Qualcomm anunció que logró la firma de un acuerdo con Apple para proveer el módem 5G para los iPhone de los próximos tres años hasta 2026, que se suma al acuerdo general de patentes entre ambas compañías firmado desde 2019.

En una notificación a inversionistas, Qualcomm detalló que el nuevo acuerdo será para suministrar sistemas Snapdragon 5G Modem-RF para lanzamientos de teléfonos inteligentes en 2024, 2025 y 2026.

Los detalles y valor del acuerdo no fueron revelados, aunque el diseñador de chips indicó que los términos son “similares” a su acuerdo anterior.

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Según la planeación financiera de Qualcomm, la compañía espera proveer al menos el 20 por ciento de los chips utilizados por Apple hasta 2026.

En 2019, Apple adquirió el negocio de chips de módems de Intel por alrededor de mil millones de dólares. El fabricante del iPhone estaría trabajando en el diseño de sus propios módems, aunque no ha dado detalles sobre la participación de estos en sus dispositivos.

Qualcomm y Apple firmaron un acuerdo general de patentes en 2019, luego de una prolongada batalla legal entre ambas compañías. El acuerdo se firmó por seis años, con la opción de extenderlo por dos más. Este contrato se mantiene sin cambios.

Múltiples rumores han circulado en días recientes en el mercado sobre el posible desarrollo de nuevos semiconductores de Huawei, que permitirían tanto la integración de 5G en sus dispositivos móviles como el desarrollo de chips especializados para Inteligencia Artificial (IA), lo que ha elevado las expectativas de inversores respecto al desarrollo del mercado chino de semiconductores.

De forma sorpresiva, Huawei introdujo al mercado chino su teléfono insignia Mate 60 Pro, que cuenta con características destacadas como una pantalla de 6.82 pulgadas compuesta por un vidrio Kunlun, certificación IP68 contra agua y polvo, así como capacidad de voz satelital.

Sin embargo, lo que causó revuelo en redes es la posibilidad de que este sería el primer teléfono con capacidad de 5G de Huawei, tras poco más de tres años de que el fabricante chino fuera prohibido por el gobierno estadounidense para acceder a patentes esenciales de quinta generación.

Diversos medios reportan que el Mate 60 Pro llegó a las tiendas online y físicas de Huawei sin aviso previo, a un precio de 6 mil 999 yuanes. Aparentemente, en tiendas físicas de Shenzhen, las unidades se agotaron en menos de una hora de su lanzamiento, mientras que los compradores en línea tendrán que esperar por su dispositivo hasta el 17 de septiembre.

Android Authority reportó que el teléfono móvil estaría sólo disponible para venta en el mercado chino, sin planes para su lanzamiento en mercados fuera del país asiático.

La descripción de características del Mate 60 Pro en la página de e-commerce de Huawei omite dar mayores detalles sobre el procesador instalado. Sin embargo, a menos de un día de su lanzamiento, han surgido diversos videos de desmontaje del smartphone en los que usuarios aseguran que el teléfono cuenta con un procesador Kirin 9000 con conectividad 5G.

Según medios locales, la compañía no negó ni confirmó los rumores.

A principios de agosto, también se había reportado de fuentes de la industria que Huawei habría elevado su predicción de ventas de teléfonos móviles desde 30 millones a 40 millones para el 2023.

Lo anterior fue suficiente para que inversionistas apostaran en el mercado de valores por compañías de semiconductores chinas, ya que el desarrollo de un semiconductor con conectividad 5G apuntaría a los avances de la industria en su objetivo por superar las restricciones del gobierno estadounidense.

De acuerdo con información de Reuters, el sector de semiconductores de China saltó más de un 2.5 por ciento el miércoles, sumando ganancias semanales de hasta 8 por ciento. El fabricante Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) registró un alza de aproximadamente 10 por ciento durante la semana.

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Adicionalmente, unos días antes, durante el Foro de Emprendedores Chinos 2023, Liu Qingfeng, fundador de HKUST Xunfei, empresa china especializada en IA, anunció una asociación con Huawei para desarrollar una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) que iguale el rendimiento de NVIDIA A100.

A mediados del año pasado, el gobierno de los Estados Unidos anunció restricciones adicionales de acceso a ciertos componentes enfocados en el procesamiento de IA desarrollados por compañías estadounidenses. En específico, prohibió la venta de las GPUs A100 y H100 de Nvidia, así como el MI250 de AMD.

