sábado, mayo 27, 2023
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Japón prepara marco legal para subsidiar planta de chips de TSMC

El gobierno de Japón prepara un marco legal para subsidiar la construcción de plantas nacionales de fabricación de chips avanzados y TSMC será el primer beneficiario de estos fondos.

El gobierno japonés establecerá un marco legal para subsidiar nuevas plantas nacionales de semiconductores avanzados, el cual comenzará con las instalaciones planeadas de Taiwán Semiconductor Manufacturing Co. en la prefectura de Kumamoto.

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Los países de todo el mundo ven cada vez más los chips como un problema de seguridad nacional, ya que una escasez global causa disrupciones generalizadas en el sector automotriz y la industria electrónica en general. 

Para reforzar los suministros internos, el gobierno apunta a presentar cambios legislativos al parlamento a partir de diciembre y establecer reglas explícitas sobre el subsidio a la construcción de las nuevas instalaciones.

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El gobierno busca actualizar una ley que actualmente se aplica a las empresas que desarrollan tecnología inalámbrica 5G, para designar a los semiconductores como un nuevo campo prioritario. 

Esto asegurará el equivalente a miles de millones de dólares en un presupuesto complementario para el año fiscal 2021 para establecer un fondo de subsidio bajo la Organización de Desarrollo de Tecnología Industrial y Nueva Energía.

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Esto busca promover plantas calificadas para mantener una producción, inversión y desarrollo tecnológico constantes una vez que estén en operación. Y también podría exigir que refuercen la producción en tiempos de escasez y pedir que cumplan las leyes para evitar fugas de tecnología.

Se espera que TSMC, que anunció la planta de Kumamoto en octubre, sea el primer beneficiario del marco. Según los informes, el gobierno busca asumir la mitad de lo que el primer ministro Fumio Kishida ha descrito como una inversión de TSMC de mil millones de yenes (alrededor de 8 mil 820 millones de dólares). Y otras fabricantes de chips podrían calificar en el futuro. 

La construcción de la planta de TSMC comenzará en 2022 y la producción en masa de semiconductores comenzará en 2024. La instalación producirá principalmente chips que utilizan tecnología de 22 nanómetros a 28 nm. Estos no son chips de vanguardia para teléfonos inteligentes, pero se utilizan en una amplia gama de productos, desde automóviles hasta electrodomésticos.

Para promover el comercio justo, la Organización Mundial del Comercio (OMC) considera que los subsidios para promover las exportaciones y los subsidios otorgados a cambio del uso de piezas y materiales nacionales son violaciones automáticas o apoyos de ‘caja roja’.

En general, se considera que la subvención de TSMC se incluye en el ‘compartimento ámbar’, que denota apoyos que se juzgan por caso. Aun así, otros países podrían presentar disputas con la OMC, según la forma en que se desarrolle el subsidio.

Raúl Parra
Raúl Parra
Licenciado en Ciencias de la Comunicación por la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM). Es reportero de tecnología y telecomunicaciones. Cubre países de la región andina, como Perú, Ecuador y Bolivia, Centroamérica y El Caribe, como República Dominicana y Cuba. Se ha especializado en la cobertura del ecosistema emprendedor y de innovación en México y América Latina, así como centros de datos e infraestructura de la Nube, startups, semiconductores, economía creativa, Industria 4.0 y manufactura, además del sector financiero, como fintech, Blockchain, criptomonedas y finanzas descentralizadas (DeFi).

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