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	<title>Dragonwing &#8211; DPL News</title>
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	<title>Dragonwing &#8211; DPL News</title>
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		<title>Qualcomm presenta nuevo chip para acelerar el desarrollo de robots móviles y humanoides</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 03 Jun 2026 04:35:28 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="800" height="450" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Dragonwing IQ10 mc20626" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626.jpg 800w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626-768x432.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" title="Qualcomm presenta nuevo chip para acelerar el desarrollo de robots móviles y humanoides 1"></div>Qualcomm presentó oficialmente el Diseño de Referencia Robótico (RRD) Dragonwing IQ10, una plataforma de producción que integra computación, sensores, redes y software en un sistema unificado diseñado para acelerar el desarrollo de robots industriales, móviles autónomos (AMR) y humanoides. La plataforma, presentada en Computex en Taiwán, estará disponible para clientes en junio, con el objetivo [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="800" height="450" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Dragonwing IQ10 mc20626" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626.jpg 800w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_Dragonwing-IQ10_mc20626-768x432.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" title="Qualcomm presenta nuevo chip para acelerar el desarrollo de robots móviles y humanoides 3"></div>
<p>Qualcomm presentó oficialmente el Diseño de Referencia Robótico (RRD) <strong>Dragonwing IQ10</strong>, una plataforma de producción que integra computación, sensores, redes y <em>software </em>en un sistema unificado diseñado para acelerar el desarrollo de robots industriales, móviles autónomos (AMR) y humanoides.</p>



<p>La plataforma, presentada en Computex en Taiwán, estará disponible para clientes en junio, con el objetivo de simplificar la integración de <a href="https://dplnews.com/qualcomm-y-neura-trabajaran-diseno-robots-inteligentes/">sistemas robóticos complejos</a>, y acelerar la comercialización de plataformas robóticas.</p>



<p>Como parte de este objetivo, una de las características distintivas de la plataforma es que está lista para producción a escala, a la vez que se entrega en un paquete que es compacto y plenamente integrado para facilitar su instalación.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large"><img decoding="async" width="1024" height="238" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_qualcomm-Dragonwing-IQ10_mc20626-1024x238.jpg" alt="dplnews qualcomm Dragonwing IQ10 mc20626" class="wp-image-318074" title="Qualcomm presenta nuevo chip para acelerar el desarrollo de robots móviles y humanoides 2" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_qualcomm-Dragonwing-IQ10_mc20626-1024x238.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_qualcomm-Dragonwing-IQ10_mc20626-300x70.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_qualcomm-Dragonwing-IQ10_mc20626-768x178.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_qualcomm-Dragonwing-IQ10_mc20626-1536x357.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_qualcomm-Dragonwing-IQ10_mc20626-2048x475.jpg 2048w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Imagen: Qualcomm</figcaption></figure>
</div>


<p>En cuanto al rendimiento de cómputo, DragonWing IQ10 RRD ofrece hasta <strong>700 TOPS de rendimiento de Inteligencia Artificial </strong>(IA)<strong> </strong>en el dispositivo, extensible hasta 2,000 TOPS mediante módulos adicionales de cómputo. El sistema está impulsado por 18 núcleos de CPU Qualcomm Oryon, NPU multinúcleo y una GPU avanzada, diseñados para manejar cargas de trabajo multimodales en tiempo real que incluyen percepción, razonamiento, planificación y control.</p>



<p>La plataforma soporta hasta 12 cámaras GMSL2 de alta velocidad, junto con LiDAR, sensores Time-of-Flight (ToF) e IMU, lo que habilita una percepción multimodal diversa y sincronizada. Una característica distintiva de la actualización de Dragonwing es la integración nativa para la recepción de datos de sensores, lo que elimina la necesidad de componentes puente separados y, al mismo tiempo, reduce la latencia entre detección y procesamiento.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Diseño para entornos industriales</h2>



<p>El sistema incluye una isla de seguridad dedicada para capacidades deterministas y aislamiento de fallos, crucial para <a href="https://dplnews.com/qualcomm-presenta-nuevos-chips-enfocados-a-robotica-e-iot/">robots de producción en entornos industriales</a> y de interacción humana. Opera en un rango de temperatura de -40 a 70°C, cuenta con refrigeración por aire forzado integrada y soporta entradas de 12V/24V.</p>



<p>La memoria <strong>LPDDR5 </strong>de alto ancho de banda con corrección de errores (ECC) y capacidades de codificación/decodificación de video 8K permiten manejar flujos de video de alta resolución y modelos de IA de gran tamaño.</p>



