La compañía fabricante de chips, Qualcomm, anunció que pagó 1.15 mil millones de dólares para completar la sociedad que tenía con la compañía japonesa TDK.
Este acuerdo permitirá al gigante tecnológico a posicionarse en el mercado de chips para teléfonos con capacidad 5G.
Ambas empresas establecieron su asociación RF360 Holdings en 2016, Qualcomm contribuyó con capital y TDK con activos de diseño y manufactura para así diseñar componentes de radiofrecuencia.
Con las soluciones RFFE de segunda generación de Qualcomm, la sociedad permitirá a los clientes OEM diseñar dispositivos multimodo 5G delgados, de alto rendimiento y con bajo consumo de batería.
“Debido a la complejidad de 5G, con su nuevo espectro y anchos de banda más amplios, las soluciones RFFE avanzadas de Qualcomm Technologies están muy bien posicionadas para ganar futuros diseños de teléfonos inteligentes”, dijo la compañía.
El aumento de la velocidad de los datos móviles proviene en parte de la combinación de más bandas de radiofrecuencia. Los teléfonos inteligentes modernos acceden a más de 50 bandas, en comparación con tres de los primeros teléfonos con capacidad de datos de hace más de una década.