para procesos de nodos de 40 nanómetros, 28 nm, 22 nm, 14 nm y 12 nm, o métodos de fabricación de chips. “TSMC exige medidas cautelares para detener la fabricación y venta de productos semiconductores infractores de GlobalFoundries”, dijo.

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Las demandas se producen poco más de un mes después de que GlobalFoundries demandó a TSMC por supuestamente infringir 16 patentes, y solicitó una orden judicial para prohibir la importación de iPhones, AirPods y otros productos en Estados Unidos y Alemania.

GlobalFoundries, con sede en Santa Clara, California, explicó que las demandas tenían como objetivo proteger sus inversiones en Estados Unidos. La compañía buscó daños “significativos” no especificados basados en lo que dijo, fue el uso ilegal de TSMC de su tecnología en sus “decenas de miles de millones de dólares en ventas”.

GlobalFoundries alegó que Apple, Qualcomm, Alphabet, Google, Nvidia Corp, Lenovo Group y Taiwan ‘MediaTek Inc estaban entre los clientes de TSMC afectados por las quejas.

En ese momento, TSMC calificó las acusaciones de GlobalFoundries como “infundadas”.