De confirmarse que Huawei ha logrado tanto el desarrollo de chips con 5G como de componentes destinados al procesamiento de IA, demostraría el acelerado crecimiento de la industria de semiconductores china y a una mayor competencia contra los Estados Unidos por el liderazgo tecnológico.

Intel y Ericsson acordaron trabajar juntos en el desarrollo de tecnología para la construcción de la futura infraestructura 5G, utilizando los nodos de 2 nanómetros de Intel (denominado como 18A) para la fabricación de chips.

Como parte de su convenio de colaboración estratégica, Intel fabricará sistemas de chip (SoC) 5G personalizados para que Ericsson pueda utilizarlos en el diseño de productos de quinta generación altamente diferenciados.

La meta de Ericsson es utilizar esta tecnología para producir nuevas soluciones de infraestructura más eficientes y sostenibles, que permitan fortalecer la cadena de suministro de las redes 5G.

Además, las compañías colaborarán en la optimización de los procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación con RAN virtualizada para las soluciones de red de acceso por radio en la Nube (Cloud RAN) de Ericsson.

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Este desarrollo ayudará “a los proveedores de servicios de comunicaciones a aumentar la capacidad de la red y la eficiencia energética al mismo tiempo que obtienen una mayor flexibilidad y escalabilidad”, destacaron.

Fredrik Jejdling, vicepresidente Ejecutivo y director de Redes de Ericsson, explicó que este trabajo en conjunto con Intel supone una extensión de la colaboración que han hecho durante los últimos años con una visión a largo plazo.

En 2019, las compañías anunciaron que colaborarían en el desarrollo de infraestructura definida por software para las redes de quinta generación, con el objetivo de crear soluciones que ayudarían a los operadores a reducir costos y ofrecer nuevos servicios.

A medida que avanzan las implementaciones de redes 5G en el mundo, se espera que las empresas de telecomunicaciones opten por instalar redes abiertas definidas por software totalmente programables, ya que serán más eficientes y escalables y posibiliatarán el rápido lanzamiento de nuevos casos de uso y aplicaciones 5G.

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Por eso, Ericsson e Intel se han unido a otras empresas del sector para unir esfuerzos en el desarrollo de estas redes virtualizadas y abiertas a escala industrial, utilizando los procesadores de Intel Xeon.

“Este acuerdo ejemplifica nuestra visión compartida de innovar y transformar la conectividad de la red, y refuerza la creciente confianza de los clientes en nuestro proceso y tecnología de fabricación”, dijo Sachin Katti, vicepresidente sénior y gerente General del grupo de Redes y Borde de Intel.

Apple anunció un nuevo acuerdo “multimillonario” con Broadcom, para el desarrollo de componentes de radiofrecuencia 5G y componentes de conectividad en plantas de Estados Unidos como Fort Collins, Colorado.

El acuerdo incluye la fabricación de tecnología conocida como acústico a granel de película delgada (FBAR, por sus siglas en inglés). Los filtros FBAR fabricados por Broadcom se utilizan en los sistemas de radiofrecuencia que ayudan a mejorar la calidad de la conectividad 4G/5G en los smartphones.

“Todos los productos de Apple dependen de la tecnología diseñada y construida aquí en los Estados Unidos, y continuaremos profundizando nuestras inversiones en la economía de los Estados Unidos porque tenemos una creencia inquebrantable en el futuro” del país, dijo Tim Cook, CEO de Apple.

El acuerdo se enmarca dentro de los esfuerzos de la compañía fabricante del iPhone por diversificar sus cadenas de suministro fuera de China, con lo que adicionalmente ha anunciado acuerdos de fabricación de componentes en países como Vietnam y Taiwán.

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En un comunicado, Apple afirmó que el nuevo acuerdo con Broadcom sería parte del compromiso que anunció en 2021 para invertir hasta 430 mil millones de dólares en la economía de Estados Unidos durante cinco años. Apple no reveló el monto del acuerdo anunciado con Broadcom, aunque afirmó que “está en camino de cumplir su objetivo”.

En 2020, Broadcom había anunciado un acuerdo por tres años para vender hasta 15 mil millones de dólares en componentes inalámbricos a Apple.

