Qualcomm y BOE colaboran para pantallas con sensores dactilares ultrasónicos
Las compañías planean desarrollar productos que optimicen los dispositivos móviles, 5G, XR e IoT.
Qualcomm y el fabricante de pantallas de semiconductores BOE anunciaron el establecimiento de una colaboración para el desarrollo de productos de pantallas con sensores de huellas digitales ultrasónicos Qualcomm 3D Sonic.
De acuerdo con Qualcomm, se espera que la colaboración se extienda de las tecnologías móviles y 5G asociadas a XR e IoT (Internet de las Cosas).
Con la unión de ambas compañías se podrá otorgar una mejora significativa para los consumidores, entre las que destacan sensores, antenas, procesamiento de imágenes en pantalla, entre otros.
“BOE comenzará a enviar paneles OLED flexibles con sensores Qualcomm 3D Sonic integrados durante la segunda mitad de 2020 ”, señaló Wenbao Gao, vicepresidente Ejecutivo y director Ejecutivo de Pantalla y Sensor en BOE.
Asimismo, Qualcomm destacó que, de manera anticipada, han comenzado a trabajar en el incorporamiento de características distintivas a los paneles OLED flexibles de BOE, la cual está destinada a brindar una solución más optimizada que permita a los OEM (fabricantes de equipo original) de teléfonos inteligentes crear mejores productos utilizando la solución de huellas dactilares.
“A través de esta colaboración, esperamos que los OEM tengan más oportunidades para diseñar productos de vanguardia que presenten pantallas OLED hechas con la tecnología de sensor de huellas digitales Sonic 3D de Qualcomm. Esperamos fortalecer aún más nuestras colaboraciones innovadoras con BOE en áreas clave como 5G, XR e IoT “, puntualizó Roawen Chen, vicepresidente senior y director de Operaciones de Qualcomm.