Dos empresas automotrices estadounidenses, Ford y General Motors, anunciaron nuevas asociaciones con empresas tecnológicas para desarrollar chips y hacer frente a la escasez global de semiconductores.
Ford: Asociación para desarrollar chips automotrices
El 18 de noviembre, Ford Motor Company anunció una colaboración con GlobalFoundries Inc., para promover la fabricación de semiconductores y el desarrollo de tecnología dentro de Estados Unidos, a fin de impulsar el suministro de Chips para Ford y la industria automotriz estadounidense.
El acuerdo estipula que GF creará más suministro de semiconductores para la línea de vehículos de Ford, además de garantizar la investigación y el desarrollo conjunto para abordar la creciente demanda de chips de la industria automotriz.
Los desarrollos conjuntos podrían ser soluciones de semiconductores para ADAS, sistemas de administración de baterías y redes en el vehículo para un futuro automatizado, conectado y electrificado.
“Es fundamental que creemos nuevas formas de trabajar con los proveedores para dar a Ford, y a Estados Unidos, una mayor independencia en la entrega de las tecnologías y características que nuestros clientes valorarán más en el futuro”, declaró el Presidente y Director Ejecutivo de Ford, Jim Farley.
Ambas compañías detallaron que esta alianza va acorde con su compromiso de construir relaciones comerciales innovadoras para recuperar el equilibrio entre la oferta y la demanda de chips en la industria automotriz, así como los esfuerzos para aumentar la producción estadounidense y recuperar su cuota en el mercado global de fabricación de semiconductores.
GM: Acuerdo multilateral para asegurar suministro
En tanto que el Presidente de General Motors Co., Mark Reuss, anunció el mismo jueves que la compañía desarrollará conjuntamente semiconductores con varios productores para fabricar chips que puedan manejar más fuentes electrónicas en sus vehículos.
Esta colaboración, que la empresa estadounidense llevará a cabo con tecnológicas como Qualcomm, STMicroelectronicos, TSMC, Renasas, ON Semiconductor, NXP e Infineon, se produce en un contexto en que la escasez de estos componentes continúa afectando la industria automotriz mundial.
Actualmente, GM utiliza una amplia variedad de semiconductores en sus automóviles. Y su plan es reducir los tipos de chips a únicamente tres familias durante los próximos años.
De acuerdo con Reuss, esta medida reduciría la variedad de pedidos de chips de GM en un 95 por ciento. Durante la Conferencia de Autos de Barclays, el presidente explicó que facilitaría a los productores satisfacer las necesidades de la empresa e impulsaría sus márgenes.
Aseguró que GM necesita reducir la complejidad de los semiconductores porque el rápido aumento de las funciones de alta tecnología en sus nuevos modelos, junto con el rápido impulso de la compañía hacia los vehículos eléctricos, significa que el fabricante de automóviles necesita muchos más chips.
“Vemos que los requisitos de semiconductores se duplicarán en los próximos años a medida que los vehículos que producimos se conviertan en una plataforma tecnológica”, concluyó Reuss.
En octubre, GM informó que sus ventas del tercer trimestre cayeron un 33 por ciento y las ganancias se redujeron a la mitad de 2020 por los ceses a la producción ocasionados por la escasez de chips. La Directora Ejecutiva, Mary Barra, informó que espera que la escasez de chips se prolongue hasta la segunda mitad de 2022.