Un informe publicado por Bloomberg Intelligence el año pasado resaltó la dificultad que una empresa como Apple tendría para diversificar su cadena de suministro. Según el informe, la firma de Cupertino requeriría cerca de ocho años para sacar tan sólo el 10 por ciento de su producción de China.

Apple afirma que ya respalda más de mil 100 puestos de trabajo en las instalaciones de fabricación de filtros FBAR de Fort Collins de Broadcom, y la asociación permitirá la continua inversión en proyectos de automatización críticos y mejorando las habilidades de técnicos e ingenieros.

El Espectador

MediaTek, organización líder en el desarrollo de Chipsets para dispositivos electrónicos y realme, continúan innovando para ofrecer más y mejores soluciones de comunicación para los usuarios de teléfonos móviles en Colombia. Es de esta manera como hoy las organizaciones anuncian el lanzamiento oficial del realme 9 Pro+, un dispositivo de alto rendimiento, diseñado para garantizar una conectividad ininterrumpida, segura y eficiente. Un celular que cuenta con las mejores funcionalidades para el entretenimiento, el trabajo y otras actividades.

El realme 9 Pro+ se convierte en el primer dispositivo de la marca en integrar el último MediaTek Dimensity 920, un moderno procesador que ofrece un desempeño de comunicación en redes 4G y 5G.

“La industria continúa avanzando hacia el desarrollo de dispositivos versátiles que respondan a unas necesidades de conectividad más exigentes. Frente a este gran reto, en MediaTek continuamos desarrollando procesadores capaces de generar una mejor experiencia a los usuarios. El MediaTek Dimensity 920, en ese sentido, se convierte en un componente ideal para generar una mejor capacidad de respuesta y eficiencia a celulares de gama media como el que estamos dando a conocer” afirma Alexander Rojas, Gerente de Desarrollo de MediaTek.

Dimensity 920, mejor rendimiento para teléfonos realme

Hace algunos meses, MediaTek dio a conocer el Dimensity 920, uno de los más recientes desarrollos de la organización, el cual hace parte de la familia Dimensity 5G. Se trata de un chipset de última generación, que permite desarrollar dispositivos de alto rendimiento y con una mejor resolución de sus imágenes y pantallas.

“El Dimensity 920 es un Chipset de altas especificaciones diseñado para brindar a los usuarios características diferenciadas. Las mejoras en esta nueva generación son especialmente notorias en funciones de captura de video y gaming donde las tecnologías MediaTek mejoran la experiencia al usuario.” afirma Rojas.

Pero ¿qué es lo que hace especial al Dimensity 920? Su principal diferenciador se da en el manejo de la pantalla, ya que incorpora frecuencia de actualización de pantalla adaptativa, permitiendo que todos los contenidos multimedia escalen su resolución, ahorrando en consumo de datos y energía y permitiendo una resolución adecuada para los diferentes usos como videojuegos, y fotografía.

El procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR con el que cuenta, al que se le ha integrado un motor de grabación de video 4K HDR, permite realizar una mejor captura de video 4K. Es así como, los dispositivos que cuentan con el Dimensity 920, están en capacidad de trabajar con 4 cámaras de forma simultánea y con sensores de hasta 108MP.

La taiwanesa MediaTek lanzó la nueva serie de procesadores Dimensity 8000 5G que estarán enfocados en smartphones de gama premium que requieren capacidades para tareas simultáneas de conectividad, juegos, videos y fotografías.

Se trata de dos chips, Dimensity 8100 y Dimensity 8000, basados en el proceso de producción ultra eficiente TSMC de 5 nm con una CPU de ocho núcleos.

“Se podría decir que la serie MediaTek Dimensity 8000 es el hermano pequeño de nuestro chip insignia Dimensity 9000. Lo que significa que trae características de nivel insignia y eficiencia energética de siguiente nivel al mercado de teléfonos inteligentes premium”, dijo CH Chen, gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.

De acuerdo con la compañía, los nuevos chips combinan una GPU Arm Mali-G610 MC6 con las tecnologías de juego HyperEngine 5.0 de MediaTek para una eficiencia energética que extiende el tiempo de juego y altas velocidades como 170 fps para Dimensity 8100 y 140 fps para Dimensity 8000. La memoria LPDDR5 y el almacenamiento UFS 3.1 garantizan flujos de datos ultrarrápidos, afirmaron.

