Durante la presentación estelar del CES 2026 celebrado en Las Vegas, Lisa Su, CEO de AMD, aprovechó para presentar la estrategia de la compañía, cuya prioridad será entregar el cómputo demandado para las aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA) del futuro, cuya demanda alcanzará los 10 yottaflops en los próximos cinco años. La estrategia incluye la introducción de un nuevo rack con el doble de ancho de uno estándar, una nueva mini computadora para desarrollo de IA, y el avance de su nuevo chip MI500.
Su enfatizó que la IA es “la tecnología más importante de los últimos 50 años” y la principal prioridad de la compañía. Estima que la adopción de IA crecerá hasta alcanzar 5,000 millones de usuarios en los próximos cinco años, convirtiéndose en una herramienta tan indispensable como los teléfonos inteligentes y el Internet. De manera similar, espera que el cómputo se acelere hasta en 10,000 veces a escala yotta (1 seguido de 24 ceros).
La pieza central de la estrategia de AMD es la nueva plataforma Helios, presentada como “el mejor rack del mundo para IA”, codiseñado en colaboración con Meta, y con un peso similar a dos autos compactos. La idea detrás de esta infraestructura es la de proveer la escala requerida para los actuales Centros de Datos que atenderán las demandas futuras de cómputo para IA, optimizado para facilidad de servicio, fabricación y confiabilidad.
Helios servirá como un sistema modular que incorpora los nuevos aceleradores AMD Instinct MI455X, que cuentan con 320,000 millones de transistores –un 70% más que su predecesor–, fabricados bajo tecnología de 3nm, además de las nuevas CPU EPYC “Venice”, las primeras construidas con un nodo de 2 nm y la arquitectura Zen 6. Cada rack Helios proporciona más de 1.9 exaflops de rendimiento en IA, integrando más de 18,000 unidades de cómputo y 4,600 núcleos CPU.
Greg Brockman, presidente y cofundador de OpenAI, respaldó la visión de AMD, señalando que han triplicado su capacidad de cómputo e ingresos, mientras enfrentan constantemente limitaciones de procesamiento para el lanzamiento de nuevos modelos y funcionalidades.
En el ámbito del software, Su reforzó su estrategia con ROCm, que ofrece soporte nativo para las principales plataformas de desarrollo de IA como PyTorch y Hugging Face. La compañía también anunció colaboraciones estratégicas con Luma AI para modelos multimodales y con Liquid AI para modelos de fundación optimizados para dispositivos Edge.
Durante la presentación, Amit Jain, CEO de Luma AI, presentó Ray 3 como el primer modelo de razonamiento en video que puede generar video en 4K y que ofrece un mayor control y mejor visión en la generación de videos, con herramientas integradas que complementan el uso de prompts. El directivo apuntó también a la creciente demanda de cómputo dentro de la empresa, ya que los modelos multimodales pueden consumir hasta 100 veces más tokens respecto a modelos basados en texto.
Para el mercado de PCs, AMD presentó la serie Ryzen AI 400, la cual aseguró es “la familia de procesadores de IA más avanzados” del mercado, lo que incluye procesadores con hasta 12 núcleos, 24 hilos y 16 núcleos GPU RDNA 3.5, con lo que logra hasta 60 TOPS de rendimiento con la NPU XDNA 2. Lisa Su aseguró que estos procesadores logran hasta 1.7 veces más rápido la creación de contenido y 1.3 veces más multitasking, respecto a la competencia.
Estos nuevos procesadores estarán disponibles desde esta semana en laptops a ser presentadas a lo largo del CES, incluyendo dispositivos ultradelgados y para segmentos de alta demanda de cómputo como el gaming.
La compañía también anunció Ryzen AI Max+, equipado con 16 núcleos, 40 unidades de cómputo GPU y soporte para 128 GB de memoria compartida, con lo que logra un rendimiento de 50 TOPS. Según la directiva, esta plataforma logra un mejor rendimiento en tareas como entrenamiento de IA y creación de contenido frente a una MacBook Pro.
Asimismo, para atender al segmento de desarrolladores de aplicaciones basadas en IA, Su introdujo la nueva computadora Ryzen AI Halo –equipada con AI Max–, una plataforma de desarrollo con capacidad para ejecutar modelos de hasta 200 mil millones de parámetros de forma local. La plataforma, con un factor de forma Mini, contará con soporte para el ecosistema ROCm y otras herramientas en colaboración con socios para el desarrollo local de IA.
Su también ofreció un avance del lanzamiento de su próximo procesador MI500 Series, cuyo desarrollo se encuentra en marcha, y la promesa de ofrecer un brinco en rendimiento. Este nuevo chip estará construido bajo arquitectura CDNA-6, basado en nodos de 2nm, con soporte para memoria HBM4e. Se espera que su lanzamiento sea en 2027, con lo que la directiva aseguró que esto pondrá a AMD en el camino de entregar una mejora de rendimiento en IA de hasta 1,000 veces comparada con el MI300.
AMD espera lanzar la plataforma Helios más tarde este año, mientras que Ryzen AI Halo estará disponible en el segundo trimestre de 2026, marcando un hito significativo en la democratización de la IA y el avance hacia la computación en escala yotta.