Las Vegas. Google Cloud introdujo el concepto de AI Hypercomputer para englobar la infraestructura integral diseñada para el ciclo de vida completo de la Inteligencia Artificial (IA). Este sistema incluye la octava generación de TPUs diseñados específicamente para la era Agéntica.

Según Amin Vahdat, vicepresidente senior y Chief Technologist de infraestructura de IA en Google, la era de los agentes de IA representa una demanda sin precedentes para la infraestructura tecnológica. El directivo aseguró que para resolver la misión de Google alrededor del cómputo, se debe resolver la inteligencia.

En ese sentido “la oportunidad es más grande que nunca, pero la infraestructura necesaria aún no existía completamente”, señaló Vahdat durante una presentación con medios.

Innovación en procesadores especializados

Para resolver este desafío, Google decidió establecer un pequeño equipo de trabajo que permitiera el diseño de componentes para atender la creciente demanda de cómputo, especialmente proveniente de nuevas cargas de trabajo como la IA.

Desde su presentación en 2015, la compañía ha presentado la renovación de sus chips con una cadencia anual. Este año, sin embargo, presentó la octava generación compuesta por dos variantes de TPUs, cada una optimizada para necesidades específicas:

El TPU 8t fue diseñado específicamente para el entrenamiento de modelos. Este nuevo chip ofrece casi tres veces el rendimiento de cómputo por pod respecto a generaciones anteriores. Con capacidad para escalar hasta 9,600 TPUs conectados en topología de torus 3D (estructura de interconexión donde los nodos forman una ‘dona 3D’). Esta nueva arquitectura proporciona 121 exaflops de cómputo FP4 (punto flotante) y 2 terabytes de memoria compartida en un solo “superpod”.

Según Google, este componente promete reducir el ciclo de desarrollo de modelos de frontera de meses a tan solo semanas. El cómputo entregado por estos componentes supera en 3 veces a los TPUs de la generación previa (Ironwood).

Por su parte, el TPU 8i está optimizado para inferencia, incluyendo el trabajo de múltiples agentes. Este componente integra un motor de aceleración especializado que reduce la latencia en chip por 5 veces. Además, puede escalar hasta 1,152 TPUs en un solo pod, entregando 11.6 exaflops FP8, lo que representa un aumento de rendimiento de 9.8 veces frente a la generación anterior.

Estos dos chips vienen acompañados del CPU Axion, chip basado en Arm diseñado por Google, pensado para manejar el complejo preprocesamiento de datos y la orquestación, de modo que los TPUs puedan recibir una correcta fuente de datos.

Vahdat explicó que Google se vio en la necesidad de diseñar este tipo de chips para resolver los cuellos de botella de los chips más tradicionales o de cómputo general (CPU) y así poder atender nuevos casos de uso demandantes de cómputo. Por ejemplo, aseguró que un servicio como la traducción por reconocimiento de voz habría requerido “construir dos o tres Googles completos” para permitir que cada usuario de la compañía pudiera interactuar por 30 segundos con el sistema.

Confiabilidad como prioridad

Vahdat destacó que uno de los mayores desafíos técnicos era resolver la confiabilidad al coordinar decenas de miles de chips a nanoescala. “Es un sistema nervioso donde un solo chip puede afectar todo el sistema. Los sistemas tradicionalmente fallan una vez al día, lo que puede llevar de horas a días la detección”, explicó.

Google busca superar el 97% de “goodput”, es decir, detectar y reconfigurar fallas rápidamente.

Agentic Data Cloud: contexto para la IA

Complementando el hardware, Google introdujo también su nueva solución Agentic Data Cloud, como una plataforma de datos que incluye:

• Knowledge Catalog: Motor de contexto universal que integra datos estructurados y no estructurados
• Data Agent Kit: Herramientas potenciadas por Gemini para científicos de datos
• Nuevo Lightning Engine: Plataforma para el análisis de grandes cantidades de datos diseñado para Apache Spark con hasta 2 veces mejor rendimiento-precio
• Cross-Cloud Lakehouse: Acceso unificado a datos multi-nube sin necesidad de migración

Casos de éxito empresarial

Citadel Securities, que negocia más de 500 mil millones de dólares diarios, logró ejecutar cargas de trabajo de 2 a 4 veces más rápido con un costo 30% menor. Vodafone utiliza la plataforma para lanzar cientos de agentes que resuelven proactivamente interrupciones, ahorrando millones anuales.