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MediaTek también agregó el Dimensity 1300 de 6 nm a su familia 5G. El HDR-ISP de Dimensity 1300 admite hasta 200MP e integra HyperEngine 5.0 de MediaTek para ofrecer un equilibrio óptimo entre rendimiento y potencia para una mejor eficiencia en escenarios de juegos y uso diario.

Viene con nuevas mejoras de Inteligencia Artificial (IA), mejorando la fotografía nocturna y las capacidades HDR para una gran claridad de imagen.

Échales un vistazo

• Compatibilidad con cámaras de hasta 200 MP y videografía 4K60 HDR 10+.
• Las últimas técnicas de reducción de ruido y desenfoque basadas en IA de MediaTek en entornos con poca luz extrema para tomas nítidas con detalles mejorados.
• Grabación simultánea de video HDR con cámara dual. Los usuarios pueden grabar con las cámaras delantera y trasera o con dos lentes traseros diferentes, por ejemplo, gran angular + teleobjetivo, al mismo tiempo.
• Módem 5G listo para 3GPP R16, para aumentar el rendimiento por debajo de 6 GHz mediante agregación de portadora de 2CC.
• Paquete de mejora de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia.
• Compatibilidad con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3 para una coexistencia perfecta de la conectividad Wi-Fi y los periféricos Bluetooth.

Te compartimos los temas y acontecimientos digitales más destacados seleccionados por DPL News, para que comiences la semana actualizado en información tecnológica.

Chile encendió 5G y la batalla comercial entre operadores

Chile encendió 5G con el espectro adjudicado en la reciente subasta y es el primer país en hacerlo en América Latina. “Esta tecnología nos va a cambiar la vida. Será como la política de vacunas, va a llegar rápido y a todos”, dijo el presidente Sebastian Piñera, que anunció la novedad en el Palacio de la Moneda. Según pudo confirmar DPL News, el lanzamiento será con el espectro obtenido por los operadores en la banda de 3.5 GHz.

Hasta el momento, el Ministerio de Transportes y Telecomunicaciones (MTT) recibió 497 solicitudes de ingresos para radiobases 5G que se encuentran en proceso de recepción y, a marzo de 2022, el gobierno proyecta recepcionar obras para un total de mil 685. Según cálculos públicos, el despliegue necesitará de 9 mil nuevas radiobases y dos de cada tres de ellas se ubicarán fuera de la Región Metropolitana.

Inmediatamente después del anuncio, Entel y Movistar encendieron la batalla comercial. La primera anunció la “activación de su red comercial e inicio de su oferta comercial” con una primera etapa que incluye el servicio en 33 comunas de la Región Metropolitana y algunos sitios del interior. Por su parte, la filial de Telefónica prometió que a marzo de 2022 contará con presencia 5G en las 16 regiones del país.

Chile a la vanguardia: entrevista con el Subsecretario de Telecomunicaciones, Francisco Moreno 

Justo antes del lanzamiento 5G, DPL Newsdialogó con el titular de la Subsecretaría de Telecomunicaciones (Subtel),Franscisco Moreno, sobre las expectativas con la nueva tecnología y otros proyectos en los cuales trabaja la cartera. El despliegue 5G es uno de los tres desafíos del plan estratégico Matriz Digital, dijo el ejecutivo,y agregó que los otros son la inclusión digital y la consolidación del modelo Chile Hub Digital del continente.

“Al cierre de este gobierno, la meta es llegar a 67 por ciento de los hogares conectados a una red fija”, señaló Moreno, y habló de proyectos como el de Fibra Óptica Nacional (FON), Fibra Óptica Austral (FOA) y Última Milla como claves para cumplir con el objetivo de pasar de 18 mil a 36 mil kilómetros de fibra óptica en Chile. También mencionó como relevante la misión del cable submarino transoceánico y la lucha que se librará en las alturas, con Starlink, Amazon y otros.

Chile elige nuevo presidente el domingo, el balotaje entre los dos postulantes más votados en primera vuelta: el candidato de derecha, José Antonio Kast, y el de izquierda, Gabriel Boric. Sobre lo que viene, Moreno se limitó a indicar que “en este gobierno logramos que el sector de las telecomunicaciones de Chile mantuviera la vanguardia en la región y esperamos que la situación se mantenga por muchos años más”. El ganador de las elecciones asumirá la presidencia en marzo de 2022.

