Siemens Digital Industries Software, una unidad de Siemens AG, anunció el lanzamiento de un nuevo software llamado Tessent Multi-die, que pretende acelerar y simplificar las tareas críticas de diseño para prueba (DFT) de circuitos integrados (IC) de próxima generación basados en arquitecturas 2.5D y 3D.

La integración de una mayor cantidad de transistores en una oblea de silicio que permita procesadores más rápidos y eficientes se vuelve una tarea más compleja conforme la industria se acerca a los límites de la Ley de Moore, y se enfrenta a retos de nivel cuántico para controlar las cargas eléctricas de transistores cada vez más diminutos.

Para sortear este tipo de retos, los fabricantes han comenzado a adoptar nuevas alternativas de diseño de chips para incrementar su nivel de procesamiento, ya sea mediante la conexión de moldes de silicio verticalmente o apilados (3D IC) o uno al lado del otro (2.5D).

Siemens señala que la realización de pruebas para estos chips es una tarea compleja al considerar que la mayoría de software y herramientas están hechas para chips de dos dimensiones, por lo que Tessent Multi-die busca atender la creciente demanda para pruebas de chips que utilicen diseños alternativos.

“La implementación de estos esquemas avanzados en un nuevo diseño comienza sin establecer primero una estrategia DFT que reconozca los desafíos inherentes que presentan estas arquitecturas que pueden aumentar los costos y socavar los plazos agresivos”, advierte Laurie Balch, presidenta y directora de investigación de Pedestal Research.

En un comunicado, la compañía explica que la nueva solución funciona con el software Tessent TestKompress Streaming Scan Network de Siemens y el software Tessent IJTAG, que optimizan los recursos de prueba DFT para cada bloque sin preocuparse por los impactos en el resto del diseño, lo que agiliza la planificación e implementación de DFT para la era de 2.5D y 3D IC.

“Con la nueva solución Tessent Multi-die de Siemens, nuestros clientes pueden estar preparados para los diseños del mañana, al mismo tiempo que reducen drásticamente el esfuerzo de implementación de las pruebas y, al mismo tiempo, optimizan hoy los costos de las pruebas de fabricación”, afirma Ankur Gupta, vicepresidente y director General de la unidad de negocio Tessent de Siemens Digital Industries Software.

Dialog Semiconductor anunció que firmó un acuerdo definitivo para adquirir Creative Chips, un proveedor de circuitos integrados (IC, por sus siglas en inglés) para el mercado de Internet industrial de las cosas (IIoT).

Ambas compañías operan modelos comerciales de semiconductores sin cables con un enfoque en productos y tecnología de señales mixtas. La adquisición incluye la incorporación de un equipo de ingeniería para acelerar las ventas de IC a nivel mundial.

“La incorporación de Creative Chips y su equipo de ingenieros altamente experimentados y talentosos ayudará a diversificar aún más los ingresos de productos de Dialog, la base de clientes y los mercados finales al ampliar nuestro alcance en el sector industrial, además de fortalecer nuestra oferta automotriz”, dijo Jalal Bagherli, CEO de Dialog.

Recomendado: Qualcomm aconseja a Alemania liderar IoT industrial 5G

Se espera que Creative Chips genere ingresos de aproximadamente 20 millones de dólares en 2019 con un crecimiento de ingresos de más de un 25 por ciento anual previsto para los próximos años. La adquisición se financiará con cargo al balance de Dialog por un pago en efectivo de aproximadamente 80 millones de dólares, con una contraprestación contingente adicional de hasta 23 millones, en función de los objetivos de ingresos futuros en 2020 y 2021.

Creative Chips

Con sede central en Bingen, Alemania, Creative Chips es una empresa de semiconductores sin fábrica con un creciente negocio de circuitos integrados que suministra productos industriales de Ethernet y otros productos de señal mixta a fabricantes de sistemas de automatización industrial y de edificios.

La tecnología está optimizada para conectar eficientemente grandes cantidades de sensores IIoT a redes industriales. Sobre la base de su negocio de IC personalizado de larga data, Creative Chips también está desarrollando una gama de productos IO-Link IC estándar altamente complementarios, impulsando una conectividad más amplia en la revolución de la Industria 4.0.