Agencia Guatemalteca de Noticias

Los chips se encuentran en todo lo que nos aporta una función tecnológica, desde el encendido de un ventilador hasta la más novedosa función de un vehículo autónomo o la operatividad de la más minúscula cámara de los dispositivos de la medicina moderna. Y en un mundo en constante revolución tecnológica, la efusiva demanda del mercado de la inteligencia artificial ha multiplicado el éxito de esta industria y su consolidación como pieza clave en el mundo del presente y, aún más, del futuro.

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Prensa Presidencia

Junto con el Presidente, Javier Milei, la secretaria general de la Presidencia, Karina Milei, y el jefe de Gabinete, Manuel Adorni, el ministro del Interior, Diego Santilli, participó este miércoles de la presentación del nuevo DNI y Pasaporte argentino.

Estos documentos cuentan con tecnología de última generación, lo que representa un salto cualitativo en materia de seguridad, tanto en los materiales como en la protección de la información personal.

⁠El nuevo DNI incorpora un chip electrónico sin contacto que almacena los datos del titular de forma encriptada y permite validar la identidad de manera segura, sin necesidad de acceder a bases de datos externas.

Además, está fabricado en policarbonato, un material mucho más resistente y duradero, e incorpora mecanismos avanzados de autenticación ya utilizados en los países líderes.

En tanto, el nuevo Pasaporte incluye un diseño renovado con páginas de policarbonato, grabado láser en la página de datos personales y nuevos elementos de seguridad visibles y no visibles. De este modo, con estas incorporaciones, el documento de viaje argentino alcanza el máximo estándar global, alineado con los países más avanzados del mundo.

Cabe aclarar que la implementación es progresiva y la actualización no es obligatoria. Los documentos actualmente vigentes continúan siendo válidos hasta su fecha de vencimiento o ante la necesidad de renovación en caso de robo y/o extravío.

Esta transformación posiciona a la Argentina en un nuevo nivel de seguridad documental, fortalece la protección de los datos personales y constituye un paso decisivo hacia un Estado moderno, digital y centrado en el ciudadano.

Intel anunció la introducción oficial de su nueva línea de chips bajo nombre código Panther Lake, que se venderán en el mercado como Intel Core Ultra serie 3, cuya principal característica es que utilizará el tan esperado proceso de producción Intel 18A. Este lanzamiento se presenta en un momento relevante para la compañía, ya que se trata del proceso más avanzado a ser producido en territorio estadounidense, alineándose con los propios objetivos del país norteamericano por impulsar su competitividad en el desarrollo de chips avanzados.

Durante el Intel Tech Tour realizado en las instalaciones de la compañía en Arizona, se llevó a cabo la presentación oficial de Panther Lake, el primer sistema en chip (SoC) en ser producido en el proceso 18A, con un nodo de dos nanómetros. Según el fabricante estadounidense, su planta Fab 52 en Arizona estaría lista para iniciar la producción a escala de este nodo hacia finales de año, con los primeros productos disponibles en el mercado a partir de enero de 2026.

“Nuestras plataformas de computación de próxima generación, combinadas con nuestra tecnología de procesos de vanguardia, capacidades de fabricación y empaquetado avanzado, son catalizadores para la innovación en todo nuestro negocio a medida que construimos un nuevo Intel. Estados Unidos siempre ha sido el hogar de la I+D, el diseño de productos y la fabricación más avanzados de Intel, y estamos orgullosos de aprovechar este legado a medida que expandimos nuestras operaciones nacionales y llevamos nuevas innovaciones al mercado”, dijo Lip-Bu Tan, CEO de Intel.