América Móvil conecta la isla colombiana de San Andrés con cable submarino

Claro, filial de América Móvil, extendió el alcance del cable submarino AMX-1 para llevar conectividad de fibra óptica a la isla colombiana de San Andrés, con una inversión de 15 millones de dólares.

El operador desplegó 727 kilómetros de fibra óptica en el archipiélago, los cuales se enlazan al cable submarino AMX-1 de 17 mil 800 kilómetros que conecta Colombia con América Latina, el Caribe y Estados Unidos.

La implementación de esta infraestructura permitirá que San Andrés reciba Internet de alta velocidad para conectar a sus habitantes, turistas y los sectores productivos. Se prevé que la rapidez de conexión a Internet incremente hasta en mil por ciento con el cable submarino.

Perú: subasta de espectro avanza con tres postores

La Agencia de Promoción de la Inversión Privada (Proinversión) de Perú dio su visto bueno a Claro, Movistar y Entel para que participen en la licitación de espectro por las bandas de 2.3 GHz y AWS-3, mediante la cual se prevé expandir la conectividad 4G en la selva peruana.

Será el 31 de enero de 2022 cuando el organismo adjudique las concesiones de espectro, de acuerdo con los ajustes que hizo Proinversión al cronograma original. La subasta finalizará con cuatro meses de retraso, debido a aplazamientos derivados de la pandemia y el cambio de gobierno en el país.

Proinversión también publicó los contratos finales que firmarán quienes resulten asignatarios de las licencias. La vigencia será de 20 años. En los contratos se incluyen las obligaciones de cobertura 4G o superior que deberán cumplir las empresas para conectar las zonas rurales del país, incluida la selva peruana.

Congreso de la CDMX aprobó impuesto a plataformas

Pese a las reiteradas advertencias sobre los riesgos que implicaba aplicar un nuevo impuesto de Claudia Sheinbaum a un negocio emergente, el Pleno del Congreso de la Ciudad de México (CDMX) aprobó una nueva tasa impositiva de 2 por ciento a las plataformas dedicadas al reparto de alimentos y otros productos.

El gobierno justificó la aplicación del nuevo gravamen como un concepto por uso de la infraestructura urbana. Sin embargo, tampoco ha ofrecido detalles sobre cómo se va a utilizar o a qué tipo de infraestructura se destinarán estos nuevos fondos.

Durante el debate en el Pleno hubo quienes lo consideraron una medida discriminatoria por estar dirigida en específico a un conjunto de plataformas digitales, además de que se advirtió sobre las consecuencias negativas que tendría en las tarifas ofrecidas tanto a restaurantes, repartidores y  usuarios.

Aunque los legisladores lograron insertar un párrafo que establece que el gravamen será “intransferible y no estará sujeto a traslación”, tanto plataformas como restaurantes y otros establecimientos que dependen de estas plataformas para repartir sus productos ya advierten sobre las consecuencias que tendrá sobre su estructura de costos y, finalmente, el precio a los usuarios.

Empiezan las pruebas de 5G en México

AT&T inició las pruebas y despliegue de su red 5G en zonas muy acotadas de la Ciudad de México (CDMX). En algunas calles de colonias como la Nápoles, Del Valle, Narvarte, Escandón, y en su sede corporativa ubicada a una cuadra de Paseo de la Reforma, ya es posible conectarse a la red de quinta generación.

En DPL News realizamos algunas pruebas iniciales en la zona de la colonia Nápoles, donde la red 5G se comportó de manera lenta, respecto de las expectativas e información que se tiene de la velocidad de estas redes.

Sin embargo, hay que decir que se trata de una red de pruebas, aún no existe un lanzamiento comercial. Incluso, Mónica Aspe, CEO de AT&T México, señaló durante la presentación de la red, que el despliegue tardará los próximos tres años en todo el país.

Huawei sigue como líder en patentes 5G

Considerando las patentes para tecnología 5G registradas en todas las oficinas de patentes en el mundo, Huawei exhibe la mayor participación con 13.52 por ciento, seguida de Qualcomm (9.97%), Samsung (9.94%) y ZTE (9.83%), según un nuevo estudio de IPlytics.

El número de patentes declaradas y registradas por los fabricantes se ha utilizado en el mercado para medir el avance o fortaleza de cada compañía en la carrera hacia el despliegue y desarrollo de redes 5G. Sin embargo, esta medida suele estar rodeada de controversias, según el tipo de patentes utilizadas, la oficina donde sea registrada o la participación de la patente en la estandarización de la tecnología.