<p>En cuanto a la integración de <em>software</em>, Qualcomm explica que DragonWing IQ10 RRD funciona sobre <strong>Ubuntu</strong>, una distribución de Linux, e incluye entornos de ejecución de IA integrados, interfaces LLM en el dispositivo y herramientas completas de MLOps y DevOps. La compatibilidad con ROS 2 (Robot Operating System) facilita la integración al ecosistema robótico existente.</p>



<p>La plataforma ofrece conectividad integrada Wi-Fi y Bluetooth, con opción de añadir 5G para monitoreo de flotas, actualizaciones remotas, telemetría y despliegues globales.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Ecosistema de socios</h2>



<p>Para el lanzamiento, Qualcomm asegura que cuenta con el respaldo de múltiples socios como NEURA Robotics, Advantech, APLUX, Booster, Innodisk, MeiG, NEXCOM, Radxa, Thundercomm y VinMotion, lo que facilita la adopción y despliegue de la plataforma en diversos sectores industriales.</p>



<p></p>
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		<title>Qualcomm introduce nuevos chips industriales bajo su línea Dragonwing</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-introduce-nuevos-chips-industriales-bajo-su-linea-dragonwing/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 17 Nov 2025 12:40:27 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1019" height="574" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Qualcomm Dragonwing logo" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo.jpg 1019w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo-768x433.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 1019px) 100vw, 1019px" title="Qualcomm introduce nuevos chips industriales bajo su línea Dragonwing 4"></div>Qualcomm anunció el lanzamiento de sus nuevos chips Dragonwing IQ-X, los cuales estarán enfocados a casos de uso industriales, por lo que están preparados para soportar ambientes extremos, a la vez que ofrecen soporte para múltiples interfaces y periféricos como controlador lógico programable (PLC), Interfaces hombre-máquina avanzadas (HMI), controladores de borde, PC de panel y [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1019" height="574" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Qualcomm Dragonwing logo" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo.jpg 1019w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Qualcomm-Dragonwing-logo-768x433.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 1019px) 100vw, 1019px" title="Qualcomm introduce nuevos chips industriales bajo su línea Dragonwing 5"></div>
<p>Qualcomm anunció el lanzamiento de sus nuevos chips Dragonwing IQ-X, los cuales estarán enfocados a casos de uso industriales, por lo que están preparados para soportar ambientes extremos, a la vez que ofrecen soporte para múltiples interfaces y periféricos como controlador lógico programable (PLC), Interfaces hombre-máquina avanzadas (HMI), controladores de borde, PC de panel y PC de caja.</p>



<p>La compañía detalla que los <a href="https://dplnews.com/qualcomm-trae-a-mexico-dragonwing-acelerar-transformacion-digital-industrias/">nuevos chips Dragonwing</a> se entregan en un encapsulado robusto que admite un <strong>rango de temperatura de grado industrial</strong> (de -40 °C a 105 °C) para su uso en entornos exigentes y adversos. Además, la serie IQ-X también ofrece capacidades multimedia avanzadas con un diseño de bajo consumo.</p>



<p>Esta nueva serie, está basada en la CPU Qualcomm Oryon, un procesador diseñado a medida con tecnología de proceso avanzada de 4 nm, que ofrece configuraciones escalables de 8 a 12 núcleos de alto rendimiento y hasta 45 TOPS de rendimiento de IA.&nbsp;</p>



<p>“Con la serie Dragonwing IQ-X, llevamos el rendimiento líder en su clase de la CPU Qualcomm Oryon, tanto en un solo hilo como en múltiples hilos, al corazón de la PC industrial, lo que permite <strong>fábricas más inteligentes</strong> y controladores de borde más potentes y rápidos en la planta de producción”, declaró Nakul Duggal, director general del grupo de Automoción e IoT Industrial e Integrado de Qualcomm Technologies.</p>



<p>La serie Dragonwing IQ-X admite formatos de módulo COM estándar de la industria para una sustitución directa en placas base existentes, junto con un kit de evaluación, lo que permite <a href="https://dplnews.com/qualcomm-presenta-nuevos-chips-enfocados-a-robotica-e-iot/"><strong>soluciones escalables en diversos segmentos industriales</strong></a>. Esto habilita la compatibilidad con periféricos de hardware y chips puente estándar utilizados en la industria.</p>