Aunque el desarrollo de 18A se anunció desde mediados de 2024, este sería el primer lanzamiento de Intel de un nuevo producto bajo la dirección y estrategia de Tan. Este nuevo proceso será la prueba de fuego del nuevo directivo para demostrar tanto la relevancia de la arquitectura x86 ante el crecimiento de alternativas como ARM, así como para fortalecer la competitividad del fabricante, luego de haber recibido el respaldo financiero de nuevos inversionistas como Nvidia, SoftBank y el gobierno estadounidense.

El nuevo proceso de fabricación representa múltiples hitos para la compañía, incluyendo la adopción de la anunciada arquitectura de transistores RibbonFET, que permite un mayor escalamiento y una conmutación más eficiente para un mejor rendimiento y eficiencia energética. Asimismo, 18A incluye PowerVia, como un nuevo sistema de suministro de energía posterior que mejora el flujo de energía y la entrega de señales.

En general, Intel promete que este nuevo proceso ofrecerá hasta un 15% más de rendimiento por vatio y una densidad de chip mejorada de 30% en comparación con Intel 35. El nodo se desarrolló, calificó para la fabricación y comenzó la producción temprana en las instalaciones de la empresa en Oregón.

Según la compañía, los nuevos procesadores Panther Lake producidos con el proceso Intel 18A estarían preparados para múltiples factores de forma y casos de uso, desde las tradicionales PCs ahora equipadas con Inteligencia Artificial (IA), hasta dispositivos para videojuegos, Edge, y robótica. 

Para ello, su lanzamiento también estuvo acompañado por la introducción de Intel Robotics AI, un paquete de software y tablero de referencia enfocado en permitir a desarrolladores habilitar nuevas capacidades de IA de forma rentable tanto para controles como para percepción por IA.

La escalabilidad y flexibilidad del nuevo chip, está relacionado también con procesos como el uso de la tecnología Foveros, tecnología avanzada de empaquetado y apilamiento de chips 3D, así como un nuevo mosaico separado para GPUs. Los nuevos chips Panther Lake estarán disponibles en opciones desde 8 y 16 cores, compatibles con memoria LPDDR5X, con soporte para hasta 20 puertos PCIe, además de conectividad WiFi 7 y Thunderbolt 4 y 5.

Intel promete que el conjunto de estas innovaciones entregarán un rendimiento de CPU de más del 50% en comparación con la generación anterior. Asimismo, se incluye una nueva GPU Intel Arc con hasta 12 núcleos Xe que ofrece un rendimiento gráfico de más del 50%. En cuanto al rendimiento para cargas de trabajo de IA, Intel señala que esta nueva plataforma entregará hasta 180 TOPS (billones de operaciones por segundo).

Además de esta línea para PCs, Intel presentó una vista previa de Xeon 6+ (nombre en código Clearwater Forest), su primer procesador de servidor basado en Intel 18A, cuyo lanzamiento se espera para la primera mitad de 2026. Esta nueva línea incluirá hasta 288 núcleos de eficiencia (E-cores), con un aumento del 17% en instrucciones por ciclo (IPC) con respecto a la generación anterior.

[Atualizada em 23/07/2025, às 18:54 GMT-3]
O Nubank anunciou, nesta quarta-feira (23), o lançamento do chip físico da NuCel, sua operadora móvel virtual (MVNO) em parceria com a Claro. A opção de contratação pelo chip físico estará disponível por enquanto somente aos clientes brasileiros que já se cadastraram manifestando interesse pelo aplicativo. A ampliação para os demais clientes no país será gradual.

A empresa não abre o número de sua base de clientes e ainda não pensa em entrar com seus serviços de telefonia móvel nos demais países onde o Nubank opera (Colômbia e México), informou ao DPL News por meio de assessoria.

Para engordar essa base nacionalmente, todos os planos oferecidos pela NuCel, que vão de 12GB a 35 GB, acompanham pacotes ilimitados de voz e WhatsApp, incluindo ligações locais, interurbanas e por vídeo. Com a Claro, a cobertura 5G está disponível em 93% do território nacional.