Además de la contabilización de patentes, IPlytics también realiza el registro del número de contribuciones a los estándares 5G por compañía. Bajo este enfoque, Huawei también logra la mayor participación con 23.18 por ciento del total de contribuciones técnicas que fueron aprobadas e incorporadas dentro de la formación del estándar 5G durante las reuniones del 3GPP.

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MediaTek presentó oficialmente su chip Dimensity 9000 5G, con la intención de fortalecer su portafolio en el segmento de dispositivos insignia de próxima generación, el cual contará con el respaldo de diversas marcas como OPPO, vivo, Xiaomi y Honor.

En un comunicado, el fabricante taiwanés afirma que el Dimensity 9000 sería el primer chip para smartphones en el mundo construido sobre el proceso de producción ultra eficiente TMSC N4 (4nm). Se espera que los primeros dispositivos armados con este nuevo componente sean lanzados durante el primer trimestre de 2022. 

“El Dimensity 9000 es un hito para MediaTek, destacando nuestro ascenso a lo increíble con un verdadero chip insignia 5G para teléfonos inteligentes. Este chip indica que MediaTek y nuestra familia Dimensity ha entrado en una nueva fase de innovación”, dijo Yenchi Lee, director General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.

En el apartado técnico, el Dimensity 9000 integra la arquitectura de CPU Armv9 de ocho núcleos, que se compone de un núcleo ultra Cortex-X2 que funciona hasta 3.05 GHz, tres núcleos A710 de rendimiento que funcionan hasta 2.85 GHz, y cuatro núcleos Cortex-A510 de eficiencia.

Ofrece soporte para memoria RAM LPDDR5X integrada que admite hasta 7 mil 500 Mbps, junto con un caché L3 de 8 MB y un caché del sistema de 6 MB. 

Además, el chipset integra la unidad de procesador de aplicaciones de quinta generación (APU 5.0) de MediaTek, que ofrece ganancias de eficiencia energética por cuatro veces en comparación con la generación anterior, según afirma la compañía.

Incluye también el primer procesador gráfico Arm Mali-G710 MC10 del mundo en un chip de teléfono inteligente. Para impulsar aún más el rendimiento, el chipset integra HyperEngine 5.0 de MediaTek, la quinta generación de tecnología de aceleración para juegos de la compañía, para optimizar los gráficos al tiempo que reduce la carga de la GPU.

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HyperEngine también integra AI-VRS, la primera tecnología de sombreado de velocidad variable mejorada por Inteligencia Artificial (IA) para teléfonos inteligentes, junto con el primer kit de desarrollo de software de trazado de rayos (SDK) de la industria que utiliza Vulkan para Android.

En cuanto a las características para la cámara, el nuevo Dimensity incluye el procesador de imagen Imagiq 790 de 18 bits HDR-ISP que, según MediaTek, puede alimentar sensores de hasta 320 MP en teléfonos inteligentes y grabación de video HDR de 18 bits con triple cámara simultánea.

Para conectividad, los teléfonos equipados con el Dimensity 9000 tendrán soporte para redes 5G-NR (3GPP-Release 16), con soporte para bandas sub-6 GHz y un rendimiento de hasta 7 Gbps utilizando 3CC Carrier Aggregation (300MHz). El módem ofrecerá soporte para dos SIM con el nuevo 5G/4G Dual SIM Dual Active.

También contará con conectividad Wi-Fi 6E (6 GHz), servicios de ubicación GNSS con Beidou III-B1C y el nuevo Bluetooth 5.3.

MediaTek señala que el chip podrá alimentar dispositivos con pantallas WQHD+ de 144 Hz o pantallas Full HD+ ultrarrápidas de 180 Hz.

En ambos apartados, de conectividad y pantalla, MediaTek introdujo mejoras para incrementar la eficiencia energética de los dispositivos alimentados por el Dimensity 9000.

Hasta el momento, sólo OPPO ha confirmado que el modelo de entrada de la serie insignia Find X tendrá instalado el chip de MediaTek. En el caso de Xiaomi, el fabricante chino lo utilizará para en la submarca Redmi, como parte del K50.