<p>La plataforma es compatible con una amplia gama de <em>software</em>, <em>middleware </em>y aplicaciones líderes en la industria para Windows 11 IoT Enterprise LTSC, incluyendo Qt, CODESYS, EtherCAT y otras herramientas que mejoran la flexibilidad, el rendimiento y la integración en aplicaciones industriales.</p>



<p>Duggal añade que se “ofrece a los fabricantes de equipos originales (OEM) y de diseño original (ODM) una plataforma superior sobre la que construir durante años, a la vez que reduce la complejidad y el tiempo de comercialización”.</p>



<p>Las soluciones industriales podrán ejecutar aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA) impulsadas por la NPU mediante la pila de software de IA de Qualcomm y entornos de ejecución comunes como ONNX y PyTorch. Los chips de la serie Dragonwing IQ-X permitiría <a href="https://dplnews.com/america-movil-qualcomm-transformacion-digital-industrial/"><strong>casos de uso de automatización industrial</strong></a>, como el mantenimiento predictivo, la monitorización basada en condiciones y la detección de defectos.&nbsp;Según Qualcomm, la serie Dragonwing IQ-X está diseñada para una rápida personalización y escalabilidad, simplificando el diseño de sistemas robustos y reduciendo la lista de materiales al eliminar la necesidad de módulos externos de IA o multimedia. Los principales fabricantes de equipos originales, como Advantech, congatec, NEXCOM, Portwell, Inc., SECO y Tria, son los primeros en adoptar esta plataforma, y ​​se espera que los <strong>dispositivos comerciales se anuncien en los próximos meses</strong>.</p>
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		<title>Qualcomm trae a México Dragonwing, nueva marca para acelerar transformación digital de las industrias</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-trae-a-mexico-dragonwing-acelerar-transformacion-digital-industrias/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 27 Aug 2025 04:11:25 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Jorge Zamora qualcomm mc26825 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="Qualcomm trae a México Dragonwing, nueva marca para acelerar transformación digital de las industrias 6"></div>Ciudad de México. Como parte de sus esfuerzos por diversificar su negocio fuera de los dispositivos portátiles, así como para integrar la inteligencia en los procesos industriales, Qualcomm presentó en México su nueva marca Dragonwing, la cual servirá para abarcar todas aquellas soluciones de cómputo enfocadas en usos empresariales e industriales. Jorge Zamora, director de [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Jorge Zamora qualcomm mc26825 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dplnews_Jorge-Zamora-qualcomm_mc26825-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="Qualcomm trae a México Dragonwing, nueva marca para acelerar transformación digital de las industrias 8"></div>
<p><em>Ciudad de México</em>. Como parte de sus esfuerzos por diversificar su negocio fuera de los dispositivos portátiles, así como para integrar la inteligencia en los procesos industriales, Qualcomm presentó en México su nueva marca <strong><a href="https://www.qualcomm.com/dragonwing" rel="nofollow noopener" target="_blank">Dragonwing</a></strong>, la cual servirá para abarcar todas aquellas soluciones de cómputo enfocadas en usos empresariales e industriales.</p>



<p>Jorge Zamora, director de soluciones empresariales para México, explicó en conversación con DPL News que esta nueva marca<strong> </strong>buscará <strong>posicionarse en el mercado empresarial</strong> del mismo modo que actualmente Snapdragon es conocida en el mercado de consumo. En ese sentido, la marca comenzará a utilizarse en la oferta de soluciones tanto de <em>software </em>como de <em>hardware </em>para el Internet de las Cosas (IoT), AI Edge, y conectividad, cuando antes se ofrecían principalmente como Qualcomm.</p>



<p>La presentación de esta nueva marca va en línea con los objetivos de la compañía de integrar <strong>cómputo inteligente conectado en todos lados</strong>, desde cámaras a dispositivos personales, explicó por su parte Kedar Gharat, director de Product Management. Según el directivo, la creación de esta marca permitirá tanto a Qualcomm transmitir su compromiso con los <a href="https://dplnews.com/america-movil-qualcomm-transformacion-digital-industrial/">esfuerzos de digitalización de las industrias</a>, y ayudar a sus socios a tener un mejor relacionamiento con sus clientes.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="450" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dragonwing.jpg" alt="dragonwing" class="wp-image-286705" title="Qualcomm trae a México Dragonwing, nueva marca para acelerar transformación digital de las industrias 7" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dragonwing.jpg 800w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dragonwing-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/08/dragonwing-768x432.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>
</div>