Além disso, os clientes terão vantagens exclusivas no aplicativo do Nubank como Caixinha/poupança com 120% de rendimento do CDI. Os que integram as categorias Ultravioleta e Nubank+ terão GB extras que são liberados automaticamente em caso de uso total da franquia de dados, podendo fazer ajustes a qualquer momento direto no aplicativo.

Os planos custam entre R$45 e R$70 e não exigem fidelidade. Já o pagamento pode ser feito pelo cartão de crédito NU.

Excélsior

El gobierno de México anunció que próximamente será obligatorio presentar la Clave Única de Registro de Población (CURP) y una identificación oficial para poder comprar chips de celular. 

Esta decisión forma parte de un nuevo paquete de leyes que el Congreso de la Unión discutirá en los próximos meses, dentro de una reforma más amplia en materia de seguridad pública.

Leer más: https://www.dineroenimagen.com/actualidad/curp-obligatoria-comprar-chips-celular-mexico

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) propuso a los diseñadores de chips Nvidia, Advanced Micro Devices (AMD), Qualcomm y Broadcom participar en una compañía conjunta para gestionar las fábricas de Intel.

De acuerdo con información de Reuters, fuentes familiarizadas con el asunto informaron que TSMC dirigiría las operaciones de la división de fundición de Intel, pero no poseería más del 50 por ciento.

Las fuentes informaron que se encuentran en una etapa inicial de conversaciones, ello después de que la administración del presidente estadounidense Donald Trump solicitara a TSMC que ayudara a resolver los problemas de la emblemática industria local.

Si bien no hay muchos detalles sobre la idea de TSMC, cualquier acuerdo final, cuyo valor aún no se conoce, necesitaría la aprobación de la administración de Donald Trump, que no desea que Intel o su segmento de fundición estén completamente en manos extranjeras, señalaron las fuentes.

Hay que recordar que el negocio de fabricación por contrato de Intel (Intel Foundry) fue una parte crucial del esfuerzo del anterior director ejecutivo Pat Gelsinger por salvar la empresa.

No obstante, Gelsinger fue obligado a abandonar por el directorio en diciembre, lo que obligó a nombrar a dos codirectores ejecutivos interinos que dejaron en suspenso su próximo chip de Inteligencia Artificial.

Tras darse a conocer la propuesta de TSMC, las acciones de la compañía subieron un 2.5 por ciento en la Bolsa de Valores de Nueva York.

Agencia de Noticias de Panamá

En un esfuerzo por posicionarse como un actor clave en la industria de los semiconductores, Panamá ha otorgado 52 becas de mérito a estudiantes de ingeniería de la Universidad de Panamá y la Universidad Tecnológica de Panamá, iniciativa es parte de una estrategia nacional que busca preparar a las futuras generaciones en sectores tecnológicos que definirán el rumbo económico del país.

El Secretario Nacional de la Secretaría Nacional de Ciencia, Tecnología e Innovación (Senacyt), Eduardo Ortega, destacó la importancia de esta acción como un paso significativo para construir una base de talento calificado en un campo de alta tecnología.

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Mobile Time

A TIM lançou um portal para estimular a troca de SIMcard físico por eSIM, a versão digital do chip de telefonia celular. O endereço é www.trocadechip.tim.com.br. A troca é gratuita.

A página deve ser acessada pelo smartphone e através da rede móvel, para que o chip físico seja reconhecido pela operadora – ou seja, é necessário desligar o Wi-Fi antes de entrar no site.

Além disso, o smartphone precisa ser compatível com a tecnologia eSIM, presente em modelos mais recentes. Na Apple, o eSIM está disponível a partir do iPhone 11. Na Samsung, são 19 modelos, incluindo todos da série S a partir do S20. Na Motorola, estão listados 11 modelos.
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La Prensa

El negocio mundial de semiconductores significa una operación de más de $653 mil millones de dólares y en el corto plazo puede llegar a la cifra de un millón de millones o trillones en inglés.

Así lo destacó Víctor Sánchez Urrutia, representante de Senacyt, al exponer las oportunidades que tiene Panamá para captar parte del negocio de semiconductores.

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