Tele.síntese – Ramana Rech

Os pedidos de componentes eletroeletrônicos da Standard America, indústria brasileira de placas eletrônicas, que antes demoravam 30 dias para chegar, agora dobraram ou, até mesmo, triplicaram seus prazos de entrega. Da mesma forma, produtos que antes custavam US$ 0,30, hoje variam entre US$ 0,55 e US$ 0,60.

A companhia não é a única que sofre os impactos do desabastecimento de semicondutores e seus componentes despertado pela pandemia. A crise de escassez se espalhou por todo o mundo, mas afeta duramente o Brasil pela sua dependência industrial em outros países.

O presidente da Associação Brasileira da Indústria de Semicondutores (Abisemi), Rogério Nunes, afirma que a crise pode, inclusive, retardar a implantação da 5G no Brasil. A quinta geração possui uma alta demanda de semicondutores para a instalação de antenas. “A tecnologia 5G vai precisar de sensores, receptores e transmissores de sinais instalados por cada quarteirão do Brasil”, comentou.

Mais informações: https://www.telesintese.com.br/prazos-de-entrega-dobram-com-escassez-de-componentes-de-semicondutores-no-brasil/

MediaTek, compañía de diseño de chipsets para dispositivos móviles, consolidará su liderazgo en el mercado de chips para smartphones durante 2021, apoyada en parte por una estrategia fortalecida alrededor de la fabricación, así como el crecimiento de nuevos dispositivos de gama media para 5G, según un reciente análisis de la consultora Counterpoint Research.

El panorama competitivo en el mercado de smartphones ha registrado importantes cambios en el último año, provocados por un lado por las restricciones impuestas a Huawei por parte del gobierno de Estados Unidos, además de un rebote en la demanda de dispositivos ante la llegada del 5G y una nueva dinámica de consumo ante la Covid-19.

Counterpoint estima que el mercado global de chips AP (Application Processor)/SoC (System on Chip) registrará un crecimiento de 3 por ciento durante 2021, con consideración de las restricciones a la cadena de suministro, el rápido crecimiento de 5G y  una nueva dinámica competitiva.

Entre los proveedores fabless de chips (aquellos que no cuentan con fundidoras de chips propias), se espera que MediaTek continúe su ritmo de crecimiento en 2021, con lo que se convertiría en el líder del mercado con una cuota del 37 por ciento, lo que representa una ganancia de 5 puntos porcentuales respecto al 2020.

La ganancia de la compañía taiwanesa estaría apoyada por una aceleración en la demanda de dispositivos 5G en la gama media a baja (150 dólares o menos), el continuo crecimiento de dispositivos 4G, además de acuerdos para manufactura con TSMC que eliminarían cualquier restricción a la cadena de suministro, según explica Counterpoint. TSMC es la fabricante taiwanesa de semiconductores (foundry) más grande del mundo.

“Además, MediaTek en la primera mitad de 2021 se beneficiará de las limitaciones de suministro actuales de Qualcomm en torno a los RFIC (circuitos integrados de radiofrecuencia) de la fábrica de Samsung en Austin, los IC de gestión de energía (PMIC) y los rendimientos de producción de 5 nm relativamente más bajos”, detalla Dale Gai, director de Investigación de Counterpoint.

En el caso de Qualcomm, fabless con sede en Estados Unidos, subiría su participación en tres puntos porcentuales hasta un 31 por ciento en 2021 del mercado global de chipsets. La compañía estaría impulsada por la demanda de su portafolio para 5G, donde sería el líder con una cuota de mercado del 30 por ciento de los chips enviados para la nueva red.

Sin embargo, Gai señala en el informe que Qualcomm podría registrar un rebote en la segunda mitad de 2021 si llegara a asegurar una mayor capacidad de manufactura de parte de TSMC para sus chips Snapdragon con 5G, y asegurar el suministro de componentes para PMIC y RFIC.

Por otro lado, cabe destacar el caso de Huawei, que salió del Top 5 de fabricantes de smartphones, luego de las restricciones impuestas por Estados Unidos, que le ha impedido acceder a componentes de última generación. A causa de ello, su subsidiaria fabless Hisilicon registraría también una caída dramática de su participación en el mercado de chipsets.

En el mercado global de chips, Counterpoint señala que la compañía habría llegado a una participación de 10 por ciento en 2020, que se reducirá a cerca del 2 por ciento. En el mercado 5G, Hisilicon prácticamente desaparecería en 2021, luego de haber registrado una participación de 23 por ciento en 2020.