Intel cancela acuerdo de compra de Tower Semiconductor

Intel anunció que acordó rescindir el contrato de compra por el fabricante israelí de chips Tower Semiconductor, debido a que no se lograron obtener las aprobaciones regulatorias requeridas. Derivado de los términos del contrato, Intel acordó pagar una tarifa de rescisión de 353 millones de dólares a Tower. 

La compañía estadounidense canceló el contrato de compra por 5 mil 400 millones de dólares, luego de haber fallado en obtener la aprobación regulatoria de la autoridad de competencia china, en medio de la creciente tensión entre los gobiernos de ambos países.

Al segundo trimestre de 2023, Tower Semiconductor, con sede en Israel, reportó ingresos por 357 millones de dólares, prácticamente sin cambios respecto al mismo periodo de 2022. Los beneficios netos de la compañía retrocedieron 12 por ciento a 51 millones de dólares.

A partir de haber asumido su posición como CEO de Intel, Pat Gelsinger presentó una nueva estrategia para fortalecer las capacidades de fundición de semiconductores de la compañía, que implica no sólo la expansión de su propia capacidad de producción de chips mediante la instalación de nuevas plantas, sino también permitir que terceros aprovechen esta nueva capacidad.

“Nuestros esfuerzos de fundición son fundamentales para desbloquear todo el potencial de IDM 2.0, y continuamos avanzando en todas las facetas de nuestra estrategia. Nos estamos ejecutando bien en nuestra hoja de ruta para recuperar el rendimiento de los transistores y el liderazgo en rendimiento energético para 2025, generando impulso con los clientes y el ecosistema más amplio e invirtiendo para brindar la huella de fabricación resiliente y geográficamente diversa que el mundo necesita”, señaló Gelsinger en el comunicado anunciando la cancelación del contrato.

Tower permitiría impulsar esta estrategia al proveer de la capacidad de producción necesaria para antiguos modelos de chips, mientras que las instalaciones de Intel se enfocarían en impulsar la fabricación los modelos de generaciones más recientes.

“Desde su lanzamiento en 2021, IFS ha ganado terreno entre clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición externa más grande del mundo a finales de la década. Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para el cliente como la primera fundición de sistema abierto del mundo”, dijo Stuart Pann, vicepresidente sénior y gerente General de Intel Foundry Services (IFS). 

Según Intel, IFS reportó un alza de sus ingresos en 300 por ciento año con año al segundo trimestre de 2023. Recientemente, anunció también un acuerdo con Synopsys para desarrollar una cartera de propiedad intelectual (IP) en los nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A.

Intel también recibió la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de Estados Unidos, con lo que obtuvo cinco clientes RAMP-C comprometidos con el diseño de Intel 18A. ARM y Mediatek anunciaron, asimismo, acuerdos de diseño con Intel.

Qualcomm y AWS también se anunciaron como algunos de los primeros clientes a los que Intel ofrecería sus capacidades de fundición de chips mediante su oferta Intel Foundry Services (IFS).