HP completa trámites para recibir 53 mdd de Ley CHIPS
Tras completar los trámites y los procesos de debida diligencia, el gobierno de los Estados Unidos anunció que HP comenzaría a recibir una financiación directa de hasta 53 millones de dólares como parte de los esfuerzos de la Ley CHIPS para impulsar la fabricación local de semiconductores. Este nuevo financiamiento permitirá a la compañía ampliar y modernizar sus instalaciones existentes en Oregón, destinadas a la Investigación y Desarrollo (I+D) y a fabricación de chips.
Tras haber firmado un memorando de entendimiento en agosto del 2024, HP ha sido acreedora para la recepción de subsidios del gobierno que le permitirán ampliar y modernizar sus instalaciones actuales en Corvallis, Oregón. Estas instalaciones forman parte del ecosistema “lab-to-fab” (del laboratorio a la fabricación) de la empresa y sirve como uno de sus tres Centros de Excelencia.
El financiamiento permitirá a HP ampliar la fabricación de dispositivos de silicio que son componentes clave de los equipos de laboratorio de ciencias de la vida para el descubrimiento de fármacos, la investigación unicelular y el desarrollo de líneas celulares. El gobierno espera aprovechar la experiencia de HP en microfluídica y sistemas microelectromecánicos (MEMS), y acelerar la velocidad de I+D en ciencias de la vida.
Se calcula que el proyecto creará y mantendrá cerca de 150 puestos de trabajo en la construcción y más de 100 en la fabricación. La financiación se entregará de forma gradual con base en los hitos cumplidos por la empresa.
“HP se congratula de que se haya concretado su subvención CHIPS, que impulsará la producción de semiconductores y la innovación en Estados Unidos. Este importante avance acelerará nuestro trabajo e innovación en la tecnología de sistemas microelectromecánicos (MEMS), lo que beneficia directamente a las industrias estadounidenses de semiconductores y ciencias de la vida, además de reforzar la competitividad global”, declaró Enrique Lores, presidente y CEO de HP.