Intel recibe primer contrato para fabricación de chips del Departamento de Defensa
Intel anunció que recibió el primer contrato para servicios de fundición a través de un programa del Departamento de Defensa (DoD) del gobierno de Estados Unidos destinado a impulsar la fabricación de semiconductores de vanguardia en territorio estadounidense.
Intel Foundry Services, división recién formada por la compañía para abrir por primera vez sus capacidades de fundición a otras empresas y organizaciones, sería la encargada de liderar el proyecto.
El contrato de Intel es parte de un proyecto más amplio con recursos por 100 millones de dólares, en la que estarían también involucradas otras compañías como IBM, Cadence y Synopsys. El programa, conocido como “Prototipos de microelectrónica rápida asegurada – Comercial (RAMP-C)”, busca expandir el acceso del Pentágono a chips seguros y confiables.
En medio de la creciente tensión entre China y Estados Unidos por el liderazgo tecnológico, ambas naciones han puesto en marcha proyectos con amplios recursos para reducir su dependencia de procesos de fundición de semiconductores en el exterior. Actualmente, Taiwán (TSMC) y Corea del Sur (Samsung) son prácticamente los únicos países con capacidad para fundición de semiconductores mediante procesos de litografía ultravioleta extrema de hasta 5 nanómetros.
Intel explica en un comunicado que el contrato busca respaldar las necesidades del gobierno de diseñar y fabricar circuitos integrados asegurados mediante el establecimiento y demostración de un ecosistema IP de semiconductores para desarrollar y fabricar chips de prueba en Intel 18A, según explica la compañía en un comunicado.
El pasado julio, Intel anunció la reestructura y nueva nomenclatura de sus procesos de producción, incluyendo Intel 18A, uno de los primeros procesos de la compañía que adoptaría plenamente el uso de litografía ultravioleta extrema (EUV), además de una nueva arquitectura que promete importantes mejoras en desempeño y ahorro de energía. Intel había anunciado que este proceso de fundición llegaría a principios de 2025.
“Una de las lecciones más profundas del año pasado es la importancia estratégica de los semiconductores y el valor para Estados Unidos de tener una industria nacional de semiconductores sólida”, dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger.
“Cuando lanzamos Intel Foundry Services a principios de este año, nos entusiasmó tener la oportunidad de poner nuestras capacidades a disposición de una gama más amplia de socios, incluido el gobierno de Estados Unidos, y es genial ver que ese potencial se está cumpliendo a través de programas como RAMP-C”, agregó.
Intel también había adelantado la intención de fortalecer sus operaciones de fundición para otros clientes y organizaciones, que incluía una inversión de hasta 20 mil millones de dólares en dos nuevas fábricas en Arizona. Qualcomm y Amazon se habían anunciado como los primeros clientes de la subsidiaria.