<p>“Nuestro mercado siempre está asociado con los <em>partners</em>, desde fabricantes de dispositivos, pero también integradores de sistemas (&#8230;), que también identifican que la gran oportunidad de IA no sólo está en el video, sino también en IA Generativa desde el dispositivo, porque las <strong>grandes empresas no quieren sus datos en la Nube</strong>”, afirmó Zamora, en entrevista.</p>



<p>Al igual que otros fabricantes de chips, Qualcomm insiste en que las cargas de trabajo de inferencia de IA se realizarán principalmente en el borde, lo más cercano de donde se generan los datos o están los dispositivos como cámaras y sensores. Para Zamora, esto representa múltiples ventajas como no depender de las redes, además del ahorro de energía en la transmisión y el procesamiento.</p>



<p>En ese sentido, el portafolio ofrecido bajo esta nueva marca se enfocará en cumplir con los objetivos de la compañía, que es <strong>acercar </strong>lo más posible <strong>la inteligencia al lugar donde se generan los datos</strong>, como el Edge y directamente en los dispositivos IoT. Según Zamora, después de liderar el desarrollo de conectividad mediante redes como LTE-M o NB-IoT, ahora “la <a href="https://dplnews.com/qualcomm-adquiere-edge-impulse-ia/">oportunidad de crecimiento está en las áreas de diversificación como automotriz e IoT</a>”.</p>



<p>En específico para México, destacó la infraestructura y el talento presentes en el país, así como <em>startups </em>innovadoras enfocadas en casos como IA Generativa o visión por computadora, por lo que “en capacidades de desarrollo estamos creciendo bastante”. Para el directivo, el hecho de que existan este tipo de oferentes y desarrolladores de tecnología local es un factor que ayuda a convencer a las empresas de tomar la decisión para acelerar sus procesos de digitalización.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Skylo inicia operaciones en México</h2>



<p>Como parte de la ampliación del ecosistema para potenciar los casos de uso de IoT en industrias y gobiernos en México, durante la presentación de Dragonwing también se anunció el <strong>inicio de operaciones de Skylo</strong>, un operador de servicios de conectividad mediante redes satelitales o redes no terrestres (NTN).</p>



<p>Karthik Ranjan, líder de socios y ecosistema de Skylo, reveló que la red en México aún continúa en pruebas, aunque ya se puede acceder por los desarrolladores en ciertas fechas, como finales de agosto y mediados de septiembre. La empresa espera hacer un<strong> lanzamiento oficial en 2026</strong>, mediante el uso de la Banda L de Viasat. El directivo indicó también que se buscan las licencias requeridas, en medio de la desaparición del Instituto Federal de Telecomunicaciones (IFT) y la llegada de la Comisión Reguladora de Telecomunicaciones (CRT).</p>



<p>Durante su presentación, el directivo destacó las ventajas a partir de la convergencia entre NTN y redes celulares, lo que ahora permite el <a href="https://dplnews.com/qualcomm-lanzara-un-casco-del-futuro-para-la-industria-4-0/">diseño de dispositivos más pequeños</a> y con nuevos factores de forma aptos para ciertos casos de uso, así como facilitar el uso de ambas redes para garantizar una conectividad continua.</p>



<p>Asimismo, señaló que no requiere espectro adicional, puede trabajar con flotas de satélites tanto geoestacionarias (GEO) como de órbita baja (LEO), y cuenta con acuerdos con los principales operadores celulares.</p>



<p>Reveló que, actualmente, <strong>Skylo atiende 8 millones de dispositivos</strong>, desde <em>smartphones </em>y <em>wearables</em>, los cuales ahora pueden acceder a servicios básicos como mensajería, aun cuando están fuera de cobertura de una red celular.</p>



<p>Entre algunos casos de uso que busca atender la compañía, se encuentran la petrolera, cadenas de suministro, manufactura y agricultura; esta última especialmente exitosa para aplicaciones como rastreo de ganado y otros activos en zonas donde no hay cobertura celular.</p>



<p>Leonardo Finizola, director <em>senior </em>de producto IoT en Qualcomm, habló también sobre el trabajo de la empresa para ampliar la conectividad para IoT, al explorar nuevas tecnologías como Cat1bis y nuevos módulos 4G75G, así como ayudar a los operadores a atender posibles ineficiencias de su red para la atención de este mercado. Reveló que actualmente las soluciones de la compañía están en cerca de un 40% del IoT en México.</p>
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